Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > Продукты >
БГА рентгеновская машина
>
Высокоточная машина рентгеновского контроля с микрофокусом для неразрушающей проверки дефектов паяных соединений печатных плат полупроводников

Высокоточная машина рентгеновского контроля с микрофокусом для неразрушающей проверки дефектов паяных соединений печатных плат полупроводников

Наименование марки: WELLMAN
Номер модели: X6800
Могил: 1
цена: USD 22000~28000/set
Условия оплаты: Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE,FDA,ISO9001
Размер фокусного пятна:
5 мкм
Максимальное напряжение трубки:
90 кВ (опционально)
Упаковывая детали:
Деревянный ящик
Выделить:

Высокоточная рентгеновская инспекционная машина

,

Проверка дефектов паяных соединений на печатных платах полупроводников

,

Рентгеновский аппарат для BGA с гарантией

Описание продукта
Высокоточный микрофокусный рентгеновский инспекционный аппарат для неразрушающего контроля дефектов паяных соединений печатных плат полупроводников
Оборудование для рентгеновской инспекции WELLMAN X6800

Передовая система рентгеновской инспекции, разработанная для высокоточного неразрушающего контроля полупроводниковых компонентов, паяных соединений печатных плат и электронных узлов.

Ключевые преимущества
  • Цифровой детектор FPD большой площади 130x130 мм
  • Стол 520x520 мм с грузоподъемностью 15 кг
  • Простота эксплуатации, обучение занимает 2 часа
  • Закрытая трубка с длительным сроком службы и необслуживаемой работой
  • Программируемые процедуры для автоматизированного пакетного контроля
  • Автоматическое навигационное окно перемещается в любую точку, на которую вы нажмете
  • FPD может наклоняться на 60 градусов без потери увеличения
Принцип работы
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray source, sample placement, and detector configuration
Диаграмма принципа работы, показывающая рентгеновский источник, размещение образца и конфигурацию детектора
Технические характеристики оборудования
Рентгеновский источник
Тип Закрытый, микрофокусный
Максимальное напряжение на трубке 90 кВ (опционально)
Максимальный ток трубки 200 мкА
Размер фокусного пятна 5 мкм
Функция Автоматический предварительный разогрев
Плоскопанельный детектор
Эффективная площадь 130 мм x 130 мм
Размер пикселя 85 мкм
Разрешение 1536 x 1536
Частота кадров 20 кадров/с
Стол
Размер 420 мм x 420 мм
Обнаруживаемая площадь 400 мм x 400 мм
Максимальная нагрузка 15 кг
Оборудование
Увеличение Геометрическое 150X | Системное 1500X
Скорость инспекции Макс. 3,0 с/точка
Размеры 1100 мм (Д) x 1000 мм (Ш) x 1600 мм (В)
Вес 1000 кг
Источник питания AC110-220V 50/60 Гц
Максимальная мощность 1300 Вт
Промышленный ПК Процессор Intel I5, 8 ГБ ОЗУ, 240 ГБ SSD
Дисплей 24-дюймовый ЖК-дисплей HDMI
Функции безопасности
Аварийная остановка Расположена рядом с рабочим местом для немедленного отключения питания
Защита трубки Программное обеспечение предотвращает выход без закрытия рентгеновской трубки
Утечка радиации Отсутствует
Свинцово-стеклянное смотровое окно Прозрачное свинцово-стеклянное окно защищает от излучения для наблюдения за внутренним состоянием
Защитная блокировка окна и задней двери Рентгеновская трубка немедленно отключается при открытии окна или двери
Функции программного обеспечения
  • Полное управление с помощью клавиатуры и мыши; регулировка напряжения/тока рентгеновской трубки в реальном времени
  • Регулируемая яркость, контрастность и усиление для четкого изображения
  • Перемещение стола одним щелчком мыши через навигационное окно
  • Сохранение и вызов параметров инспекции продукта
  • Автоматический расчет площади и периметра пустот при пайке
  • Измерение расстояния, угла, радиуса, периметра и скорости пайки сквозных отверстий
  • Ручная установка точек, сканирование массивом и автоматическое распознавание признаков
Функции измерения
Расстояние Нажмите точки A и B в качестве базовой линии, затем нажмите точку C для измерения вертикального расстояния
Коэффициент расстояния В основном используется для измерения скорости пайки сквозных отверстий
Угол Нажмите точки A и B в качестве базовой линии, затем нажмите точку C для измерения угла между лучами BA и BC
Радиус Нажмите три точки для определения окружности и измерения окружности, площади и радиуса
Периметр Нажмите две точки для определения квадрата, измерения длины, ширины и площади
Примеры применения
BGA solder bridge inspection example showing X-ray image of ball grid array
Мост пайки BGA
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
Пустоты пайки BGA
PCB through-hole inspection example showing component lead inspection
Сквозное отверстие печатной платы
IC voids and gold wire inspection example showing internal wire bonding
Пустоты и золотая проволока ИС
LED solder voids inspection example showing LED component soldering
Пустоты пайки светодиодов
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
Трещина золотой проволоки светодиода
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Конденсатор
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Индуктор
Sensor inspection example showing sensor component internal structure
Датчик
Thyristor surge suppressors inspection example showing semiconductor device
Тиристорные ограничители перенапряжения
Fiberglass inspection example showing composite material structure
Стекловолокно
Cable inspection example showing wire and connector integrity
Кабель
Diode inspection example showing semiconductor component
Диод
Steel pipe welding gap inspection example showing weld joint quality
Зазор сварки стальной трубы
Automobile electronics inspection example showing automotive component analysis
Автомобильная электроника