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High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check
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Miss. Grena Guo
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High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6800
MOQ: 1
Preis: USD 22000~28000/set
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Produktbeschreibung
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA,ISO9001
Brennfleckgröße:
5μm
Maximale Röhrenspannung:
90 kV (optional)
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

High Precision X-ray Inspection Machine

,

Semiconductor PCB Solder Joint Defect Check

,

BGA X Ray Machine with warranty

Produktbeschreibung
High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check WELLMAN X-ray Inspection Equipment X6800 Advanced X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing of semiconductor components, PCB solder joints, and electronic assemblies. Key Advantages 130×130 mm large-area digital FPD detector 520×520mm table with 15KG load capacity Easy to operate with 2 hours training Closed tube with long
Umbauten: 

BGA-Röntgenprüfgeräte  

BGA-Röntgeninspektionssystem  

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