Applications de l'inspection par rayons X :
L'inspection par rayons X est largement utilisée dans le secteur industriel, couvrant principalement les produits électroniques, composants électroniques, composants semi-conducteurs, connecteurs, pièces en plastique, BGA, LED, puces IC, SMT, CPU, fils chauffants, condensateurs, circuits intégrés et cartes de circuits imprimés, batteries au lithium, céramiques, pièces moulées, ainsi que les industries médicale et alimentaire.
Elle peut être utilisée pour inspecter si certains matériaux métalliques et leurs composants, composants électroniques ou composants LED présentent des fissures et des corps étrangers.
Elle est capable de détecter et d'analyser la survenue de déplacements internes dans les BGA, les cartes de circuits imprimés et d'autres produits.
Elle peut être appliquée pour détecter et juger s'il existe des défauts tels que des ruptures de fils dans les soudures BGA, comme des soudures froides et des soudures virtuelles.
Elle permet la détection et l'analyse des conditions internes des câbles, des pièces en plastique, des systèmes microélectroniques et des assemblages enrobés.
Elle est utilisée pour inspecter les céramiques et les pièces moulées à la recherche de bulles d'air, de fissures et d'autres défauts.
Elle effectue une inspection des défauts sur les boîtiers IC, tels que la délamination, la fissuration, les vides et d'autres problèmes.
Dans l'industrie de l'impression, son application se reflète principalement dans l'inspection des désalignements, des ponts, des circuits ouverts et d'autres anomalies lors du processus de production des cartes de circuits imprimés.
Dans les processus SMT, elle est principalement utilisée pour détecter les vides dans les joints de soudure.
Dans les circuits intégrés, elle sert principalement à inspecter divers fils de connexion pour détecter les circuits ouverts, les courts-circuits ou les connexions anormales.
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