Kort: In deze video onderzoeken we hoe het 5-assige systeem en de geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden van de X6800 PCB X-ray Inspection Machine zorgen voor een nauwkeurige interne analyse van elektronische componenten. U ziet een demonstratie van geautomatiseerde batchinspectie, realtime identificatie van defecten en meetfuncties voor BGA-soldeerholtes, IC-gouddraden en doorlopende PCB-gaten, waarbij wordt gedemonstreerd hoe het ontwerp ervan zorgt voor betrouwbare inspectie met hoge vergroting voor industriële toepassingen.
Gerelateerde Productkenmerken:
Gesloten microfocus-röntgenbuis met een levensduur van meer dan 10.000 uur en onderhoudsvrije werking.
5-assig koppelingssysteem met instelbare snelheid voor nauwkeurige positionering en inspectie.
5-inch high-definition digitale flatpaneldetector (FPD) met kantelmogelijkheid van 60°.
Het automatische navigatievenster verplaatst de tabel naar aangeklikte locaties voor efficiënte inspectie.
Programmeerbare inspectieprocedures maken geautomatiseerde batchinspectie mogelijk voor consistente resultaten.
Realtime meetfuncties voor het aantal lege ruimten, afstand, hoek en componentafmetingen.
Uitgebreide veiligheidsvoorzieningen, waaronder controle op stralingslekken en een noodstopknop.
Intuïtieve software met snelle identificatie van defecten, waarvoor slechts 2 uur training nodig is.
FAQS:
Wat is de vergrotingsmogelijkheid van de X6800 PCB röntgeninspectiemachine?
De X6800 biedt een geometrische vergroting van 200x en een systeemvergroting tot 1500x, waardoor gedetailleerde interne weergaven van PCB's en componenten worden geboden.
Hoe garandeert de machine de veiligheid van de operator tijdens röntgeninspectie?
De veiligheid wordt gewaarborgd door controle op stralingslekken (≤1μSv/h), transparante observatievensters van loodglas, veiligheidsvergrendelingssystemen, elektromagnetische veiligheidsschakelaars en een noodstopknop.
Kan de X6800 geautomatiseerde inspecties uitvoeren voor batchverwerking?
Ja, het ondersteunt programmeerbare inspectieprocedures en automatische functieherkenning, waardoor efficiënte geautomatiseerde batchinspectie van meerdere componenten mogelijk is.
Welke soorten defecten kan de X6800 detecteren in elektronische componenten?
Het kan verschillende defecten identificeren, waaronder BGA-soldeerbruggen en -holten, problemen met doorgaande gaten in PCB's, IC-holten en gouddraadscheuren, LED-soldeerholten en condensator- of inductorfouten.