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마이크로포커스 X-레이 검사 시스템 자동 BGA PCB 보이드 테스팅

마이크로포커스 X-레이 검사 시스템 자동 BGA PCB 보이드 테스팅

브랜드 이름: WELLMAN
모델 번호: x6800
모크: 1
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,FDA
보증:
12개월
전원공급장치:
AC220V (선택 사항), 110V -220V, 220V 50Hz
튜브형:
닫힌 X- 선 튜브, 닫힙니다
운영 체제:
윈10
X- 선 누출량:
≤1 U SV/H, ≤0.3 U SV/H
용량:
큰 20kva
최대 튜브 전압:
90kV
유효면적:
130mm*130mm
픽셀 크기:
85μm
해결:
1536*1536
최대 튜브 전류:
200μA
포장 세부 사항:
나무 케이스
강조하다:

BGA PCB 엑스레이 검사 시스템

,

자동 PCB 보이드 테스팅 장비

,

마이크로포커스 X-레이 PCB 테스터

제품 설명
마이크로 포커스 엑스레이 검사 시스템 자동 BGA PCB 빈도 테스트
웰먼 X6800 마이크로 포커스 엑스레이 검사 기계는 첨단 기능과 신뢰할 수있는 성능으로 SMT 전자 제조에 대한 정밀 검사 기능을 제공합니다.
주요 이점
  • 폐쇄형 엑스레이 튜브: 10,000시간 이상 사용시간과 유지보수 없는 성능
  • 5인치 HD 디지털 평면 판 탐지장 (FPD) 60° 기울기 기능
  • 자동화 된 팩 검사용 프로그래밍 가능한 검사 프로토콜
  • 사용자 친화적인 조작, 2시간의 훈련만 필요합니다.
  • 자동 내비게이션 창은 정확한 작업 테이블 위치를 지원
  • 530*530mm 작업 테이블, 최대 10KG 부하량
  • 5축 연결 시스템, 조정 가능한 이동 속도
하드웨어 사양
엑스레이 소스
종류 닫힌, 마이크로 포커스
최대 튜브 전압 90kV
최대 튜브 전류 200μA
초점 크기 5μm
기능 오토 프리 히트
평면 패널 탐지기
효과적 면적 130mm*130mm
픽셀 크기 85μm
결의 1536*1536
프레임 레이트 20fps
기울기각 60°
표 사양
크기 530mm*530mm
탐지 가능한 영역 500mm*500mm
최대 부하 10kg
장비 사양
확대 기하학 200X 시스템 1500X
검사 속도 최대 3.0s/점
크기 1360mm (L) * 1365mm (W) * 1730mm (H)
무게 1200kg
전원 공급 AC110-220V 50/60HZ
최대 전력 1500W
산업용 PC I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
디스플레이 24인치 HDMI LCD
작동 원칙
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
X6800 PCB 엑스레이 검사 기계 작동 원리 도표
안전성
  • 튜브 보호 기능: 엑스레이 튜브를 닫지 않고 소프트웨어를 종료하는 것을 금지합니다.
  • 투명한 납 유리 관측 창문: 내부 관측을 가능하게 하는 동시에 방사선 보호
  • 전기 자기 안전 스위치: 엑스레이가 작동할 때 자동으로 잠금
  • 작동 위치에 있는 비상 정지 버튼
  • 전망창과 뒷문을 위한 안전 잠금 시스템
  • 국제 표준을 충족하는 방사선 누출 ≤1μSv/h
소프트웨어 기능
핵심 기능
  • 검사 매개 변수 저장 및 회수용 제품 목록
  • 검사 결과 표시 (공허율, 거리와 면적 등)
  • 정확한 테이블 위치를 위한 내비게이션 창
  • 마우스/키보드 제어 X선 튜브 작동
  • 조정 가능한 이미지 밝기, 콘트라스트 및 이득
  • 조절 가능한 축 이동 속도 (연속/정상/고속)
  • 실시간 이동 축 좌표 표시
공백율 측정
  • NG/OK 표시를 가진 용접공 공 공의 자동 계산
  • 일관성 있는 제품 검사를 위한 절약 매개 변수
  • 다각형/자유 손으로 그리는 방법으로 수동으로 공백을 더하는 것
  • 조절 가능한 회색 스레일, 픽셀, 콘트라스트 및 크기 필터링
측정 기능
  • 뚫린 구멍 용접에 대한 거리의 비율 계산
  • 제곱 구성 요소에 대한 둘레 측정
  • 원형 부품의 반지름 측정
  • 점들 사이의 거리 측정
  • 점들 사이의 각도 측정
자동 검사
  • 수동 검사점 설정
  • 정규 패턴에 대한 배열 검사
  • 특정 검사 지점의 자동 특징 인식
응용 예제
BGA Solder Bridge inspection example showing solder connections
BGA 솔더 브리지
BGA Solder Voids inspection example showing void detection
BGA 용접공간
PCB Through-Hole inspection example showing component mounting
구멍을 통과하는 PCB
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal connections
IC 공허물 및 금 와이어
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LED 용접공간
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity
LED 골드 와이어 크랙
Capacitor inspection example showing component structure
콘덴시터
Inductor inspection example showing coil structure
인덕터
Sensor inspection example showing sensor component analysis
센서
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection components
티리스터 급류 억제기
Fiberglass inspection example showing material structure
유리섬유
Cable inspection example showing wire and connector analysis
케이블
Diode inspection example showing semiconductor component
다이오드
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity
철강 파이프 용접 간격
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
자동차 전자기기