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बीजीए एक्स रे मशीन
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High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check
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High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check

ब्रांड नाम: WELLMAN
मॉडल संख्या: X6800
मूक: 1
मूल्य: USD 22000~28000/set
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पाद वर्णन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE,FDA,ISO9001
फोकल स्पॉट आकार:
5μm
छत और दीवार:
90kV (वैकल्पिक)
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का केस
प्रमुखता देना:

High Precision X-ray Inspection Machine

,

Semiconductor PCB Solder Joint Defect Check

,

BGA X Ray Machine with warranty

उत्पाद वर्णन
High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check WELLMAN X-ray Inspection Equipment X6800 Advanced X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing of semiconductor components, PCB solder joints, and electronic assemblies. Key Advantages 130×130 mm large-area digital FPD detector 520×520mm table with 15KG load capacity Easy to operate with 2 hours training Closed tube with long
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बीजीए एक्स रे निरीक्षण उपकरण  

बीजीए एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली  

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