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SMT用 5インチ HD FPD BGA ボイド解析 X線検査装置

SMT用 5インチ HD FPD BGA ボイド解析 X線検査装置

ブランド名: WELLMAN
モデル番号: x6800
Moq: 1
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,FDA
保証:
12ヶ月
電源:
AC220V(オプション)、110V -220V、220V 50Hz
チューブタイプ:
閉じたX線チューブ、閉じた
オペレーティング·システム:
勝利10
X線漏れ量:
≤1USV/H、≤0.3U SV/H。
容量:
大きい、20kva
最大管電圧:
90kV
有効面積:
130mm*130mm
ピクセルサイズ:
85μm
解決:
1536*1536
最大管電流:
200μA
パッケージの詳細:
木製ケース
ハイライト:

5インチ HD FPD X線検査装置

,

BGA ボイド解析 X線装置

,

SMT PCB X線検査装置

製品説明
BGAボイド分析用5インチHD FPD搭載X線検査装置

Wellman自動X線検査システムX6800は、SMT製造および電子部品分析のための高度な非破壊検査機能を提供します。

主な利点
  • 10,000時間以上の寿命とメンテナンスフリーの性能を持つクローズドタイプX線管
  • 5インチHDデジタルフラットパネル検出器(FPD)は、最適な視野角のために60°の傾斜をサポートします
  • カスタマイズ可能な検査手順により、自動バッチ検査が可能
  • 2時間のトレーニングのみで操作可能なユーザーフレンドリーな操作性
  • 正確なテーブル位置決め用の自動ナビゲーションウィンドウ
  • 10KGの耐荷重を持つ530*530mmのテーブル
  • 調整可能な速度制御を備えた5軸リンケージシステム
ハードウェア仕様
X線源
タイプクローズド、マイクロフォーカス
最大管電圧90kV
最大管電流200μA
焦点スポットサイズ5μm
機能自動予熱
フラットパネル検出器
有効面積130mm * 130mm
ピクセルサイズ85μm
解像度1536 * 1536
フレームレート20fps
傾斜角度60°
テーブル仕様
サイズ530mm * 530mm
検出可能面積500mm * 500mm
最大負荷10kg
装置仕様
倍率ジオメトリ 200X | システム 1500X
検査速度最大 3.0秒/点
寸法1360mm (L) * 1365mm (W) * 1730mm (H)
重量1200kg
電源AC110-220V 50/60HZ
最大電力1500W
産業用PCI5 CPU、8G RAM、500GB SSD
ディスプレイ24" HDMI LCD
安全機能
  • X線動作中は自動的にロックされる電磁安全スイッチ
  • 操作位置付近の緊急停止ボタン
  • X線管を閉じることなくソフトウェアを終了できないようにするチューブ保護機能
  • 内部の視認性を確保しながら放射線を遮蔽する透明な鉛ガラス観察窓
  • 窓とバックドアの安全インターロックシステム
  • 放射線漏洩: ≤1μSv/h(国際基準に準拠)
ソフトウェア機能
コア機能
  • 検査パラメータの保存と呼び出しのための製品リスト
  • 検査結果表示(ボイド率、距離、面積など)
  • 調整可能な軸移動速度(低速/通常/高速)
  • 調整可能な画像輝度、コントラスト、ゲイン
  • リアルタイムの移動軸座標表示
  • 正確なテーブル位置決め用のナビゲーションウィンドウ
  • マウス/キーボード制御のX線管操作
ボイド率測定
  • NG/OK表示付きのはんだボールボイドの自動計算
  • ポリゴン/フリーハンド描画による手動ボイド追加
  • 調整可能なグレースケールしきい値、ピクセル、コントラスト、サイズフィルタリング
  • 一貫した製品検査のためのパラメータ保存
測定機能
  • 点間の距離測定
  • 角形部品の周長測定
  • 円形部品の半径測定
  • 点間の角度測定
  • スルーホールはんだ付けの距離率計算
自動検査
  • 特徴的な検査ポイントの自動特徴認識
  • 手動検査ポイント設定
  • 規則的なパターンのアレイ検査
動作原理
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and inspection process
X6800 PCB X線検査装置の動作原理図
応用例
BGA Solder Bridge inspection example showing detailed x-ray analysis
BGAはんだブリッジ
BGA Solder Voids inspection example showing void detection analysis
BGAはんだボイド
PCB Through-Hole inspection example showing component analysis
PCBスルーホール
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal component analysis
ICボイドと金線
LED Solder Voids inspection example showing LED component analysis
LEDはんだボイド
LED Gold Wire Crack inspection example showing wire integrity analysis
LED金線クラック
Capacitor inspection example showing component integrity analysis
コンデンサ
Inductor inspection example showing magnetic component analysis
インダクタ
Sensor inspection example showing sensor component analysis
センサー
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing protection component analysis
サイリスタサージ抑制器
Fiberglass inspection example showing material integrity analysis
ガラス繊維
Cable inspection example showing cable and connector analysis
ケーブル
Diode inspection example showing semiconductor component analysis
ダイオード
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld integrity analysis
鋼管溶接ギャップ
Automobile Electronics inspection example showing automotive component analysis
自動車エレクトロニクス