Nó có thể được sử dụng để kiểm tra xem một số vật liệu kim loại và các bộ phận của chúng, linh kiện điện tử hoặc linh kiện LED có bị nứt và dị vật hay không.
Nó có khả năng phát hiện và phân tích sự dịch chuyển bên trong trong BGA, bảng mạch và các sản phẩm khác.
Nó có thể được áp dụng để phát hiện và đánh giá xem có các khuyết tật như đứt dây trong mối hàn BGA như mối hàn nguội và mối hàn ảo hay không.
Nó cho phép phát hiện và phân tích tình trạng bên trong của cáp, bộ phận nhựa, hệ thống vi điện tử và các cụm lắp ráp được đúc kín.
Nó được sử dụng để kiểm tra gốm sứ và vật đúc xem có bọt khí, vết nứt và các lỗi khác hay không.
Nó thực hiện kiểm tra lỗi trên các gói IC, chẳng hạn như tách lớp, nứt, lỗ rỗng và các vấn đề khác.
Trong ngành in, ứng dụng của nó chủ yếu thể hiện ở việc kiểm tra sự sai lệch, cầu nối, hở mạch và các bất thường khác trong quá trình sản xuất bảng mạch.
Trong các quy trình SMT, nó chủ yếu được sử dụng để phát hiện lỗ rỗng trong các mối hàn.
Trong các mạch tích hợp, nó chủ yếu dùng để kiểm tra các dây kết nối khác nhau xem có bị hở mạch, ngắn mạch hoặc kết nối bất thường hay không.
Nó có thể được sử dụng để kiểm tra xem một số vật liệu kim loại và các bộ phận của chúng, linh kiện điện tử hoặc linh kiện LED có bị nứt và dị vật hay không.
Nó có khả năng phát hiện và phân tích sự dịch chuyển bên trong trong BGA, bảng mạch và các sản phẩm khác.
Nó có thể được áp dụng để phát hiện và đánh giá xem có các khuyết tật như đứt dây trong mối hàn BGA như mối hàn nguội và mối hàn ảo hay không.
Nó cho phép phát hiện và phân tích tình trạng bên trong của cáp, bộ phận nhựa, hệ thống vi điện tử và các cụm lắp ráp được đúc kín.
Nó được sử dụng để kiểm tra gốm sứ và vật đúc xem có bọt khí, vết nứt và các lỗi khác hay không.
Nó thực hiện kiểm tra lỗi trên các gói IC, chẳng hạn như tách lớp, nứt, lỗ rỗng và các vấn đề khác.
Trong ngành in, ứng dụng của nó chủ yếu thể hiện ở việc kiểm tra sự sai lệch, cầu nối, hở mạch và các bất thường khác trong quá trình sản xuất bảng mạch.
Trong các quy trình SMT, nó chủ yếu được sử dụng để phát hiện lỗ rỗng trong các mối hàn.
Trong các mạch tích hợp, nó chủ yếu dùng để kiểm tra các dây kết nối khác nhau xem có bị hở mạch, ngắn mạch hoặc kết nối bất thường hay không.