Harga bagus  on line

detail produk

Rumah > Produk >
Inspeksi Sinar-X 3D
>
Peralatan Inspeksi Sinar-X dengan Panggung Besar 400*400mm dan Kapasitas Beban 10kg untuk Elektronik

Peralatan Inspeksi Sinar-X dengan Panggung Besar 400*400mm dan Kapasitas Beban 10kg untuk Elektronik

Nama Merek: WELLMAN
Nomor Model: sinar-X X8800
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Detail
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE,FDA,ISO 9001
Ukuran Panggung:
400mm*400mm
Beban Maksimum:
10KG
Menyoroti:

Peralatan Inspeksi Sinar-X 3D

,

Mesin pemeriksaan komponen elektronik

,

Sistem inspeksi sinar-X tahap besar

Deskripsi produk
Peralatan Inspeksi Komponen Elektronik dengan Panggung Besar 400×400mm dan Kapasitas Beban 10kg
Peralatan Inspeksi Sinar-X X8800

Sistem inspeksi 3D/CT canggih yang menampilkan panggung besar 400×400mm dengan kapasitas beban 10kg untuk analisis komponen elektronik yang komprehensif.

Keuntungan Utama
  • Tabung sinar-X tipe terbuka dengan masa pakai lebih lama
  • Detektor panel datar digital HD 5" generasi baru
  • FPD dapat dimiringkan 60° dan diputar 360° untuk mendapatkan posisi optimal
  • Jendela navigasi otomatis - tabel berpindah ke posisi yang diklik
  • Meja 400×400mm dengan kapasitas beban 10kg
  • Sistem hubungan 5 sumbu yang dapat disesuaikan kecepatannya
  • Fungsionalitas ACT dan PCT 3D CT opsional
  • Pengoperasian yang mudah dengan pelatihan minimal yang diperlukan (2 jam)
Spesifikasi Perangkat Keras
Sumber Sinar-X
Jenis Terbuka, fokus mikro
Tegangan Tabung Maksimum 160kV
Arus Tabung Maksimum 500μA
Kekuatan Sasaran 15W
Kekuatan Tabung 65W
Ukuran Titik Fokus 1μm
Detektor Panel Datar
Sudut yang Dapat Dimiringkan 60°
Sudut Rotasi 360°
Ukuran Piksel 49,5μm
Resolusi 1536×1536
Kecepatan Bingkai 20fps
Spesifikasi Tabel
Ukuran 400mm×400mm
Area yang Dapat Dideteksi 400mm×400mm
Beban Maksimum 10kg
Detail Peralatan
Pembesaran Geometri 2500X
Kecepatan Inspeksi Maksimum 3,0 dtk/titik
Ukuran 1550mm (P) × 1600mm (L) × 1700mm (T)
Berat 1800kg
Catu Daya AC110-220V 50/60HZ
Kekuatan Maksimum 1800W
komputer industri CPU I7, RAM 16G, SSD 240GB+HDD 1TB
Menampilkan LCD HDMI 24".
Fitur Keamanan
Kebocoran Radiasi Tidak ada kebocoran, standar internasional: ≤1μSv/jam
Jendela Pengamatan Kaca Timbal Kaca timah transparan melindungi radiasi untuk observasi status internal
Interlock Pengaman Jendela dan Pintu Belakang Tabung sinar-X langsung mati ketika dibuka; mencegah aktivasi sinar-X saat terbuka
Sakelar Pengaman Elektromagnetik Terkunci saat X-ray aktif
Berhenti Darurat Terletak di dekat posisi pengoperasian untuk pemadaman listrik segera
Perlindungan Tabung Mencegah keluarnya perangkat lunak tanpa menutup tabung sinar-X
Prinsip Kerja
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Prinsip Kerja Peralatan Inspeksi Semikonduktor X8800
Kemampuan Perangkat Lunak
Fungsi Inti
Modul Fungsi Operasi
Kontrol Tabung Sinar-X Aktivasi klik mouse dengan tampilan dan penyesuaian tegangan/arus waktu nyata
Bilah Status Indikasi visual status interlock, pra-panas, dan sinar-X
Penyesuaian Efek Gambar Kontrol kecerahan, kontras, dan penguatan untuk pencitraan optimal
Daftar Produk Simpan dan ingat kembali parameter inspeksi untuk efisiensi
Jendela Navigasi Penempatan tabel klik untuk berpindah dengan panduan kamera
Status Sumbu Gerak Tampilan koordinat waktu nyata
Hasil Pemeriksaan Tampilan data pengukuran yang terorganisir (kecepatan void, jarak, area)
Kontrol Kecepatan Kecepatan gerakan yang dapat disesuaikan (lambat, normal, cepat)
Pengukuran Tingkat Kekosongan
Fitur Keterangan
Perhitungan Otomatis Analisis bola solder berbasis persegi panjang dengan deteksi kekosongan otomatis dan indikasi NG/OK
Penyesuaian Parameter Ambang skala abu-abu, piksel, kontras, dan pemfilteran ukuran yang dapat disesuaikan
Penambahan Void Manual Gambar poligon atau bentuk bebas untuk perhitungan kekosongan khusus
Penghematan Parameter Simpan dan panggil kembali parameter deteksi untuk hasil yang konsisten
Fungsi Pengukuran Tambahan
Fungsi Aplikasi
Jarak Pengukuran jarak vertikal dari titik ke garis pangkal
Tingkat Jarak Perhitungan laju penyolderan melalui lubang melalui rasio persentase
Sudut Pengukuran sudut antara sinar tertentu
Radius Pengukuran komponen melingkar (bola solder) untuk keliling, luas, jari-jari
Perimeter Pengukuran komponen persegi untuk panjang, lebar, dan luas
Mode Inspeksi Otomatis
Mode Keterangan
Pengaturan Manual Penempatan titik inspeksi khusus dengan pencitraan otomatis
Himpunan Inspeksi otomatis berbasis grid dari parameter pengaturan minimal
Identifikasi Otomatis Pengenalan posisi berbasis fitur dengan pengukuran dan pencitraan otomatis
Contoh Aplikasi
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
Jembatan Solder BGA
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
Kekosongan Solder BGA
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
Lubang Melalui PCB
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC Void dan Kawat Emas
LED solder voids detection in semiconductor packaging
Kekosongan Solder LED
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
Retak Kawat Emas LED
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Kapasitor
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Induktor
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Sensor
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Penekan Lonjakan Thyristor
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
fiberglass
Cable internal structure analysis for quality control
Kabel
Diode component inspection with internal junction analysis
Dioda
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Celah Pengelasan Pipa Baja
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Elektronik Otomotif