Röntgenstrahlen sind elektromagnetische Wellen mit kurzen Wellenlängen.00,0006 ∼ 80 nmSolche elektromagnetischen Wellen besitzen eine starke Durchdringungsfähigkeit, die es ihnen ermöglicht, durch Materialien unterschiedlicher Dichte zu gelangen.Sie zeigen auch eine gute Durchdringbarkeit für Gegenstände, die nicht durch sichtbares Licht durchdrungen werden können.
Eine Röntgenuntersuchung kann diese unterschiedlichen Lichtstärken in entsprechende Bilder umwandeln.die die innere Struktur des zu prüfenden Gegenstandes klar darstellen und eine zerstörungsfreie Erkennung des Gegenstandes ermöglichen.
Das Prinzip der Röntgeninspektion?
Röntgenstrahlen werden erzeugt, indem ein Kathodenrohr hochenergetische Elektronen erzeugt, die dann mit einem Metallziel kollidieren.und die kinetische Energie, die durch diese Verzögerung verloren geht, wird in Form von Röntgenstrahlen freigesetzt.Röntgenstrahlen haben kurze Wellenlängen, tragen aber hohe Energie als elektromagnetische Strahlung.
Anwendungen der Röntgenuntersuchung
Röntgenuntersuchungen werden im Industriezweig weit verbreitet und umfassen vor allem elektronische Produkte, elektronische Komponenten, Halbleiterkomponenten, Steckverbinder, Kunststoffteile, BGA, LED, IC-Chips, SMT, CPU,Heizdrähte, Kondensatoren, integrierte Schaltungen und Leiterplatten, Lithiumbatterien, Keramik, Gusselemente sowie die Medizin- und Lebensmittelindustrie.
Es kann verwendet werden, um zu prüfen, ob bestimmte Metallmaterialien und deren Bauteile, elektronische Bauteile oder LED-Bauteile Risse und Fremdkörper aufweisen.
Es ist in der Lage, das Auftreten interner Verschiebungen in BGA, Leiterplatten und anderen Produkten zu erkennen und zu analysieren.
Es kann angewendet werden, um zu erkennen und zu beurteilen, ob bei BGA-Lötungen wie kaltem Löt und virtuellem Löt Fehler wie Drahtbruch vorliegen.
Es ermöglicht die Erfassung und Analyse der inneren Bedingungen von Kabeln, Kunststoffteilen, mikroelektronischen Systemen und Topfbaugruppen.
Es wird verwendet, um Keramik und Gussteile auf Luftblasen, Risse und andere Mängel zu untersuchen.
Es führt Fehlerinspektionen an IC-Verpackungen wie Delamination, Rissbildung, Hohlräume und andere Probleme durch.
In der Druckindustrie spiegelt sich seine Anwendung hauptsächlich in der Prüfung auf Fehlausrichtung, Überbrückung, offene Schaltungen und andere Anomalien während des Produktionsprozesses von Leiterplatten wider.
In SMT-Prozessen wird es hauptsächlich zur Erkennung von Leeren in Lötverbindungen verwendet.
Bei integrierten Schaltungen dient er hauptsächlich der Prüfung verschiedener Verbindungsleitungen auf offene Schaltungen, Kurzschlüsse oder abnormale Verbindungen.
Wenn wir ein gewisses Verständnis für Röntgenprüfgeräte erlangt haben, werden wir bei der Anschaffung solcher Geräte zielgerichteter sein.
Röntgenstrahlen sind elektromagnetische Wellen mit kurzen Wellenlängen.00,0006 ∼ 80 nmSolche elektromagnetischen Wellen besitzen eine starke Durchdringungsfähigkeit, die es ihnen ermöglicht, durch Materialien unterschiedlicher Dichte zu gelangen.Sie zeigen auch eine gute Durchdringbarkeit für Gegenstände, die nicht durch sichtbares Licht durchdrungen werden können.
Eine Röntgenuntersuchung kann diese unterschiedlichen Lichtstärken in entsprechende Bilder umwandeln.die die innere Struktur des zu prüfenden Gegenstandes klar darstellen und eine zerstörungsfreie Erkennung des Gegenstandes ermöglichen.
Das Prinzip der Röntgeninspektion?
Röntgenstrahlen werden erzeugt, indem ein Kathodenrohr hochenergetische Elektronen erzeugt, die dann mit einem Metallziel kollidieren.und die kinetische Energie, die durch diese Verzögerung verloren geht, wird in Form von Röntgenstrahlen freigesetzt.Röntgenstrahlen haben kurze Wellenlängen, tragen aber hohe Energie als elektromagnetische Strahlung.
Anwendungen der Röntgenuntersuchung
Röntgenuntersuchungen werden im Industriezweig weit verbreitet und umfassen vor allem elektronische Produkte, elektronische Komponenten, Halbleiterkomponenten, Steckverbinder, Kunststoffteile, BGA, LED, IC-Chips, SMT, CPU,Heizdrähte, Kondensatoren, integrierte Schaltungen und Leiterplatten, Lithiumbatterien, Keramik, Gusselemente sowie die Medizin- und Lebensmittelindustrie.
Es kann verwendet werden, um zu prüfen, ob bestimmte Metallmaterialien und deren Bauteile, elektronische Bauteile oder LED-Bauteile Risse und Fremdkörper aufweisen.
Es ist in der Lage, das Auftreten interner Verschiebungen in BGA, Leiterplatten und anderen Produkten zu erkennen und zu analysieren.
Es kann angewendet werden, um zu erkennen und zu beurteilen, ob bei BGA-Lötungen wie kaltem Löt und virtuellem Löt Fehler wie Drahtbruch vorliegen.
Es ermöglicht die Erfassung und Analyse der inneren Bedingungen von Kabeln, Kunststoffteilen, mikroelektronischen Systemen und Topfbaugruppen.
Es wird verwendet, um Keramik und Gussteile auf Luftblasen, Risse und andere Mängel zu untersuchen.
Es führt Fehlerinspektionen an IC-Verpackungen wie Delamination, Rissbildung, Hohlräume und andere Probleme durch.
In der Druckindustrie spiegelt sich seine Anwendung hauptsächlich in der Prüfung auf Fehlausrichtung, Überbrückung, offene Schaltungen und andere Anomalien während des Produktionsprozesses von Leiterplatten wider.
In SMT-Prozessen wird es hauptsächlich zur Erkennung von Leeren in Lötverbindungen verwendet.
Bei integrierten Schaltungen dient er hauptsächlich der Prüfung verschiedener Verbindungsleitungen auf offene Schaltungen, Kurzschlüsse oder abnormale Verbindungen.
Wenn wir ein gewisses Verständnis für Röntgenprüfgeräte erlangt haben, werden wir bei der Anschaffung solcher Geräte zielgerichteter sein.