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반도체 엑스레이 검사 장비 400*400mm 큰 무대와 10kg 부하 용량

반도체 엑스레이 검사 장비 400*400mm 큰 무대와 10kg 부하 용량

브랜드 이름: WELLMAN
모델 번호: 엑스레이 X8800
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,FDA,ISO 9001
강조하다:

400*400mm 대형 스테이지 반도체 검사 장비

,

10kg 적재 용량 3D X선 검사 시스템

,

5" HD 디지털 평면 패널 감지기 X8800 검사 시스템

제품 설명
X8800 반도체 검사 장비
종합적인 반도체 분석을 위한 400*400mm 대형 스테이지와 10kg의 하중을 갖춘 고급 3D/CT 검사 시스템입니다.
주요 장점
  • 수명이 무제한인 개방형 X선관(필라멘트 교체만 필요)
  • 차세대 5인치 HD 디지털 평면 패널 감지기(FPD)
  • FPD는 최적의 포지셔닝을 위해 60° 기울어지고 360° 회전합니다.
  • 자동 탐색 창 - 클릭한 위치로 테이블이 이동합니다.
  • 400*400mm 테이블, 적재 용량 10kg
  • 속도 조절이 가능한 5축 연결 시스템
  • ACT 및 PCT 3D CT 기능(옵션)
  • 최소한의 교육만으로 직관적인 작동 가능(약 2시간)
하드웨어 사양
엑스레이 소스
유형개방형, 마이크로포커스
최대 튜브 전압160kV
최대 튜브 전류500μA
목표 전력15W
튜브 파워65W
초점 크기1μm
평면 패널 감지기
유효면적130mm*130mm
픽셀 크기49.5μm
해결1536*1536
프레임 속도20fps
기울일 수 있는 각도60°
회전 각도360°
테이블 사양
크기400mm*400mm
감지 가능 영역400mm*400mm
최대 부하10kg
장비 세부정보
기하학 배율2500X
검사 속도최대 3.0s/포인트
치수1550mm(길이) * 1600mm(너비) * 1700mm(높이)
무게1800kg
전원공급장치AC110-220V 50/60HZ
최대 출력1800W
산업용 PCI7 CPU, 16G RAM, 240GB SSD+1TB HDD
표시하다24인치 HDMI LCD
안전 기능
방사선 누출누출 없음, 국제 표준: ≤1μSv/h
납유리 관찰창내부 상태 관찰을 위한 투명 납유리로 방사선 차폐
창문 및 뒷문 안전 인터록X선관을 열면 즉시 전원이 꺼집니다. 열 때 X선 활성화를 방지합니다.
전자기 안전 스위치X-Ray가 활성화되면 잠궈서 창이 열리지 않도록 방지
비상 정지즉각적인 전원 차단을 위해 작동 위치 근처에 위치
튜브 보호X선관을 닫지 않고 소프트웨어 종료를 방지합니다.
작동 원리
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
소프트웨어 기능
핵심 기능
기능 모듈작업
X선관 제어실시간 전압/전류 표시 및 조정을 통한 마우스 클릭 활성화
상태 표시줄인터록, 예열, X선 상태의 시각적 표시
이미지 효과 조정최적의 이미징을 위한 밝기, 대비 및 게인 제어
제품 목록효율성을 위해 검사 매개변수를 저장하고 불러옵니다.
탐색 창카메라 안내를 통해 클릭하여 이동하는 테이블 위치 지정
모션 축 상태실시간 좌표 표시
검사 결과측정 데이터(보이드율, 거리, 면적)를 체계적으로 표시합니다.
속도 제어각 축의 이동 속도 조정 가능(느림, 보통, 빠름)
보이드율 측정
특징설명
자동 계산자동 보이드 감지 및 NG/OK 표시를 갖춘 직사각형 기반 솔더 볼 분석
매개변수 조정사용자 정의 가능한 그레이스케일 임계값, 픽셀, 대비 및 크기 필터링
수동 보이드 추가맞춤형 보이드 계산을 위한 다각형 또는 자유 형식 도면
매개변수 저장일관된 결과를 위해 감지 매개변수를 저장하고 불러옵니다.
추가 측정 기능
기능애플리케이션
거리지점에서 기준선까지의 수직 거리 측정
거리 비율백분율 비율을 통한 스루홀 납땜 속도 계산
각도정의된 광선 사이의 각도 측정
반지름원주, 면적, 반경에 대한 원형 부품 측정(솔더 볼)
둘레길이, 너비 및 면적에 대한 제곱 구성 요소 측정
자동 검사 모드
방법설명
수동 설정자동 이미징을 통한 맞춤형 검사 지점 배치
정렬최소한의 설정 매개변수로 그리드 기반 자동 검사
자동 식별자동화된 측정 및 이미징을 통한 특징 기반 위치 인식
적용 사례
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA 솔더 브리지
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA 솔더 보이드
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB 스루홀
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC 보이드 및 골드 와이어
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED 솔더 보이드
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
LED 금선 균열
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
콘덴서
Inductor component analysis showing internal winding integrity
인덕터
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
감지기
Thyristor surge suppressors internal component analysis
사이리스터 서지 억제기
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
유리섬유
Cable internal structure analysis for quality control
케이블
Diode component inspection with internal junction analysis
다이오드
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
강관 용접 갭
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
자동차 전자