Yüksek Doğruluk ve Kolay Kullanımlı Akıllı X Işını Sayım Ekipmanı

• Daha uzun ömür ve bakım gerektirmeyen çalışma için 80kV kapalı tip X-ışını tüpü
• 17" Süper çözünürlüklü dijital düz panel dedektörü (FPD)
• Ultra hızlı sayım: 10 saniyeden kısa sürede dört adet 7" makara veya bir adet 15" (380mm) makara
• Neme dayanıklı torba ile maksimum 17" (430mm) makara veya tepsiyi destekler
• Kodları otomatik olarak tarar ve eş zamanlı olarak sayar, ilgili etiketleri yazdırır
• Tekli/çoklu makara modları arasında geçiş yapmaya gerek yok - etiketleri otomatik olarak yazdırır
• İş emri numarası fonksiyonu, sayım kaydı sorgusu ve istatistikleri ile
• MES, ERP, WMS entegrasyonu ile kalıcı olarak güncellenen yapay zeka derin öğrenme algoritması

Sistem, makaralardaki SMD bileşenlerine nüfuz eden radyasyon üretmek için bir mikro odak X-ışını tüpü kullanır. Yüksek çözünürlüklü düz panel dedektörü, otomatik sayım ve analiz için yapay zeka derin öğrenme ile işlenen endüstriyel bir PC tarafından işlenen ham görüntüleri yakalar. Sonuçlar 24 inç LCD monitörde görüntülenir, tam radyasyon koruması güvenli çalışmayı sağlar.

Sayım yazılımımız, bileşenleri otomatik olarak tanımlayan ve manuel bağlama gerektirmeyen uygun algoritmaları uygulayan güçlü bir yapay zeka derin öğrenme algoritması kullanır. Yapay zeka şunları içeren sayılmış bileşen verilerinden öğrenir:

• En boy oranı analizi
• Her bileşen köşesinin açı ölçümü
• İçten dışa bileşenler arasındaki eğim hesaplaması
• İçten dışa bileşen görüntülerinin deformasyon analizi

Bileşen sayımı arttıkça sonuçlar giderek daha doğru hale gelir. Sistem, zamanla gelişmiş hassasiyetle benzer bileşenleri veya daha büyük tepsileri kolayca işler.

Her Wellman X-Işını sayacı, makine verilerini ve görüntülerini otomatik olarak yüklerken en son veritabanı güncellemelerini indiren bulut veritabanımıza bağlanır. Mühendislerimiz, toplanan verilere dayanarak algoritmaları sürekli olarak optimize ederek tüm müşterilerimiz için düzenli bulut veritabanı güncellemeleri sağlar.

Zamanla, sayım doğruluğu %100'e yaklaşır ve bileşen türü kapsamı genişler. Yeni bileşenleri sayarken, veritabanımızda veri varsa, yazılım doğrudan erişerek daha yüksek verimlilik, doğruluk ve kapsama alanı sunar.

Farklı makaralar ve bileşenler için mevcut sayım performansı aşağıdaki gibidir ve sürekli algoritma güncellemeleri hız ve doğruluğu daha da artırmaktadır:

Tam makaralar, küçük miktarlar, üst üste binmiş çipler, yüksek bileşenler, dağılmış çipler