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엑스레이 검사 기계 5인치 HD FPD SMT용 BGA 빈도 분석

엑스레이 검사 기계 5인치 HD FPD SMT용 BGA 빈도 분석

브랜드 이름: WELLMAN
모델 번호: x6800
모크: 1
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,FDA
보증:
12개월
전원공급장치:
AC220V (선택 사항), 110V -220V, 220V 50Hz
튜브형:
닫힌 X- 선 튜브, 닫힙니다
운영 체제:
성공 10
X- 선 누출량:
≤1 U SV/H, ≤0.3 U SV/H
용량:
큰 20kva
최대 튜브 전압:
90kV
유효면적:
130mm*130mm
픽셀 크기:
85μm
해결:
1536*1536
최대 튜브 전류:
200μA
포장 세부 사항:
나무 케이스
강조하다:

5인치 HD FPD 엑스레이 검사 기계

,

BGA 빈자 분석 엑스레이 기계

,

SMT PCB 엑스레이 검사 장비

제품 설명
BGA 빈도 분석을 위한 5인치 HD FPD를 가진 X선 검사 기계

웰먼 자동 엑스레이 검사 시스템 X6800은 SMT 제조 및 전자 부품 분석에 첨단 비 파괴적 테스트 기능을 제공합니다.

주요 이점
  • 폐쇄형 엑스레이 튜브, 서비스 수명 1만시간 이상, 유지보수 없이 작동
  • 5인치 HD 디지털 평면 판 탐지장 (FPD) 은 최적의 관측 각도를 위해 60° 기울기를 지원합니다.
  • 맞춤형 검사 절차는 자동화 된 대량 검사를 가능하게합니다.
  • 사용자 친화적 인 조작 2 시간 훈련 만 필요합니다.
  • 정밀한 테이블 위치를 위한 자동 탐색 창
  • 530*530mm 테이블, 10KG의 부하를 운반하는 용량
  • 5축 연결 시스템, 조정 가능한 속도 조절
하드웨어 사양
엑스레이 소스
종류닫힌, 마이크로 포커스
최대 튜브 전압90kV
최대 파이브 전류200μA
초점 크기5μm
기능오토 프리 히트
평면 패널 탐지기
효과적 영역130mm * 130mm
픽셀 크기85μm
결의1536 * 1536
프레임 속도20fps
기울기각60°
표 사양
크기530mm * 530mm
탐지 가능한 영역500mm * 500mm
최대 부하10kg
장비 사양
확대기하학 200X 시스템 1500X
검사 속도최대 3.0s/점
크기1360mm (L) * 1365mm (W) * 1730mm (H)
무게1200kg
전원 공급AC110-220V 50/60HZ
최대 전력1500W
산업용 PCI5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
디스플레이24인치 HDMI LCD
안전성
  • 전자 자기 안전 스위치가 자동으로 잠금 됩니다.
  • 작동 위치 근처의 비상 정지 버튼
  • 튜브 보호 기능은 엑스레이 튜브를 닫지 않고 소프트웨어를 종료 금지
  • 투명한 납 유리 관측 창문 보호 장치 내부 관측을 가능하게하는 동시에 방사선
  • 창문과 뒷문 안전 잠금 시스템
  • 방사선 누출: ≤1μSv/h (국제 표준을 충족)
소프트웨어 기능
핵심 기능
  • 검사 매개 변수 저장 및 회수용 제품 목록
  • 검사 결과 표시 (공허율, 거리와 면적 등)
  • 조절 가능한 축 이동 속도 (연속/정상/고속)
  • 조정 가능한 이미지 밝기, 콘트라스트 및 이득
  • 실시간 이동 축 좌표 표시
  • 정확한 테이블 위치를 위한 내비게이션 창
  • 마우스/키보드 제어 X선 튜브 작동
공백율 측정
  • NG/OK 표시를 가진 용접공 공 공의 자동 계산
  • 다각형/자유 손으로 그리는 방법으로 수동으로 공백을 더하는 것
  • 조절 가능한 회색 스레일, 픽셀, 콘트라스트 및 크기 필터링
  • 일관성 있는 제품 검사를 위한 절약 매개 변수
측정 기능
  • 점들 사이의 거리 측정
  • 제곱 구성 요소에 대한 둘레 측정
  • 원형 부품의 반지름 측정
  • 점들 사이의 각도 측정
  • 뚫린 구멍 용접에 대한 거리의 비율 계산
자동 검사
  • 특정 검사 지점의 자동 특징 인식
  • 수동 검사점 설정
  • 정규 패턴에 대한 배열 검사
작동 원칙
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and inspection process
X6800 PCB 엑스레이 검사 기계 작동 원리 도표
응용 예제
BGA Solder Bridge inspection example showing detailed x-ray analysis
BGA 솔더 브리지
BGA Solder Voids inspection example showing void detection analysis
BGA 용접공간
PCB Through-Hole inspection example showing component analysis
구멍을 통과하는 PCB
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal component analysis
IC 공허물 및 금 와이어
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LED 용접공간
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity analysis
LED 골드 와이어 크랙
Capacitor inspection example showing component integrity analysis
콘덴시터
Inductor inspection example showing magnetic component analysis
인덕터
Sensor inspection example showing sensor component analysis
센서
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection component analysis
티리스터 급류 억제기
Fiberglass inspection example showing material integrity analysis
유리섬유
Cable inspection example showing cable and connector analysis
케이블
Diode inspection example showing semiconductor component analysis
다이오드
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity analysis
철강 파이프 용접 간격
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
자동차 전자기기