Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Nhà > các sản phẩm >
Máy X quang PCB
>
Máy kiểm tra XRay 5inch HD FPD Phân tích lỗ rỗng BGA cho SMT

Máy kiểm tra XRay 5inch HD FPD Phân tích lỗ rỗng BGA cho SMT

Tên thương hiệu: WELLMAN
Số mô hình: X6800
MOQ: 1
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
CE,FDA
Bảo hành:
12 tháng
Nguồn điện:
AC220V (Tùy chọn), 110V - 220V, 220V 50Hz
loại ống:
Đóng ống tia X, đóng
Hệ điều hành:
thắng 10
Số lượng rò rỉ tia X.:
≤1 u sv/h, ≤0,3 u sv/h
Dung tích:
Lớn, 20kva
Điện áp ống tối đa:
90kV
Khu vực hiệu quả:
130mm * 130mm
Kích thước pixel:
85μm
Nghị quyết:
1536*1536
Dòng ống tối đa:
200μA
chi tiết đóng gói:
hộp gỗ
Làm nổi bật:

Máy kiểm tra XRay FPD HD 5inch

,

Máy XRay phân tích lỗ rỗng BGA

,

Thiết bị kiểm tra XRay PCB SMT

Mô tả sản phẩm
Máy kiểm tra X-quang với FPD HD 5 inch để phân tích lỗ rỗng BGA

Hệ thống kiểm tra X-quang tự động Wellman X6800 cung cấp khả năng kiểm tra không phá hủy tiên tiến cho sản xuất SMT và phân tích linh kiện điện tử.

Ưu điểm chính
  • Ống tia X loại kín với tuổi thọ hơn 10.000 giờ và hoạt động không cần bảo trì
  • Đầu dò màn hình phẳng kỹ thuật số HD 5 inch (FPD) hỗ trợ nghiêng 60° cho góc nhìn tối ưu
  • Quy trình kiểm tra tùy chỉnh cho phép kiểm tra hàng loạt tự động
  • Vận hành thân thiện với người dùng, chỉ cần 2 giờ đào tạo
  • Cửa sổ tự động điều hướng để định vị bàn chính xác
  • Bàn 530*530mm với khả năng chịu tải 10KG
  • Hệ thống liên kết 5 trục với điều khiển tốc độ có thể điều chỉnh
Thông số kỹ thuật phần cứng
Nguồn tia X
LoạiKín, vi tiêu điểm
Điện áp ống tối đa90kV
Dòng điện ống tối đa200μA
Kích thước điểm lấy nét5μm
Chức năngTự động làm nóng trước
Đầu dò màn hình phẳng
Diện tích hiệu dụng130mm * 130mm
Kích thước pixel85μm
Độ phân giải1536 * 1536
Tốc độ khung hình20fps
Góc nghiêng60°
Thông số kỹ thuật bàn
Kích thước530mm * 530mm
Diện tích có thể phát hiện500mm * 500mm
Tải trọng tối đa10kg
Thông số kỹ thuật thiết bị
Độ phóng đạiHình học 200X | Hệ thống 1500X
Tốc độ kiểm traTối đa 3.0 giây/điểm
Kích thước1360mm (D) * 1365mm (R) * 1730mm (C)
Trọng lượng1200kg
Nguồn điệnAC110-220V 50/60HZ
Công suất tối đa1500W
Máy tính công nghiệpCPU I5, RAM 8G, SSD 500GB
Màn hìnhLCD HDMI 24"
Tính năng an toàn
  • Công tắc an toàn điện từ tự động khóa khi tia X đang hoạt động
  • Nút dừng khẩn cấp gần vị trí vận hành
  • Tính năng bảo vệ ống cấm thoát phần mềm mà không đóng ống tia X
  • Cửa sổ quan sát bằng kính chì trong suốt che chắn bức xạ đồng thời cho phép quan sát bên trong
  • Hệ thống khóa liên động an toàn cửa sổ và cửa sau
  • Rò rỉ bức xạ: ≤1μSv/h (đáp ứng tiêu chuẩn quốc tế)
Khả năng phần mềm
Chức năng cốt lõi
  • Danh sách sản phẩm để lưu và gọi lại các tham số kiểm tra
  • Hiển thị kết quả kiểm tra (tỷ lệ lỗ rỗng, khoảng cách, diện tích, v.v.)
  • Tốc độ di chuyển trục có thể điều chỉnh (chậm/thường/nhanh)
  • Độ sáng, độ tương phản và độ lợi hình ảnh có thể điều chỉnh
  • Hiển thị tọa độ chuyển động trục theo thời gian thực
  • Cửa sổ điều hướng để định vị bàn chính xác
  • Vận hành ống tia X bằng chuột/bàn phím
Đo lường tỷ lệ lỗ rỗng
  • Tính toán tự động các lỗ rỗng mối hàn với chỉ báo NG/OK
  • Thêm lỗ rỗng thủ công bằng cách vẽ đa giác/vẽ tự do
  • Ngưỡng thang độ xám, pixel, độ tương phản và bộ lọc kích thước có thể điều chỉnh
  • Lưu tham số để kiểm tra sản phẩm nhất quán
Chức năng đo lường
  • Đo khoảng cách giữa các điểm
  • Đo chu vi cho các thành phần hình vuông
  • Đo bán kính cho các thành phần hình tròn
  • Đo góc giữa các điểm
  • Tính toán tỷ lệ khoảng cách cho mối hàn xuyên lỗ
Kiểm tra tự động
  • Nhận dạng tính năng tự động cho các điểm kiểm tra đặc trưng
  • Thiết lập điểm kiểm tra thủ công
  • Kiểm tra mảng cho các mẫu đều
Nguyên lý hoạt động
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and inspection process
Sơ đồ nguyên lý hoạt động của máy kiểm tra X-quang PCB X6800
Ví dụ ứng dụng
BGA Solder Bridge inspection example showing detailed x-ray analysis
Cầu hàn BGA
BGA Solder Voids inspection example showing void detection analysis
Lỗ rỗng mối hàn BGA
PCB Through-Hole inspection example showing component analysis
Lỗ xuyên PCB
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal component analysis
Lỗ rỗng IC và dây vàng
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
Lỗ rỗng mối hàn LED
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity analysis
Nứt dây vàng LED
Capacitor inspection example showing component integrity analysis
Tụ điện
Inductor inspection example showing magnetic component analysis
Cuộn cảm
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Cảm biến
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection component analysis
Bộ triệt tiêu xung đột biến Thyristor
Fiberglass inspection example showing material integrity analysis
Sợi thủy tinh
Cable inspection example showing cable and connector analysis
Cáp
Diode inspection example showing semiconductor component analysis
Diode
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity analysis
Khe hở hàn ống thép
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Điện tử ô tô