良い価格  オンライン

製品の詳細

ホーム > 製品 >
BGAX線機
>
半導体PCBはんだ接合部欠陥非破壊検査用高精度マイクロフォーカスX線検査機

半導体PCBはんだ接合部欠陥非破壊検査用高精度マイクロフォーカスX線検査機

ブランド名: WELLMAN
モデル番号: x6800
Moq: 1
価格: USD 22000~28000/set
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,FDA,ISO9001
焦点サイズ:
5μm
最大管電圧:
90kV(オプション)
パッケージの詳細:
木製ケース
ハイライト:

高精度なX線検査機

,

半導体基板はんだ接合部欠陥検査

,

保証付きBGA X線装置

製品説明
高精度マイクロフォーカスX線検査装置 半導体基板はんだ接合欠陥非破壊検査用
WELLMAN X線検査装置 X6800

半導体部品、PCBはんだ接合部、電子アセンブリの高精度非破壊検査用に設計された先進的なX線検査システム。

主な利点
  • 130×130mm 大面積デジタルFPD検出器
  • 520×520mm テーブル、15kgの耐荷重
  • 2時間のトレーニングで操作が簡単
  • 長寿命でメンテナンスフリーのクローズドチューブ
  • 自動バッチ検査のためのプログラム可能な手順
  • クリックした場所にどこでも移動する自動ナビゲーションウィンドウ
  • FPDは倍率を犠牲にすることなく60度傾斜可能
動作原理
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray source, sample placement, and detector configuration
X線源、サンプル配置、検出器構成を示す動作原理図
ハードウェア仕様
X線源
タイプ クローズド、マイクロフォーカス
最大管電圧 90kV(オプション)
最大管電流 200μA
焦点スポットサイズ 5μm
機能 自動予熱
フラットパネル検出器
有効面積 130mm×130mm
ピクセルサイズ 85μm
解像度 1536×1536
フレームレート 20fps
テーブル
サイズ 420mm×420mm
検出可能面積 400mm×400mm
最大荷重 15kg
装置
倍率 ジオメトリ 150X | システム 1500X
検査速度 最大 3.0秒/点
寸法 1100mm(長さ)×1000mm(幅)×1600mm(高さ)
重量 1000kg
電源 AC110-220V 50/60HZ
最大電力 1300W
産業用PC Intel I5 CPU、8G RAM、240GB SSD
ディスプレイ 24インチ HDMI LCD
安全機能
緊急停止 操作位置の近くに配置され、即座に電源を遮断
チューブ保護 ソフトウェアにより、X線チューブを閉じずに離れることを防止
放射線漏洩 漏洩なし
鉛ガラス観察窓 内部状態を観察するための放射線を遮蔽する透明な鉛ガラス窓
窓とバックドアの安全インターロック 窓またはドアが開くとX線チューブが即座にオフになる
ソフトウェア機能
  • キーボードとマウスによる完全制御。リアルタイムのX線管電圧/電流調整
  • 明るさ、コントラスト、ゲインを調整して鮮明な画像を実現
  • ナビゲーションウィンドウによるワンクリックテーブル移動
  • 製品検査パラメータの保存と呼び出し
  • はんだボイド率、面積、周囲長の自動計算
  • 距離、角度、半径、周囲長、スルーホールはんだ付け率の測定
  • 手動ポイント設定、配列スキャン、自動特徴認識
測定機能
距離 ベースラインとしてAとBの点をクリックし、次にCの点をクリックして垂直距離を測定
距離率 主にスルーホールのはんだ付け率を測定するために使用
角度 ベースラインとしてAとBの点をクリックし、次にCの点をクリックしてBAとBCの光線間の角度を測定
半径 3つの点をクリックして円を決定し、円周、面積、半径を測定
周囲長 2つの点をクリックして正方形を決定し、長さ、幅、面積を測定
応用例
BGA solder bridge inspection example showing X-ray image of ball grid array
BGAはんだブリッジ
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
BGAはんだボイド
PCB through-hole inspection example showing component lead inspection
PCBスルーホール
IC voids and gold wire inspection example showing internal wire bonding
ICボイドと金線
LED solder voids inspection example showing LED component soldering
LEDはんだボイド
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
LED金線クラック
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
コンデンサ
Inductor inspection example showing coil winding integrity
インダクタ
Sensor inspection example showing sensor component internal structure
センサー
Thyristor surge suppressors inspection example showing semiconductor device
サイリスタサージ抑制器
Fiberglass inspection example showing composite material structure
ガラス繊維
Cable inspection example showing wire and connector integrity
ケーブル
Diode inspection example showing semiconductor component
ダイオード
Steel pipe welding gap inspection example showing weld joint quality
鋼管溶接ギャップ
Automobile electronics inspection example showing automotive component analysis
自動車エレクトロニクス