본 시스템은 마이크로포커스 X-ray 튜브를 사용하여 릴에 있는 SMD 부품을 투과하는 방사선을 생성합니다. 고해상도 평판 검출기는 원시 이미지를 캡처하며, 이는 산업용 PC에서 AI 딥러닝으로 처리되어 자동 계수 및 분석을 수행합니다. 결과는 24인치 LCD 모니터에 표시되며, 완전한 방사선 차폐로 안전한 작동을 보장합니다.

장비 사양

X-ray 소스

종류	밀폐형, 마이크로포커스
최대 튜브 전압	80kV
최대 튜브 전류	700μA
초점 스팟 크기	30μm

평판 검출기

종류	슈퍼 고화질 디지털 FPD
유효 면적	430mm × 430mm
픽셀 크기	139μm
해상도	3072 × 3072

릴/트레이 계수

최대 크기	17인치 (430mm)
최대 두께	88mm
최소 부품 크기	01005
속도	7-10초
정확도	01005 ≥ 99.98%, 0201 이상 ≥ 99.99%

장비

치수	1000mm (L) × 1300mm (W) × 1820mm (H)
무게	500kg
전원 공급 장치	AC110-220V 50/60HZ
최대 전력	800W
산업용 PC	I7 CPU, 16G RAM, 256G SSD+4T HDD
디스플레이	24인치 HDMI LCD

추가 기능

자동 코드 스캔	바코드 및 QR 코드
라벨 인쇄	사용자가 릴을 꺼낼 때 해당 라벨 인쇄
계수 기록	시간 범위, 작업 지시 번호로 조회
관리 시스템 연결	MES, ERP, WMS 등
모드 전환	단일/다중 릴 모드 전환 불필요
작업 지시 번호	작업 지시 번호 기록 지원

안전 기능

방사선 누출	누출 없음
백 도어 안전 인터록	X-ray 튜브 즉시 전원 차단
끼임 방지	안전 라이트 커튼이 전체 서랍을 덮고 장애물 감지 시 즉시 정지
비상 정지	전면 작동 위치에 있으며, 누르면 전원 차단

인공지능 딥러닝 알고리즘

당사의 계수 소프트웨어는 강력한 인공지능 딥러닝 알고리즘을 활용하여 수동 바인딩 없이 자동으로 부품을 식별하고 적절한 알고리즘을 적용합니다. AI는 다음을 포함한 계수된 부품 데이터로부터 학습합니다:

종횡비 분석
각 부품 모서리의 각도 측정
내부에서 외부로 부품 간의 기울기 계산
내부에서 외부로 부품 이미지의 변형 분석

부품 계수가 증가함에 따라 결과는 점진적으로 더 정확해집니다. 시스템은 시간이 지남에 따라 향상된 정밀도로 유사한 부품이나 더 큰 트레이를 쉽게 처리합니다.

클라우드 데이터베이스 통합

모든 Wellman X-ray 카운터는 당사의 클라우드 데이터베이스에 연결되어 기계 데이터와 이미지를 자동으로 업로드하고 최신 데이터베이스 업데이트를 다운로드합니다. 당사의 엔지니어는 수집된 데이터를 기반으로 알고리즘을 지속적으로 최적화하여 모든 고객에게 정기적인 클라우드 데이터베이스 업데이트를 제공합니다.

시간이 지남에 따라 계수 정확도는 100%에 가까워지고 부품 유형 적용 범위가 확장됩니다. 새로운 부품을 계수할 때 데이터베이스에 데이터가 있는 경우 소프트웨어는 직접 액세스하여 효율성, 정확성 및 적용 범위를 높입니다.

속도 및 정확도 성능

다양한 릴 및 부품에 대한 현재 계수 성능은 다음과 같으며, 지속적인 알고리즘 업데이트로 속도와 정확도가 더욱 향상됩니다:

릴 크기	부품 크기	수량	정확도	속도
7인치 (180mm)	01005	40000	99.98%	9-10초
7인치 (180mm)	0201	20000	99.99%	8-9초
7인치 (180mm)	0402	10000	99.99%	7-8초
7인치 (180mm)	0603	5000	99.99%	7-8초
10인치 (254mm)	1206	5000	99.99%	7-8초
15인치 (380mm)	1206	10000	99.99%	7-8초

일반적인 응용 분야

전체 릴, 소량, 겹쳐진 칩, 키 큰 부품, 흩어진 칩

샘플 이미지

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