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400×400mmの大型ステージ、耐荷重10kgの半導体X線検査装置

400×400mmの大型ステージ、耐荷重10kgの半導体X線検査装置

ブランド名: WELLMAN
モデル番号: X線X8800
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,FDA,ISO 9001
ハイライト:

400*400mm大型ステージ半導体検査装置

,

耐荷重10kg 3D X線検査装置

,

5 インチ HD デジタル フラット パネル検出器 X8800 検査システム

製品説明
X8800 半導体検査装置
総合的な半導体分析のための10kgの負荷容量を持つ400*400mmの大きなステージを備えた高度な3D/CT検査システム.
主要 な 利点
  • 制限のない使用寿命のオープン型X線チューブ (フィラメント交換のみが必要)
  • 新世代の5インチHDデジタルフラットパネル検出器 (FPD)
  • FPDは60°傾き,最適な位置付けのために360°回転
  • 自動ナビゲーションウィンドウ - テーブルをクリックした位置に移動
  • 400*400mmテーブル 10kgの負荷容量
  • 速度調節可能な5軸連結システム
  • 任意の ACT と PCT 3D CT 機能
  • 最低限の訓練を必要とする直感的な操作 (約2時間)
ハードウェア仕様
X線源
タイプオープン マイクロフォーカス
最大チューブ電圧160kV
最大電流500μA
ターゲットパワー15W
管の電源65W
焦点の大きさ1μm
平面パネル検出器
効果的領域130mm*130mm
ピクセルサイズ49.5μm
決議1536*1536
フレームレート20fps
傾き角60°
回転角360°
表の仕様
サイズ400mm*400mm
検出可能な領域400mm*400mm
最大負荷10kg
設備の詳細
ジオメトリ拡大図2500X
検査速度最大3.0s/ポイント
サイズ1550mm (L) * 1600mm (W) * 1700mm (H)
体重1800kg
電源AC110-220V 50/60HZ
最大電源1800W
産業用PCI7CPU 16G RAM 240GB SSD+1TB HDD
ディスプレイ24インチHDMILCD
安全性
放射線漏れ漏れなし 国際基準: ≤1μSv/h
鉛ガラス観測窓内部状態観察のための透明な鉛ガラスシールド
窓と裏扉の安全鍵X線管は開いたときにすぐにオフになります.開いたときにX線活性化防止します.
電気磁気安全スイッチ窓を開けるのを防ぐX線が有効であるときにロック
緊急停止即座に電源を切るための操作位置に近い位置
管の保護X線チューブを閉めずにソフトウェアの出口を防ぐ
作業原理
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
ソフトウェアの機能
基本機能
機能モジュールオペレーション
X線管制御リアルタイムで電圧/電流を表示し調整するマウスクリックアクティベーション
ステータスバーインターロック,予熱,X線状態の視覚表示
画像効果調整最適なイメージングのための明るさ,コントラスト,増幅制御
製品リスト効率化のための保存およびリコール検査パラメータ
ナビゲーションウィンドウカメラガイド付きのクリック・トゥ・ムーブテーブルポジショニング
運動軸の状態リアルタイムの座標表示
検査結果測定データ (空白率,距離,面積) の組織化された表示
スピード制御各軸の調整可能な移動速度 (ゆっくり,普通,高速)
空白率の測定
特徴記述
自動計算オートマティック・ホイール検出とNG/OK表示の直角型溶接球分析
パラメータ調整設定可能な灰色スケール 限界,ピクセル,コントラスト,サイズフィルタリング
手動で空白を追加するカスタム空白計算のための多角形または自由形図
パラメータ 節約一貫した結果を得るため,保存およびリコール検出パラメータ
追加の測定機能
機能適用する
距離点から基準線までの垂直距離測定
距離比率穴を通る溶接率を百分比で計算する
角度定義された線間の角度測定
半径円形部品 (溶接ボール) の周長,面積,半径の測定
周辺長さ,幅,面積の平方構成要素の測定
自動検査モード
モード記述
手動設定自動イメージングの付随で 検査点の定番配置
配列最低設定パラメータからグリッドベースの自動検査
自動識別自動測定とイメージングによる特徴に基づく位置認識
応用例
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA 溶接橋
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA 溶接器の空白
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
穴を通したPCB
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC の 穴 と 金 の 電線
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED 溶接穴
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
LED ゴールドワイヤークラック
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
コンデンサ
Inductor component analysis showing internal winding integrity
インダクター
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
センサー
Thyristor surge suppressors internal component analysis
サーイストールの電波抑制器
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
ガラス繊維
Cable internal structure analysis for quality control
ケーブル
Diode component inspection with internal junction analysis
ダイオード
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
鋼管の溶接隙間
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
自動車用電子機器