Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
3D X Ray Inspection
>
Полупроводниковое рентгеновское оборудование с большой сценой 400*400 мм и грузоподъемностью 10 кг

Полупроводниковое рентгеновское оборудование с большой сценой 400*400 мм и грузоподъемностью 10 кг

Наименование марки: WELLMAN
Номер модели: Рентген X8800
Условия оплаты: Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE,FDA,ISO 9001
Выделить:

Оборудование для контроля полупроводников большой сцены 400*400 мм

,

Система рентгеновского контроля 3D грузоподъемностью 10 кг

,

5-дюймовый цифровой плоскопанельный HD-детектор X8800 Инспекционная система

Описание продукта
X8800 Оборудование для контроля полупроводников
Усовершенствованная система 3D/КТ-контроля с большим столиком 400*400 мм и грузоподъемностью 10 кг для комплексного анализа полупроводников.
Ключевые преимущества
  • Рентгеновская трубка открытого типа с неограниченным сроком службы (требуется только замена нити накала)
  • 5-дюймовый цифровой плоскопанельный HD-детектор нового поколения (FPD)
  • ПФД наклоняется на 60° и вращается на 360° для оптимального позиционирования.
  • Окно автоматической навигации - таблица перемещается в выбранные позиции
  • Стол 400*400 мм с грузоподъемностью 10 кг.
  • Регулируемая по скорости 5-осевая система рычагов
  • Дополнительные функции ACT и PCT 3D CT
  • Интуитивное управление, требующее минимального обучения (около 2 часов)
Технические характеристики оборудования
Источник рентгеновского излучения
ТипОткрытый, микрофокусный
Максимальное напряжение трубки160кВ
Максимальный ток трубки500 мкА
Целевая мощность15 Вт
Мощность лампы65 Вт
Размер фокусного пятна1 мкм
Плоский детектор
Эффективная площадь130мм*130мм
Размер пикселя49,5 мкм
Разрешение1536*1536
Частота кадров20 кадров в секунду
Угол наклона60°
Угол поворота360°
Технические характеристики стола
Размер400мм*400мм
Обнаруживаемая область400мм*400мм
Максимальная нагрузка10 кг
Детали оборудования
Увеличение геометрии2500X
Скорость проверкиМаксимум 3,0 с/точка
Размеры1550 мм (Д) * 1600 мм (Ш) * 1700 мм (В)
Масса1800 кг
Источник питания110-220 В переменного тока, 50/60 Гц
Максимальная мощность1800 Вт
Промышленный ПКПроцессор I7, 16 ГБ ОЗУ, твердотельный накопитель емкостью 240 ГБ + жесткий диск 1 ТБ
Отображать24-дюймовый ЖК-дисплей HDMI
Функции безопасности
Утечка радиацииОтсутствие утечек, международный стандарт: ≤1 мкЗв/ч.
Смотровое окно из свинцового стеклаПрозрачное свинцовое стекло защищает от излучения и позволяет наблюдать за внутренним состоянием
Защитная блокировка окон и задней двериРентгеновская трубка отключается сразу же при открытии; предотвращает активацию рентгеновского излучения при открытии
Электромагнитный предохранительный выключательБлокируется при активном рентгеновском излучении, предотвращая открытие окна.
Аварийная остановкаРасположен рядом с рабочим местом для немедленного отключения электроэнергии.
Защита трубкиПредотвращает выход программного обеспечения без закрытия рентгеновской трубки
Принцип работы
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Возможности программного обеспечения
Основные функции
Функциональный модульОперация
Контроль рентгеновской трубкиАктивация щелчком мыши с отображением и регулировкой напряжения/тока в реальном времени.
Строка состоянияВизуальная индикация состояния блокировки, предварительного нагрева и рентгеновского излучения.
Настройка эффекта изображенияРегуляторы яркости, контрастности и усиления для оптимального изображения
Список продуктовСохраняйте и вызывайте параметры проверки для повышения эффективности
Окно навигацииПозиционирование стола одним щелчком мыши с помощью камеры
Статус оси движенияОтображение координат в реальном времени
Результат проверкиОрганизованное отображение данных измерений (частота пустот, расстояние, площадь)
Контроль скоростиРегулируемая скорость движения для каждой оси (медленная, нормальная, быстрая)
Измерение скорости пустот
ОсобенностьОписание
Автоматический расчетАнализ шариков припоя на основе прямоугольников с автоматическим обнаружением пустот и индикацией NG/OK
Настройка параметровНастраиваемый порог шкалы серого, фильтрация пикселей, контрастности и размера.
Ручное добавление пустотМногоугольник или рисунок произвольной формы для индивидуального расчета пустот.
Сохранение параметровСохраняйте и вызывайте параметры обнаружения для получения стабильных результатов
Дополнительные функции измерения
ФункцияПриложение
РасстояниеИзмерение вертикального расстояния от точки до базовой линии
РасстояниеРасчет скорости пайки сквозных отверстий в процентном соотношении
УголИзмерение угла между заданными лучами
РадиусИзмерение круглых компонентов (шариков припоя) по окружности, площади, радиусу
ПериметрИзмерение квадратных компонентов по длине, ширине и площади
Режимы автоматического контроля
РежимОписание
Ручная настройкаВыборочное размещение точек контроля с автоматическим отображением
МножествоАвтоматический контроль на основе сетки с минимальными параметрами настройки
Автоматическая идентификацияРаспознавание положения на основе функций с автоматическими измерениями и визуализацией
Примеры применения
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Паяный мост BGA
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
Пустоты при пайке BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
Сквозное отверстие для печатной платы
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC Пустоты и золотая проволока
LED solder voids detection in semiconductor packaging
Светодиодные пустоты при пайке
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
Трещина светодиодной золотой проволоки
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Конденсатор
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Индуктор
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Датчик
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Тиристорные ограничители перенапряжения
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Стекловолокно
Cable internal structure analysis for quality control
Кабель
Diode component inspection with internal junction analysis
Диод
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Сварной зазор стальной трубы
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Автомобильная электроника