Resumen: En este video, exploramos cómo el sistema de 5 ejes y las capacidades avanzadas de imágenes de la máquina de inspección por rayos X de PCB X6800 brindan un análisis interno preciso de los componentes electrónicos. Verá una demostración de inspección automatizada de lotes, identificación de defectos en tiempo real y funciones de medición para huecos de soldadura BGA, cables de oro IC y orificios pasantes de PCB, mostrando cómo su diseño garantiza una inspección confiable y de gran aumento para aplicaciones industriales.
Características De Productos Relacionados:
Tubo de rayos X de microenfoque de tipo cerrado con más de 10.000 horas de vida útil y funcionamiento sin mantenimiento.
Sistema de varillaje de 5 ejes con velocidad ajustable para un posicionamiento e inspección precisos.
Detector de panel plano digital (FPD) de alta definición de 5 pulgadas con capacidad de inclinación de 60°.
La ventana de navegación automática mueve la tabla a las ubicaciones en las que se hace clic para una inspección eficiente.
Los procedimientos de inspección programables permiten la inspección automatizada de lotes para obtener resultados consistentes.
Funciones de medición en tiempo real para la tasa de huecos, la distancia, el ángulo y las dimensiones de los componentes.
Funciones de seguridad integrales que incluyen control de fugas de radiación y botón de parada de emergencia.
Software intuitivo con rápida identificación de defectos, que requiere sólo 2 horas de formación.
FAQ:
¿Cuál es la capacidad de aumento de la máquina de inspección de rayos X de PCB X6800?
El X6800 ofrece un aumento geométrico de 200X y un aumento del sistema de hasta 1500X, lo que proporciona vistas internas detalladas de PCB y componentes.
¿Cómo garantiza la máquina la seguridad del operador durante la inspección por rayos X?
La seguridad se garantiza mediante el control de fugas de radiación (≤1μSv/h), ventanas de observación de vidrio transparente, sistemas de bloqueo de seguridad, interruptores de seguridad electromagnéticos y un botón de parada de emergencia.
¿Puede el X6800 realizar inspecciones automatizadas para el procesamiento por lotes?
Sí, admite procedimientos de inspección programables y reconocimiento automático de funciones, lo que permite una inspección de lotes automatizada eficiente de múltiples componentes.
¿Qué tipos de defectos puede detectar el X6800 en componentes electrónicos?
Puede identificar varios defectos, incluidos puentes y huecos de soldadura BGA, problemas con orificios pasantes de PCB, huecos de IC y grietas en cables dorados, huecos de soldadura de LED y fallas de capacitores o inductores.