Aplicações da inspecção por raios-X:
A inspecção por raios-X é amplamente utilizada no sector industrial, abrangendo principalmente:produtos eletrónicos, componentes eletrónicos, componentes de semicondutores, conectores, peças de plástico, BGA, LED, chips IC, SMT, CPU, fios de aquecimento, condensadores, circuitos integrados e placas de circuitos,Baterias de lítio, cerâmica, fundição, bem como as indústrias médica e alimentar.
Pode ser utilizado para inspecionar se certos materiais metálicos e seus componentes, componentes eletrónicos ou componentes LED têm rachaduras e objetos estranhos.
É capaz de detectar e analisar a ocorrência de deslocamento interno em BGA, placas de circuito e outros produtos.
Pode ser aplicado para detectar e julgar se há defeitos, como quebra de fio, na solda BGA, como solda a frio e solda virtual.
Permite a detecção e análise das condições internas dos cabos, das peças de plástico, dos sistemas microelectrónicos e dos conjuntos de potes.
É usado para inspecionar cerâmicas e moldes para bolhas de ar, rachaduras e outras falhas.
Realiza a inspecção de defeitos nos pacotes de IC, tais como delaminação, rachaduras, vazios e outras questões.
Na indústria de impressão, a sua aplicação reflete-se principalmente na inspecção de desalinhamento, ponte, circuitos abertos e outras anomalias durante o processo de produção de placas de circuito.
Nos processos SMT, é usado principalmente para detectar vazios em juntas de solda.
Em circuitos integrados, é principalmente para inspecionar vários fios de ligação para circuitos abertos, curto-circuitos ou conexões anormais.
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