Вкратце: В этом видео мы рассмотрим, как 5-осевая система рентгеновского контроля печатных плат X6800 и расширенные возможности визуализации обеспечивают точный внутренний анализ электронных компонентов. Вы увидите демонстрацию автоматического контроля партий, идентификации дефектов в реальном времени и функций измерения пустот при пайке BGA, золотых проводов ИС и сквозных отверстий печатных плат, демонстрируя, как их конструкция обеспечивает надежный контроль при большом увеличении для промышленного применения.
Связанные характеристики продукта:
Микрофокусная рентгеновская трубка закрытого типа со сроком службы более 10 000 часов и не требующая технического обслуживания.
5-осевая система рычагов с регулируемой скоростью для точного позиционирования и контроля.
5-дюймовый цифровой плоскопанельный детектор высокого разрешения (FPD) с возможностью наклона на 60°.
Окно автоматической навигации перемещает таблицу в нужные места для более эффективного осмотра.
Программируемые процедуры проверки позволяют автоматически проверять партии для получения стабильных результатов.
Функции измерения в реальном времени количества пустот, расстояния, угла и размеров компонентов.
Комплексные функции безопасности, включая контроль утечки радиации и кнопку аварийной остановки.
Интуитивное программное обеспечение с быстрой идентификацией дефектов, требующее всего 2 часов обучения.
Ч.З.В.:
Каково увеличение рентгеновского инспекционного аппарата X6800 для печатных плат?
X6800 обеспечивает геометрическое увеличение в 200 раз и системное увеличение до 1500 раз, обеспечивая детальный внутренний вид печатных плат и компонентов.
Как машина обеспечивает безопасность оператора во время рентгеновского контроля?
Может ли X6800 выполнять автоматические проверки для пакетной обработки?
Да, он поддерживает программируемые процедуры проверки и автоматическое распознавание функций, что позволяет эффективно проводить автоматическую проверку партий нескольких компонентов.
Какие типы дефектов может обнаружить X6800 в электронных компонентах?
Он может выявлять различные дефекты, в том числе перемычки и пустоты при пайке BGA, проблемы со сквозными отверстиями в печатной плате, пустоты в микросхемах и трещины в золотой проволоке, пустоты при пайке светодиодов, а также неисправности конденсаторов или катушек индуктивности.