Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
Машина PCB x Рэй
>
Система микрофокусной рентгеновской инспекции Автоматическое испытание пустоты ПКБ BGA

Система микрофокусной рентгеновской инспекции Автоматическое испытание пустоты ПКБ BGA

Наименование марки: WELLMAN
Номер модели: X6800
Могил: 1
Условия оплаты: Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE,FDA
Гарантия:
12 месяцев
Источник питания:
AC220V (необязательно), 110V - 220V, 220V 50 Гц
Тип трубки:
Закрытая рентгеновская трубка, закрытая
Операционная система:
Вин10
Рентгеновская утечка:
≤1 U SV/H, ≤0,3 U SV/H
Емкость:
Большой 20 кВА
Максимальное напряжение трубки:
90кВ
Эффективная площадь:
130мм*130мм
Размер пикселя:
85 мкм
Разрешение:
1536*1536
Максимальный ток трубки:
200 мкА
Упаковывая детали:
деревянный ящик
Выделить:

Рентгеновская система контроля BGA печатных плат

,

Автоматическая машина для испытания пустоты на ПКБ

,

Микрофокусное рентгеновское ПКБ-тестер

Описание продукта
Автоматическая система рентгеновского контроля Microfocus для тестирования пустот в BGA печатных платах
Рентгеновская инспекционная машина Wellman X6800 Microfocus обеспечивает прецизионные возможности контроля для производства электроники SMT с расширенными функциями и надежной производительностью.
Ключевые преимущества
  • Закрытый рентгеновский излучатель: срок службы более 10 000 часов и отсутствие необходимости в обслуживании
  • 5-дюймовый цифровой плоскопанельный детектор (FPD) с функцией наклона 60°
  • Программируемые протоколы инспекции для автоматизированного пакетного контроля
  • Простое управление, требующее всего 2 часа обучения
  • Окно автонавигации поддерживает точное позиционирование рабочего стола
  • Рабочий стол 530*530 мм с максимальной нагрузкой 10 кг
  • 5-осевая система с регулируемой скоростью движения
Технические характеристики оборудования
Источник рентгеновского излучения
Тип Закрытый, микрофокусный
Максимальное напряжение трубки 90 кВ
Максимальный ток трубки 200 мкА
Размер фокусного пятна 5 мкм
Функция Автоматический преднагрев
Плоскопанельный детектор
Эффективная площадь 130 мм*130 мм
Размер пикселя 85 мкм
Разрешение 1536*1536
Частота кадров 20 кадров/с
Угол наклона 60°
Характеристики стола
Размер 530 мм*530 мм
Обнаруживаемая площадь 500 мм*500 мм
Максимальная нагрузка 10 кг
Спецификации оборудования
Увеличение Геометрическое 200X | Системное 1500X
Скорость инспекции Макс. 3,0 с/точка
Размеры 1360 мм (Д) * 1365 мм (Ш) * 1730 мм (В)
Вес 1200 кг
Источник питания AC110-220V 50/60 Гц
Максимальная мощность 1500 Вт
Промышленный ПК Процессор I5, 8 ГБ ОЗУ, 500 ГБ SSD
Дисплей 24" HDMI ЖК-дисплей
Принцип работы
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
Схема принципа работы рентгеновской инспекционной машины X6800 для печатных плат
Функции безопасности
  • Функция защиты трубки: Запрещает выход из программного обеспечения без закрытия рентгеновской трубки
  • Прозрачное окно наблюдения из свинцового стекла: Защищает от излучения, позволяя наблюдать за внутренним пространством
  • Электромагнитный предохранительный выключатель: Автоматически блокируется при работе рентгеновского излучения
  • Кнопка аварийной остановки, расположенная в рабочей зоне
  • Система блокировки безопасности для окна наблюдения и задней двери
  • Утечка радиации ≤1 мкЗв/ч в соответствии с международными стандартами
Возможности программного обеспечения
Основные функции
  • Список продуктов для сохранения и вызова параметров инспекции
  • Отображение результатов инспекции (коэффициент пустот, расстояние, площадь и т. д.)
  • Окно навигации для точного позиционирования стола
  • Управление рентгеновской трубкой с помощью мыши/клавиатуры
  • Регулируемая яркость, контрастность и усиление изображения
  • Регулируемая скорость движения осей (медленная/нормальная/быстрая)
  • Отображение координат осей движения в реальном времени
Измерение коэффициента пустот
  • Автоматический расчет пустот в шариковых выводах с индикацией NG/OK
  • Сохранение параметров для последовательного контроля продукции
  • Ручное добавление пустот с помощью полигонального/свободного рисования
  • Регулируемый порог оттенков серого, пикселей, контрастности и фильтрация по размеру
Функции измерения
  • Расчет коэффициента расстояния для сквозных паяных соединений
  • Измерение периметра для квадратных компонентов
  • Измерение радиуса для круглых компонентов
  • Измерение расстояния между точками
  • Измерение угла между точками
Автоматическая инспекция
  • Настройка точек ручной инспекции
  • Массивная инспекция для регулярных шаблонов
  • Автоматическое распознавание признаков для отличительных точек инспекции
Примеры применения
BGA Solder Bridge inspection example showing solder connections
Перемычка припоя BGA
BGA Solder Voids inspection example showing void detection
Пустоты припоя BGA
PCB Through-Hole inspection example showing component mounting
Сквозные отверстия печатных плат
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal connections
Пустоты и золотые провода ИС
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
Пустоты припоя светодиодов
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity
Трещины золотых проводов светодиодов
Capacitor inspection example showing component structure
Конденсатор
Inductor inspection example showing coil structure
Индуктор
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Датчик
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection components
Тиристорные ограничители перенапряжения
Fiberglass inspection example showing material structure
Стекловолокно
Cable inspection example showing wire and connector analysis
Кабель
Diode inspection example showing semiconductor component
Диод
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity
Зазор сварки стальных труб
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Автомобильная электроника