Kurzfassung: In diesem Video erfahren Sie, wie das 5-Achsen-System und die fortschrittlichen Bildgebungsfunktionen des PCB-Röntgeninspektionsgeräts X6800 eine präzise interne Analyse elektronischer Komponenten ermöglichen. Sie sehen eine Demonstration der automatischen Chargeninspektion, Echtzeit-Fehlererkennung und Messfunktionen für BGA-Löthohlräume, IC-Golddrähte und PCB-Durchgangslöcher und zeigen, wie das Design eine zuverlässige Inspektion mit hoher Vergrößerung für industrielle Anwendungen gewährleistet.
Verwandte Produktmerkmale:
Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre mit über 10.000 Stunden Lebensdauer und wartungsfreiem Betrieb.
5-Achsen-Gestängesystem mit einstellbarer Geschwindigkeit für präzise Positionierung und Inspektion.
5-Zoll-HD-Digital-Flachbildschirmdetektor (FPD) mit 60°-Neigungsfunktion.
Das automatische Navigationsfenster verschiebt die Tabelle zur effizienten Inspektion an angeklickte Stellen.
Programmierbare Prüfverfahren ermöglichen eine automatisierte Chargenprüfung für konsistente Ergebnisse.
Echtzeit-Messfunktionen für Hohlraumrate, Abstand, Winkel und Bauteilabmessungen.
Umfassende Sicherheitsfunktionen, einschließlich Strahlungsaustrittskontrolle und Not-Aus-Taste.
Intuitive Software mit schneller Fehlererkennung, die nur 2 Stunden Schulung erfordert.
FAQ:
Welche Vergrößerungskapazität besitzt die PCB-Röntgenmaschine X6800?
Der X6800 bietet eine geometrische Vergrößerung von 200X und eine Systemvergrößerung von bis zu 1500X und liefert detaillierte Innenansichten von Leiterplatten und Komponenten.
Wie gewährleistet das Gerät die Sicherheit des Bedieners bei der Röntgeninspektion?
Die Sicherheit wird durch Strahlungsleckagekontrolle (≤1μSv/h), transparente Bleiglas-Beobachtungsfenster, Sicherheitsverriegelungssysteme, elektromagnetische Sicherheitsschalter und einen Not-Aus-Knopf gewährleistet.
Kann der X6800 automatisierte Inspektionen für die Stapelverarbeitung durchführen?
Ja, es unterstützt programmierbare Prüfverfahren und automatische Merkmalserkennung und ermöglicht so eine effiziente automatisierte Chargenprüfung mehrerer Komponenten.
Welche Arten von Defekten kann der X6800 in elektronischen Bauteilen erkennen?
Es kann verschiedene Defekte identifizieren, darunter BGA-Lötbrücken und -Lunker, Probleme mit Leiterplatten-Durchgangslöchern, IC-Lücken und Golddrahtrisse, LED-Lötlücken sowie Kondensator- oder Induktorfehler.