Röntgenmaschine für Leiterplatten X6800 komprimiert

Leiterplatten-Röntgenmaschine
August 16, 2025
Kategorieverbindung: PWB X Ray Machine
Kurzfassung: In diesem Video erfahren Sie, wie das 5-Achsen-System und die fortschrittlichen Bildgebungsfunktionen des PCB-Röntgeninspektionsgeräts X6800 eine präzise interne Analyse elektronischer Komponenten ermöglichen. Sie sehen eine Demonstration der automatischen Chargeninspektion, Echtzeit-Fehlererkennung und Messfunktionen für BGA-Löthohlräume, IC-Golddrähte und PCB-Durchgangslöcher und zeigen, wie das Design eine zuverlässige Inspektion mit hoher Vergrößerung für industrielle Anwendungen gewährleistet.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre mit über 10.000 Stunden Lebensdauer und wartungsfreiem Betrieb.
  • 5-Achsen-Gestängesystem mit einstellbarer Geschwindigkeit für präzise Positionierung und Inspektion.
  • 5-Zoll-HD-Digital-Flachbildschirmdetektor (FPD) mit 60°-Neigungsfunktion.
  • Das automatische Navigationsfenster verschiebt die Tabelle zur effizienten Inspektion an angeklickte Stellen.
  • Programmierbare Prüfverfahren ermöglichen eine automatisierte Chargenprüfung für konsistente Ergebnisse.
  • Echtzeit-Messfunktionen für Hohlraumrate, Abstand, Winkel und Bauteilabmessungen.
  • Umfassende Sicherheitsfunktionen, einschließlich Strahlungsaustrittskontrolle und Not-Aus-Taste.
  • Intuitive Software mit schneller Fehlererkennung, die nur 2 Stunden Schulung erfordert.
FAQ:
  • Welche Vergrößerungskapazität besitzt die PCB-Röntgenmaschine X6800?
    Der X6800 bietet eine geometrische Vergrößerung von 200X und eine Systemvergrößerung von bis zu 1500X und liefert detaillierte Innenansichten von Leiterplatten und Komponenten.
  • Wie gewährleistet das Gerät die Sicherheit des Bedieners bei der Röntgeninspektion?
    Die Sicherheit wird durch Strahlungsleckagekontrolle (≤1μSv/h), transparente Bleiglas-Beobachtungsfenster, Sicherheitsverriegelungssysteme, elektromagnetische Sicherheitsschalter und einen Not-Aus-Knopf gewährleistet.
  • Kann der X6800 automatisierte Inspektionen für die Stapelverarbeitung durchführen?
    Ja, es unterstützt programmierbare Prüfverfahren und automatische Merkmalserkennung und ermöglicht so eine effiziente automatisierte Chargenprüfung mehrerer Komponenten.
  • Welche Arten von Defekten kann der X6800 in elektronischen Bauteilen erkennen?
    Es kann verschiedene Defekte identifizieren, darunter BGA-Lötbrücken und -Lunker, Probleme mit Leiterplatten-Durchgangslöchern, IC-Lücken und Golddrahtrisse, LED-Lötlücken sowie Kondensator- oder Induktorfehler.
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