Applicazioni dell'ispezione a raggi X:
L'ispezione a raggi X è ampiamente utilizzata nel settore industriale, che copre principalmente:prodotti elettronici, componenti elettronici, componenti semiconduttori, connettori, parti di plastica, BGA, LED, chip IC, SMT, CPU, fili di riscaldamento, condensatori, circuiti integrati e schede di circuito,batterie al litio, della ceramica, della colata, nonché dell'industria medica e alimentare.
Può essere utilizzato per controllare se alcuni materiali metallici e i loro componenti, componenti elettronici o componenti LED presentano crepe e oggetti estranei.
È in grado di rilevare e analizzare la presenza di spostamenti interni in BGA, schede di circuito e altri prodotti.
Può essere applicato per rilevare e giudicare se ci sono difetti come la rottura del filo nella saldatura BGA come la saldatura a freddo e la saldatura virtuale.
Esso consente di rilevare e analizzare le condizioni interne dei cavi, delle parti in plastica, dei sistemi microelettronici e degli assemblaggi di potting.
Viene utilizzato per ispezionare ceramiche e fusioni per bolle d'aria, crepe e altri difetti.
Esso effettua l'ispezione dei difetti sui pacchetti di circuiti integrati, come la delaminazione, le crepe, i vuoti e altri problemi.
Nell'industria della stampa, la sua applicazione si riflette principalmente nell'ispezione dei disallineamenti, dei ponti, dei circuiti aperti e di altre anomalie durante il processo di produzione delle schede di circuito.
Nei processi SMT, viene utilizzato principalmente per rilevare i vuoti nelle giunture di saldatura.
Nei circuiti integrati, è principalmente per ispezionare vari fili di collegamento per circuiti aperti, cortocircuiti o connessioni anormali.
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