Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Microfocus-röntgeninspectiesysteem Automatische BGA-PCB-voidtest

Microfocus-röntgeninspectiesysteem Automatische BGA-PCB-voidtest

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6800
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA
Garantie:
12 maanden
Voeding:
AC220V (optioneel), 110V - 220V, 220V 50Hz
Buistype:
Gesloten röntgenbuis, gesloten
Besturingssysteem:
Win10
Röntgenlekbedrag:
≤1 u sv/h, ≤0,3 u sv/h
Capaciteit:
Grote, 20kva
Maximale buisspanning:
90 kV
Effectief gebied:
130 mm * 130 mm
Pixelgrootte:
85 μm
Oplossing:
1536*1536
Maximale buisstroom:
200μA
Verpakking Details:
houten kist
Markeren:

BGA PCB X-ray inspectiesysteem

,

automatische pcb-vacuumtestmachine

,

Microfocus-röntgen-PCB-tester

Productbeschrijving
Microfocus-röntgeninspectiesysteem Automatische BGA-PCB-voidtest
De Wellman X6800 Microfocus X-Ray Inspection Machine levert nauwkeurige inspectie mogelijkheden voor SMT-elektronica productie met geavanceerde functies en betrouwbare prestaties.
Belangrijkste voordelen
  • Röntgenbuis van gesloten type: levensduur van meer dan 10.000 uur en onderhoudsvrije prestaties
  • 5" HD digitale platte paneeldetector (FPD) met 60° kantelfunctie
  • Programmeerbare inspectieprotocollen voor geautomatiseerde batchinspectie
  • Gebruikersvriendelijke bediening met slechts 2 uur opleiding
  • Auto-navigatie venster ondersteunt nauwkeurige werktafel positionering
  • 530*530 mm werktafel met maximale draagkracht van 10 kg
  • 5-assig verbindingssysteem met verstelbare bewegingssnelheid
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning 90 kV
Maximale buisstroom 200 μA
Grootte van de brandpunt 5 μm
Functie Automatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectieve oppervlakte 130 mm*130 mm
Pixelgrootte 85 μm
Resolutie 1536*1536
Framerate 20 fps
Neigingskant 60°
Tabel specificaties
Grootte 530 mm*530 mm
Detecteerbare oppervlakte 500 mm*500 mm
Maximale belasting 10 kg
Specificaties van de apparatuur
Vergroting Geometrie 200X. Systeem 1500X.
Inspectiesnelheid Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen 1360 mm (L) * 1365 mm (W) * 1730 mm (H)
Gewicht 1200 kg
Stroomvoorziening AC110-220V 50/60HZ
Maximaal vermogen 1500 W
Industriële pc's I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Displayer 24" HDMI-LCD
Werkingsbeginsel
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
X6800 PCB-röntgeninspectie
Veiligheidskenmerken
  • Protectiefunctie van de buis: verbiedt het verlaten van de software zonder de röntgenbuis te sluiten
  • Doorzichtig observatieruimte van loodglas: beschermt de straling en maakt het zicht op de binnenkant mogelijk
  • Elektromagnetische veiligheidsschakelaar: automatisch vergrendelen wanneer de röntgenstraal in werking is
  • Noodstopknop in de bedieningspositie
  • Veiligheidsvergrendelingssysteem voor het uitkijkpaneel en de achterdeur
  • Stralingslekken ≤1μSv/h die voldoen aan internationale normen
Software mogelijkheden
Kernfuncties
  • Productlijst voor het opslaan en terugroepen van inspectieparameters
  • Vertoon van de resultaten van de inspectie (vooruitgang, afstand, oppervlakte, enz.)
  • Navigatievenster voor nauwkeurige tafelpositionering
  • Muis/toetsenbord bediende werking van de röntgenbuis
  • Verstelbare beeldhelderheid, contrast en beeldvergroting
  • Verstelbare asbewegingssnelheden (langzaam/normaal/snel)
  • Real-time coördinatenvertoning van de bewegingsas
Meting van de leegtepercentage
  • Automatische berekening van de leegte van de soldeerbal met aangegeven NG/OK
  • Besparingsparameters voor een consistente productinspectie
  • Handmatige toevoeging van leegte door middel van polygon/vrijhand teken
  • Verstelbare grayschaaldrempel, pixels, contrast en grootte filtering
Metingsfuncties
  • Berekening van de afstandssnelheid voor door-gat solderen
  • Meting van de omtrek voor vierkante componenten
  • Radiusmeting voor cirkelvormige onderdelen
  • Afstandsmeting tussen punten
  • Hoekmeting tussen de punten
Automatische controle
  • Handmatige instelling van het inspectiepunt
  • Array inspectie voor regelmatige patronen
  • Automatische kenmerkenherkenning voor onderscheidende inspectiepunten
Toepassingsvoorbeelden
BGA Solder Bridge inspection example showing solder connections
BGA-soldeerbrug
BGA Solder Voids inspection example showing void detection
BGA-soldeerholtes
PCB Through-Hole inspection example showing component mounting
PCB door het gat
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal connections
IC-holtes en gouddraad
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LED-soldeerholtes
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity
LED-gouddraadkraak
Capacitor inspection example showing component structure
Capacitors
Inductor inspection example showing coil structure
Inducteur
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection components
Thyristor-overspanningsdempers
Fiberglass inspection example showing material structure
glasvezel
Cable inspection example showing wire and connector analysis
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor component
Diode
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity
Slijm in de las van stalen buizen
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Elektronica voor auto's