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3D 엑스레이 검사
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전자부품용 400*400mm 대형스테이지 및 10kg 부하용량을 갖춘 X-Ray 검사장비

전자부품용 400*400mm 대형스테이지 및 10kg 부하용량을 갖춘 X-Ray 검사장비

브랜드 이름: WELLMAN
모델 번호: 엑스레이 X8800
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,FDA,ISO 9001
단계 사이즈:
400mm*400mm
최대 부하:
10KG
강조하다:

3D X선 검사 장비

,

전자 부품 검사 기계

,

대형 스테이지 X선 검사 시스템

제품 설명
400×400mm 큰 무대와 10kg의 부하 용량을 가진 전자 부품 검사 장비
X8800 엑스레이 검사 장비

고급 3D/CT 검사 시스템으로 400×400mm 큰 무대와 10kg의 부하 용량을 갖춘 전자기 부품 분석.

주요 이점
  • 사용기간이 길어지는 개방형 엑스레이 튜브
  • 새로운 세대 5"HD 디지털 평면 판 탐지
  • FPD는 최적의 위치를 위해 60° 기울이고 360° 회전
  • 자동 네비게이션 창 - 테이블은 클릭된 위치로 이동
  • 400×400mm 테이블, 10kg 부하량
  • 속도 조절 가능한 5축 연결 시스템
  • 선택적인 ACT 및 PCT 3D CT 기능
  • 최소한의 훈련이 필요한 간편한 조작 (2시간)
하드웨어 사양
엑스레이 소스
종류 열고, 마이크로 포커스
최대 튜브 전압 160kV
최대 파이프 전류 500μA
목표력 15W
튜브 전력 65W
초점 크기 1μm
평면 패널 탐지기
기울기각 60°
회전 각 360°
픽셀 크기 49.5μm
결의 1536×1536
프레임 속도 20fps
표 사양
크기 400mm × 400mm
탐지 가능한 영역 400mm × 400mm
최대 부하 10kg
장비 세부 정보
기하학 확대 2500X
검사 속도 최대 3.0s/점
크기 1550mm (L) × 1600mm (W) × 1700mm (H)
무게 1800kg
전원 공급 AC110-220V 50/60HZ
최대 전력 1800W
산업용 PC I7 CPU, 16G RAM, 240GB SSD + 1TB HDD
표시 24인치 HDMI LCD
안전성
방사능 누출 누출이 없습니다. 국제 표준: ≤1μSv/h
납 유리 관측 창 내부 상태 관찰을 위한 투명한 납 유리 방패 방사선
창문 및 뒷문 안전 잠금 엑스레이 튜브는 열었을 때 즉시 꺼집니다. 열었을 때 엑스레이 활성화를 방지합니다.
전기 자기 안전 스위치 엑스레이가 활성화되면 잠금
비상 정지 즉각적인 전원 차단을 위해 작동 위치 근처에 위치
튜브 보호 엑스레이 튜브를 닫지 않고 소프트웨어 출구를 방지
작동 원칙
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
X8800 반도체 검사 장비 작동 원리
소프트웨어 기능
핵심 기능
함수 모듈 운영
엑스레이 튜브 제어 실시간 전압/전류 표시 및 조정과 함께 마우스 클릭 활성화
상태 표시줄 연결 상태, 전열 상태 및 엑스레이 상태의 시각 표시
이미지 효과 조정 최적의 영상 촬영을 위해 밝기, 대비 및 증강 제어
제품 목록 효율성을 위한 저장 및 회수 검사 매개 변수
네비게이션 창 카메라 가이드와 함께 클릭 이동 테이블 위치
이동축 상태 실시간 좌표 표시
검사 결과 측정 데이터의 조직화된 표시 (공백율, 거리와 면적)
속도 조절기 조절 가능한 이동 속도 (연속, 정상, 빠른)
공백율 측정
특징 설명
자동 계산 정사각형 기반의 용접공 분석, 자동 빈도 감지 및 NG/OK 표시
매개 변수 조정 사용자 정의 할 수 있는 회색 스레일, 픽셀, 콘트라스트 및 크기 필터링
수동 공백 추가 맞춤 공백 계산을 위한 다각형 또는 자유형 도면
매개 변수 절약 일관성 있는 결과를 위한 저장 및 회수 탐지 매개 변수
추가 측정 기능
기능 적용
거리 지점에서 기준선까지 수직 거리의 측정
거리의 비율 뚫린 구멍 용접율의 계산 비율
정해진 반사선 사이의 각도 측정
반지름 둘레, 면적, 반지름에 대한 원형 구성 요소 측정 (접속 공)
둘레 길이, 너비 및 면적의 제곱 구성 요소 측정
자동 검사 방식
모드 설명
수동 설정 자동 영상 촬영으로 맞춤형 검사점 배치
배열 최소 설정 매개 변수에서 그리드 기반 자동 검사
자동 식별 자동 측정 및 영상 촬영으로 특징 기반 위치 인식
응용 예제
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA 솔더 브리지
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA 용접공간
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
구멍을 통과하는 PCB
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC 공허물 및 금 와이어
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED 용접공간
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
LED 골드 와이어 크랙
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
콘덴시터
Inductor component analysis showing internal winding integrity
인덕터
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
센서
Thyristor surge suppressors internal component analysis
티리스터 급류 억제기
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
유리섬유
Cable internal structure analysis for quality control
케이블
Diode component inspection with internal junction analysis
다이오드
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
철강 파이프 용접 간격
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
자동차 전자기기