Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
3D röntgeninspectie
>
Röntgeninspectieapparatuur voor halfgeleiders met een groot podium van 400*400 mm en een laadvermogen van 10 kg

Röntgeninspectieapparatuur voor halfgeleiders met een groot podium van 400*400 mm en een laadvermogen van 10 kg

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: Röntgenfoto X8800
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA,ISO 9001
Markeren:

400 * 400 mm grote podiumhalfgeleiderinspectieapparatuur

,

10 kg laadvermogen 3D röntgeninspectiesysteem

,

5" HD digitaal flatpaneldetector X8800-inspectiesysteem

Productbeschrijving
X8800 Inspectieapparatuur voor halfgeleiders
Geavanceerd 3D/CT-inspectiesysteem met een 400*400 mm groot podium met een laadvermogen van 10 kg voor een uitgebreide halfgeleideranalyse.
Belangrijkste voordelen
  • Open type röntgenbuis met onbeperkte levensduur (alleen filament vervangen nodig)
  • Nieuwe generatie 5" HD digitale platte paneeldetector (FPD)
  • FPD kantelt 60° en draait 360° voor optimale positionering
  • Automatisch navigatievenster - tabel verplaatst naar geklikt posities
  • 400*400 mm tafel met een laadvermogen van 10 kg
  • Versnellingsregelbaar 5-assig koppelsysteem
  • Facultatieve ACT- en PCT-3D-CT-functionaliteit
  • Intuïtieve bediening met minimale training (ongeveer 2 uur)
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
TypeOpen, microfocus
Maximale buisspanning160 kV
Maximale buisstroom500 μA
Doelkracht15W
Buizenvermogen65 W
Grootte van de brandpunt1 μm
Flat Panel Detector
Effectief gebied130 mm*130 mm
Pixelgrootte49.5 μm
Resolutie1536*1536
Framerate20 fps
Neigingskant60°
Rotatiehoek360°
Tabel specificaties
Grootte400 mm*400 mm
Geconstateerd gebied400 mm*400 mm
Maximale belasting10 kg
Detail van de uitrusting
Geometrische vergroting2500X
InspectiesnelheidMaximaal 3,0 s/punt
Afmetingen1550 mm (L) * 1600 mm (W) * 1700 mm (H)
Gewicht1800 kg
StroomvoorzieningAC110-220V 50/60HZ
Maximaal vermogen1800 W
Industriële pc'sI7 CPU, 16 GB RAM, 240 GB SSD + 1 TB HDD
Afbeelding24" HDMI-LCD
Veiligheidskenmerken
StralingslekkenGeen lekkage, internationale norm: ≤ 1 μSv/h
Beoordelingsvenster van loodglasTransparante stralingsschilden van loodglas voor interne statusbewaking
Vergrendeling van het raam en de achterdeurRöntgenbuis wordt onmiddellijk uitgeschakeld wanneer hij geopend wordt; voorkomt röntgenactivatie wanneer hij geopend is
Elektromagnetische veiligheidsschakelaarSluitingen wanneer röntgenstralen actief zijn, waardoor het venster niet kan openen
NoodsluitingBij de bedieningspositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizenVermijdt het uitgaan van de software zonder het sluiten van de röntgenbuis
Werkingsbeginsel
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Software mogelijkheden
Kernfuncties
FunctiemoduleOperatie
RöntgenbuiscontroleActivatie met muisklik met weergave en aanpassing van spanning/stroom in realtime
StatusbalkVisuele indicatie van de vergrendeling, voorverwarming en röntgenstatus
Aanpassing van beeldeffectenHelderheids-, contrast- en winstcontroles voor optimale beeldvorming
Lijst van productenBewaar- en terugroepafkeuringsparameters voor efficiëntie
NavigatievensterKlik-om-te-verplaatsen tafel positionering met camera begeleiding
BewegingsasstatusRealtime coördinaten weergave
Resultaten van de inspectieGeorganiseerde weergave van meetgegevens (vooruitgang, afstand, oppervlakte)
SnelheidscontroleVerstelbare bewegingssnelheid voor elke as (langzaam, normaal, snel)
Meting van de leegtepercentage
KenmerkenBeschrijving
Automatische berekeningRectangular-based soldeerbal analyse met automatische leegte detectie en NG/OK indicatie
Aanpassing van parametersAanpasbare grijschaaldrempel, pixels, contrast en grootte filtering
Handmatige leegte toevoegingPolygon- of vrijvormige tekening voor de op maat gemaakte leegteberekening
Parameterbesparingopslag- en terugroepdetectieparameters voor consistente resultaten
Aanvullende meetfuncties
FunctieToepassing
AfstandVerticale afstand van punt tot referentiekader
AfstandspercentageBerekening van het door-gat soldeerpercentage door middel van een percentageverhouding
HoekHoekmeting tussen gedefinieerde stralen
RadiusMeting van cirkelvormige onderdelen (soldeerballen) voor omtrek, oppervlakte, straal
PerimeterMeting van de vierkante componenten voor lengte, breedte en oppervlakte
Geautomatiseerde inspectiewijzen
ModusBeschrijving
Handmatige instellingOp maat gemaakte plaatsing van inspectiepunten met automatische beeldvorming
ArrayAutomatische controle op basis van het net op basis van minimale installatieparameters
Automatische identificatieOp kenmerken gebaseerde positieherkenning met geautomatiseerde metingen en beeldvorming
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB door het gat
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC-holtes en gouddraad
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
LED-gouddraadkraak
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Capacitors
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Inducteur
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Sensor
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Thyristor-overspanningsdempers
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
glasvezel
Cable internal structure analysis for quality control
Kabel
Diode component inspection with internal junction analysis
Diode
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Slijm in de las van stalen buizen
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Automobiele elektronica