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Röntgeninspektionsmaschine 5 Zoll HD FPD BGA-Hohlraumanalyse für SMT

Röntgeninspektionsmaschine 5 Zoll HD FPD BGA-Hohlraumanalyse für SMT

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6800
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA
Garantie:
12 Monate
Stromversorgung:
AC220V (optional), 110 V - 220 V, 220 V 50 Hz
Röhrentyp:
Geschlossenes Röntgenrohr, geschlossen
Betriebssystem:
Gewinn 10
Röntgenaufnahme:
≤ 1 U SV/H, ≤ 0,3 U SV/H
Kapazität:
Groß, 20kva
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Pixelgröße:
85 μm
Auflösung:
1536*1536
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

5 Zoll HD FPD Röntgeninspektionsmaschine

,

Röntgenmaschine zur Hohlraumanalyse von BGAs

,

SMT PCB Röntgeninspektionsausrüstung

Produktbeschreibung
Röntgenprüfmaschine mit 5-Zoll-HD-FPD für BGA-Leereanalyse

Das Wellman Automatic X-Ray Inspection System X6800 bietet fortschrittliche zerstörungsfreie Prüffunktionen für die SMT-Fertigung und die Analyse elektronischer Komponenten.

Wichtige Vorteile
  • Röntgenröhre geschlossenen Typs mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und wartungsfreier Leistung
  • 5-Zoll-HD-digitaler Flachbild-Detektor (FPD) unterstützt eine Neigung um 60° für optimale Blickwinkel
  • Anpassungsfähige Kontrollverfahren ermöglichen eine automatisierte Chargenkontrolle
  • Benutzerfreundlicher Betrieb mit nur 2 Stunden Ausbildung
  • Auto-Navigationsfenster für eine präzise Tabellenaufstellung
  • 530*530 mm Tisch mit 10 kg Tragfähigkeit
  • 5-Achsen-Verbindungssystem mit verstellbarer Drehzahlregelung
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
TypGeschlossen, Mikrofokuss
Maximale Rohrspannung90 kV
Maximaler Rohrstrom200 μA
Größe des Brennpunktes5 μm
FunktionAutomatisches Vorwärmen
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsbereich130 mm * 130 mm
Pixelgröße85 μm
Entschließung1536 * 1536
Bildrate20 Bilder pro Sekunde
Neigungswinkel60°
Spezifikationen der Tabelle
Größe530 mm * 530 mm
Nachweisbare Fläche500 mm * 500 mm
Maximale Belastung10 kg
Spezifikationen der Ausrüstung
VergrößerungGeometrie 200X. Das System 1500X.
InspektionsgeschwindigkeitMaximal 3,0 s/Punkt
AbmessungenDer Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen, sofern der Wert der Verbrennungsmenge nicht überschritten ist.
Gewicht1200 kg
StromversorgungAC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung1500 W
PC für die IndustrieI5 CPU, 8 GB RAM, 500 GB SSD
Bildschirm24" HDMI-LCD
Sicherheitsmerkmale
  • Elektromagnetischer Sicherheitsschalter schließt sich automatisch, wenn Röntgenstrahlen eingesetzt werden
  • Notstoppknopf in der Nähe der Betriebsposition
  • Röhre Schutzfunktion verbietet die Software ohne Schließung Röntgenröhre zu verlassen
  • Durchsichtige Bleiglas-Beobachtungsfenster schützen vor Strahlung und ermöglichen gleichzeitig eine interne Betrachtung
  • Fenster und Hintertür Sicherheits-Verriegelungssystem
  • Strahlungsleckage: ≤1μSv/h (entsprecht internationalen Normen)
Softwarefähigkeiten
Kernfunktionen
  • Product list for saving and recalling inspection parameters (Produktliste für die Speicherung und Rückrufung von Inspektionsparametern)
  • Anzeige der Prüfergebnisse (Leerstand, Entfernung, Fläche usw.)
  • Anpassbare Achsenbewegungsgeschwindigkeiten (langsam/normal/schnell)
  • Einstellbare Bildhelligkeit, Kontrast und Gewinn
  • Anzeige der Bewegungskoordinaten in Echtzeit
  • Navigationsfenster für genaue Tabellenposition
  • Röntgengeräte mit Maus/Tastatur
Messung der Leerstandsquote
  • Automatische Berechnung der Lötkugel-Hohlräume mit NG/OK-Angabe
  • Manuelle Zugabe der Leere durch Polygon-/Freihandziehung
  • Adjustable Grayscale Threshold, Pixel, Kontrast und Größenfilterung
  • Einsparparparameter für eine einheitliche Produktkontrolle
Messfunktionen
  • Entfernung zwischen Punkten
  • Umfangsmessung für quadratische Komponenten
  • Radiusmessung für kreisförmige Bauteile
  • Angle Measurement zwischen Punkten
  • Distance rate calculation for through-hole soldering (Distanzrate Berechnung für Durchlöcherlösung)
Automatische Inspektion
  • Automatische Merkmalerkennung für Unterscheidungspunkte
  • Manuelle Besichtigungsstelle
  • Array Inspection für regelmäßige Muster
Arbeitsprinzip
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and inspection process
X6800 PCB-Röntgenprüfung Maschine Arbeitsprinzip Diagramm
Anwendungsbeispiele
BGA Solder Bridge inspection example showing detailed x-ray analysis
BGA-Lötbrücke
BGA Solder Voids inspection example showing void detection analysis
BGA-Lotungsleeren
PCB Through-Hole inspection example showing component analysis
PCB durch das Loch
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal component analysis
IC-Leere und Golddraht
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LED-Lotungsleeren
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity analysis
LED-Golddrahtspalt
Capacitor inspection example showing component integrity analysis
Verdichter
Inductor inspection example showing magnetic component analysis
Schleifmaschine
Sensor inspection example showing sensor component analysis
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection component analysis
Thyristor-Überspannungsunterdrücker
Fiberglass inspection example showing material integrity analysis
Glasfaser
Cable inspection example showing cable and connector analysis
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor component analysis
Diode
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity analysis
Schweißlücke für Stahlrohre
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
Elektronik für Fahrzeuge