De X8800 Rapid Multi-layer Semiconductor Inspection Equipment biedt geavanceerde 3D/CT-mogelijkheden voor uitgebreide halfgeleideranalyse en kwaliteitscontrole.

Belangrijkste voordelen

Open type röntgenbuis: geen levensduurbeperking, alleen filament vervangen
Nieuwe generatie 5" HD digitale platte paneeldetector (FPD)
FPD kan 60° kantelen en 360° draaien voor flexibele positionering
Automatisch navigatievenster - tabel verplaatst naar geklikt posities
400×400 mm tafel met een laadvermogen van 10 kg
Versnellingsregelbaar 5-assig koppelsysteem
Ondersteunt optionele ACT en PCT 3D CT functies
Eenvoudig te bedienen met snelle foutdetectie - slechts 2 uur opleiding vereist

Hardwarespecificaties

Röntgenbron
Type	Open, microfocus
Maximale buisspanning	160 kV
Maximale buisstroom	500 μA
Doelkracht	15W
Buizenvermogen	65 W
Grootte van de brandpunt	1 μm

Flat Panel Detector
Effectief gebied	130 mm × 130 mm
Pixelgrootte	49.5 μm
Resolutie	1536×1536
Framerate	20 fps
Neigingskant	60°
Rotatiehoek	360°

Tabel specificaties
Grootte	400 mm × 400 mm
Geconstateerd gebied	400 mm × 400 mm
Maximale belasting	10 kg

Specificaties van de apparatuur
Geometrische vergroting	2500X
Inspectiesnelheid	Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen	1550 mm (L) × 1600 mm (W) × 1700 mm (H)
Gewicht	1800 kg
Stroomvoorziening	AC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht	1800 W
Industriële pc's	I7 CPU, 16 GB RAM, 240 GB SSD + 1 TB HDD
Displayer	24" HDMI-LCD

Veiligheidskenmerken
Stralingslekken	Geen lekkage, internationale norm: ≤ 1 μSv/h
Beoordelingsvenster van loodglas	Transparante loodglas venster schilden straling om de interne toestand te observeren
Vergrendeling van het raam en de achterdeur	De röntgenbuis wordt onmiddellijk uitgeschakeld wanneer het raam of de achterdeur geopend wordt
Elektromagnetische veiligheidsschakelaar	Vergrendelt wanneer de röntgenstraal aan is, waardoor het venster niet kan openen
Noodsluiting	Gelegen naast de bedieningspositie voor onmiddellijke stopzetting
Protectie van buizen	De software verhindert het verlaten zonder de röntgenbuis te sluiten.

Softwarefuncties

Functiemodule	Operatie
Röntgenbuiscontrole	Muisklik op de X-knop om de röntgenstraling aan/uit te zetten.
Statusbalk	Indicatie van de vergrendelingsstatus, voorverwarmingsstatus en röntgenstatus met rood/groen knipperend
Aanpassing van beeldeffecten	Verstelbare helderheid, contrast en toename voor een optimale beeldkwaliteit
Lijst van producten	Beschermingsparameters voor efficiënte herhaalde productinspectie
Navigatievenster	Klik op de foto om de tabel naar de geselecteerde positie te verplaatsen
Bewegingsasstatus	Realtime coördinaten weergave
Resultaten van de inspectie	De meetresultaten worden in volgorde weergegeven (vooruitgang, afstand, oppervlakte, enz.)
Snelheidscontrole.	Verstelbare bewegingssnelheid voor elke as (langzaam, normaal, snel)

Meting van de leegtepercentage

Automatische berekening:Klik op twee punten om rechthoek te definiëren - de software meet automatisch soldeerbalkanten, pads en interne holtes
Parameter aanpassing:Stel grayscale drempel, pixel, contrast, grootte filteren voor nauwkeurige resultaten
Handmatig leegte toevoegen:Teken veelhoeken of vrije figuren om te berekenen als lege
Parameters opslaan:Bewaar meetparameters voor een efficiënte herhaalde productinspectie

Andere meetfuncties

Afstand:Verticale afstand van punt tot basislijn meten
Afstandspercentage:Meten van het soldeervermogen van doorlopende gaten met behulp van een percentageverhouding
Hoek:Maatshoek tussen stralen
Radius:Meet ronde onderdelen (soldeerballen) - omtrek, oppervlakte, straal
Perimeter:Maat de vierkante componenten - lengte, breedte, oppervlakte

Automatische controle

Handmatige instelling:Stel tabellenposities in als inspectiepunten met automatische inspectie en beeldopslag
Array:Automatische controle van regelpunten met behulp van een rij/kolomconfiguratie
Automatische identificatie:Software identificeert automatisch posities met voor de hand liggende kenmerken voor de meting

Werkingsbeginsel