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Mikrofokus-Röntgenprüfsystem automatische BGA-PCB-Leerstandsprüfung

Mikrofokus-Röntgenprüfsystem automatische BGA-PCB-Leerstandsprüfung

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6800
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA
Garantie:
12 Monate
Stromversorgung:
AC220V (optional), 110 V - 220 V, 220 V 50 Hz
Röhrentyp:
Geschlossenes Röntgenrohr, geschlossen
Betriebssystem:
Win10
Röntgenaufnahme:
≤ 1 U SV/H, ≤ 0,3 U SV/H
Kapazität:
Groß, 20kva
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Pixelgröße:
85 μm
Auflösung:
1536*1536
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

BGA-Leiterplatten-Röntgeninspektionssystem

,

automatische Prüfmaschine für PCB-Leere

,

Mikrofokus-Röntgen-PCB-Tester

Produktbeschreibung
Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem Automatische BGA-Leiterplatten-Hohlraumprüfung
Die Wellman X6800 Mikrofokus-Röntgeninspektionsmaschine liefert präzise Inspektionsfähigkeiten für die SMT-Elektronikfertigung mit fortschrittlichen Funktionen und zuverlässiger Leistung.
Hauptvorteile
  • Geschlossene Röntgenröhre: Über 10.000 Stunden Lebensdauer und wartungsfreier Betrieb
  • 5" HD Digital Flat Panel Detector (FPD) mit 60° Neigungsfunktion
  • Programmierbare Inspektionsprotokolle für automatisierte Stapelinspektion
  • Benutzerfreundliche Bedienung mit nur 2 Stunden Schulungsaufwand
  • Auto-Navigationsfenster unterstützt präzise Positionierung des Arbeitstisches
  • 530*530mm Arbeitstisch mit 10KG maximaler Tragfähigkeit
  • 5-Achsen-Verbindungssystem mit einstellbarer Bewegungsgeschwindigkeit
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
Typ Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung 90kV
Maximaler Röhrenstrom 200µA
Fokuspunktgröße 5µm
Funktion Automatische Vorwärmung
Flachbilddetektor
Effektive Fläche 130mm*130mm
Pixelgröße 85µm
Auflösung 1536*1536
Bildrate 20fps
Neigungswinkel 60°
Tischspezifikationen
Größe 530mm*530mm
Erkennbare Fläche 500mm*500mm
Max. Last 10kg
Gerätespezifikationen
Vergrößerung Geometrie 200X | System 1500X
Inspektionsgeschwindigkeit Max. 3,0s/Punkt
Abmessungen 1360mm (L) * 1365mm (B) * 1730mm (H)
Gewicht 1200kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60HZ
Maximale Leistung 1500W
Industrie-PC I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Display 24" HDMI LCD
Funktionsprinzip
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
X6800 PCB Röntgeninspektionsmaschine Funktionsprinzipdiagramm
Sicherheitsmerkmale
  • Röhrenschutzfunktion: Verhindert das Beenden der Software ohne Schließen der Röntgenröhre
  • Transparentes Bleiglas-Sichtfenster: Schirmt Strahlung ab und ermöglicht die Innenansicht
  • Elektromagnetischer Sicherheitsschalter: Verriegelt automatisch, wenn die Röntgenstrahlung in Betrieb ist
  • Not-Aus-Schalter an der Bedienposition
  • Sicherheitsverriegelungssystem für Sichtfenster und hintere Tür
  • Strahlungsleckage ≤1µSv/h entspricht internationalen Standards
Softwarefunktionen
Kernfunktionen
  • Produktliste zum Speichern und Abrufen von Inspektionsparametern
  • Anzeige der Inspektionsergebnisse (Hohlraumrate, Abstand, Fläche usw.)
  • Navigationsfenster für präzise Tischpositionierung
  • Maus-/Tastaturgesteuerte Röntgenröhrenbedienung
  • Einstellbare Bildhelligkeit, Kontrast und Verstärkung
  • Einstellbare Achsenbewegungsgeschwindigkeiten (langsam/normal/schnell)
  • Echtzeit-Anzeige der Koordinaten der Bewegungsachse
Hohlraumratenmessung
  • Automatische Berechnung von Lötballenhohlräumen mit NG/OK-Anzeige
  • Speichern von Parametern für konsistente Produktinspektion
  • Manuelles Hinzufügen von Hohlräumen durch Polygon-/Freihandzeichnung
  • Einstellbarer Graustufen-Schwellenwert, Pixel-, Kontrast- und Größenfilterung
Messfunktionen
  • Abstandsberechnung für Durchgangslötungen
  • Umfangsmessung für quadratische Bauteile
  • Radiusmessung für kreisförmige Bauteile
  • Abstandsmessung zwischen Punkten
  • Winkelmessung zwischen Punkten
Automatische Inspektion
  • Manuelle Einstellung von Inspektionspunkten
  • Array-Inspektion für regelmäßige Muster
  • Automatische Merkmalserkennung für charakteristische Inspektionspunkte
Anwendungsbeispiele
BGA Solder Bridge inspection example showing solder connections
BGA-Lötbrücke
BGA Solder Voids inspection example showing void detection
BGA-Löt-Hohlräume
PCB Through-Hole inspection example showing component mounting
PCB-Durchgangsloch
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal connections
IC-Hohlräume und Golddraht
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LED-Löt-Hohlräume
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity
LED-Golddrahtriss
Capacitor inspection example showing component structure
Kondensator
Inductor inspection example showing coil structure
Induktor
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection components
Thyristor-Überspannungsableiter
Fiberglass inspection example showing material structure
Glasfaser
Cable inspection example showing wire and connector analysis
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor component
Diode
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity
Schweißnahtspalt von Stahlrohren
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Automobil-Elektronik