máquina de rayos X de PCB comprimido X6800

Máquina de rayos X para PCB
August 16, 2025
Conexión De Categoría: PWB X Ray Machine
Resumen: En este video, exploramos cómo el sistema de 5 ejes y las capacidades avanzadas de imágenes de la máquina de inspección por rayos X de PCB X6800 brindan un análisis interno preciso de los componentes electrónicos. Verá una demostración de inspección automatizada de lotes, identificación de defectos en tiempo real y funciones de medición para huecos de soldadura BGA, cables de oro IC y orificios pasantes de PCB, mostrando cómo su diseño garantiza una inspección confiable y de gran aumento para aplicaciones industriales.
Características De Productos Relacionados:
  • Tubo de rayos X de microenfoque de tipo cerrado con más de 10.000 horas de vida útil y funcionamiento sin mantenimiento.
  • Sistema de varillaje de 5 ejes con velocidad ajustable para un posicionamiento e inspección precisos.
  • Detector de panel plano digital (FPD) de alta definición de 5 pulgadas con capacidad de inclinación de 60°.
  • La ventana de navegación automática mueve la tabla a las ubicaciones en las que se hace clic para una inspección eficiente.
  • Los procedimientos de inspección programables permiten la inspección automatizada de lotes para obtener resultados consistentes.
  • Funciones de medición en tiempo real para la tasa de huecos, la distancia, el ángulo y las dimensiones de los componentes.
  • Funciones de seguridad integrales que incluyen control de fugas de radiación y botón de parada de emergencia.
  • Software intuitivo con rápida identificación de defectos, que requiere sólo 2 horas de formación.
FAQ:
  • ¿Cuál es la capacidad de aumento de la máquina de inspección de rayos X de PCB X6800?
    El X6800 ofrece un aumento geométrico de 200X y un aumento del sistema de hasta 1500X, lo que proporciona vistas internas detalladas de PCB y componentes.
  • ¿Cómo garantiza la máquina la seguridad del operador durante la inspección por rayos X?
    La seguridad se garantiza mediante el control de fugas de radiación (≤1μSv/h), ventanas de observación de vidrio transparente, sistemas de bloqueo de seguridad, interruptores de seguridad electromagnéticos y un botón de parada de emergencia.
  • ¿Puede el X6800 realizar inspecciones automatizadas para el procesamiento por lotes?
    Sí, admite procedimientos de inspección programables y reconocimiento automático de funciones, lo que permite una inspección de lotes automatizada eficiente de múltiples componentes.
  • ¿Qué tipos de defectos puede detectar el X6800 en componentes electrónicos?
    Puede identificar varios defectos, incluidos puentes y huecos de soldadura BGA, problemas con orificios pasantes de PCB, huecos de IC y grietas en cables dorados, huecos de soldadura de LED y fallas de capacitores o inductores.