Anwendungen der Röntgenuntersuchung
Röntgenuntersuchungen werden in der Industrie weit verbreitet und umfassen vor allemelektronische Produkte, elektronische Komponenten, Halbleiterkomponenten, Steckverbinder, Kunststoffteile, BGA, LED, IC-Chips, SMT, CPU, Heizleitungen, Kondensatoren, integrierte Schaltungen und Leiterplatten,Lithiumbatterien, Keramik, Gießereien sowie der Medizin- und Lebensmittelindustrie.
Es kann verwendet werden, um zu prüfen, ob bestimmte Metallmaterialien und deren Bauteile, elektronische Bauteile oder LED-Bauteile Risse und Fremdkörper aufweisen.
Es ist in der Lage, das Auftreten interner Verschiebungen in BGA, Leiterplatten und anderen Produkten zu erkennen und zu analysieren.
Es kann angewendet werden, um zu erkennen und zu beurteilen, ob bei BGA-Lötungen wie kaltem Löt und virtuellem Löt Fehler wie Drahtbruch vorliegen.
Es ermöglicht die Erfassung und Analyse der inneren Bedingungen von Kabeln, Kunststoffteilen, mikroelektronischen Systemen und Topfbaugruppen.
Es wird verwendet, um Keramik und Gussteile auf Luftblasen, Risse und andere Mängel zu untersuchen.
Es führt Fehlerinspektionen an IC-Verpackungen wie Delamination, Rissbildung, Hohlräume und andere Probleme durch.
In der Druckindustrie spiegelt sich seine Anwendung hauptsächlich in der Prüfung auf Fehlausrichtung, Überbrückung, offene Schaltungen und andere Anomalien während des Produktionsprozesses von Leiterplatten wider.
In SMT-Prozessen wird es hauptsächlich zur Erkennung von Leeren in Lötverbindungen verwendet.
Bei integrierten Schaltungen dient er hauptsächlich der Prüfung verschiedener Verbindungsleitungen auf offene Schaltungen, Kurzschlüsse oder abnormale Verbindungen.
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