Aplicaciones de la inspección por rayos X:
La inspección por rayos X se utiliza ampliamente en el sector industrial, que abarca principalmenteproductos electrónicos, componentes electrónicos, componentes de semiconductores, conectores, piezas de plástico, BGA, LED, chips IC, SMT, CPU, cables de calefacción, condensadores, circuitos integrados y placas de circuitos,Baterías de litio, cerámica, fundición, así como las industrias médica y alimentaria.
Se puede utilizar para inspeccionar si ciertos materiales metálicos y sus componentes, componentes electrónicos o componentes LED tienen grietas y objetos extraños.
Es capaz de detectar y analizar la ocurrencia de desplazamiento interno en BGA, placas de circuito y otros productos.
Se puede aplicar para detectar y juzgar si hay defectos como rotura de alambre en la soldadura BGA como soldadura en frío y soldadura virtual.
Permite detectar y analizar las condiciones internas de los cables, las piezas de plástico, los sistemas microelectrónicos y los conjuntos de macetas.
Se utiliza para inspeccionar cerámicas y piezas fundidas en busca de burbujas de aire, grietas y otros defectos.
Realiza la inspección de defectos en los paquetes de IC, tales como delaminación, grietas, huecos y otros problemas.
En la industria de la impresión, su aplicación se refleja principalmente en la inspección de desalineaciones, puentes, circuitos abiertos y otras anomalías durante el proceso de producción de placas de circuito.
En los procesos SMT, se utiliza principalmente para detectar huecos en las juntas de soldadura.
En los circuitos integrados, se utiliza principalmente para inspeccionar varios cables de conexión en busca de circuitos abiertos, cortocircuitos o conexiones anormales.
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