Breve: In questo video esploriamo come il sistema a 5 assi della macchina per ispezione a raggi X PCB X6800 e le funzionalità avanzate di imaging forniscono un'analisi interna precisa dei componenti elettronici. Vedrai una dimostrazione di ispezione batch automatizzata, identificazione dei difetti in tempo reale e funzioni di misurazione per vuoti di saldatura BGA, fili in oro IC e fori passanti PCB, mostrando come il suo design garantisce un'ispezione affidabile e ad alto ingrandimento per applicazioni industriali.
Caratteristiche del prodotto correlate:
Tubo radiogeno microfocale di tipo chiuso con oltre 10.000 ore di durata e funzionamento esente da manutenzione.
Sistema di collegamento a 5 assi con velocità regolabile per posizionamento e ispezione precisi.
Rilevatore digitale a pannello piatto (FPD) ad alta definizione da 5 pollici con capacità di inclinazione di 60°.
La finestra di navigazione automatica sposta la tabella nelle posizioni cliccate per un'ispezione efficiente.
Le procedure di ispezione programmabili consentono l'ispezione automatizzata dei lotti per risultati coerenti.
Funzioni di misurazione in tempo reale per tasso di vuoti, distanza, angolo e dimensioni dei componenti.
Funzionalità di sicurezza complete tra cui il controllo delle perdite di radiazioni e il pulsante di arresto di emergenza.
Software intuitivo con identificazione rapida dei difetti, che richiede solo 2 ore di formazione.
FAQ:
Qual è la capacità di ingrandimento della macchina di ispezione a raggi X X6800 PCB?
L'X6800 offre un ingrandimento geometrico di 200X e un ingrandimento del sistema fino a 1500X, fornendo viste interne dettagliate di PCB e componenti.
In che modo la macchina garantisce la sicurezza dell'operatore durante l'ispezione a raggi X?
La sicurezza è garantita dal controllo delle perdite di radiazioni (≤1μSv/h), finestre di osservazione trasparenti in vetro al piombo, sistemi di interblocco di sicurezza, interruttori di sicurezza elettromagnetici e un pulsante di arresto di emergenza.
L'X6800 può eseguire ispezioni automatizzate per l'elaborazione batch?
Sì, supporta procedure di ispezione programmabili e riconoscimento automatico delle caratteristiche, consentendo un'efficiente ispezione automatizzata dei lotti di più componenti.
Quali tipi di difetti può rilevare l'X6800 nei componenti elettronici?
È in grado di identificare vari difetti tra cui ponti e vuoti di saldatura BGA, problemi di fori passanti del PCB, vuoti di circuiti integrati e crepe sul filo d'oro, vuoti di saldatura dei LED e guasti di condensatori o induttori.