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Hochpräzises Mikrofokus-Röntgeninspektionsgerät für die zerstörungsfreie Prüfung von Halbleiter-Leiterplatten-Lötstellendefekten

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Miss. Grena Guo

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+86 19154950226

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Hochpräzises Mikrofokus-Röntgeninspektionsgerät für die zerstörungsfreie Prüfung von Halbleiter-Leiterplatten-Lötstellendefekten

Markenname:	WELLMAN
Modellnummer:	X6800
MOQ:	1
Preis:	USD 22000~28000/set
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE,FDA,ISO9001

Brennfleckgröße:

Maximale Röhrenspannung:

90 kV (optional)

Verpackung Informationen:

Holzkiste

Hervorheben:

Röntgenprüfmaschine mit hoher Präzision

Prüfung von Defekten bei Halbleiter-PCB-Lötungen

BGA-Röntgenmaschine mit Garantie

Produktbeschreibung

Hochpräzise Mikrofokus-Röntgeninspektionsmaschine für Halbleiter-Leiterplatten-Lötstellenfehler-zerstörungsfreie Prüfung

WELLMAN Röntgeninspektionsausrüstung X6800

Fortschrittliches Röntgeninspektionssystem für die hochpräzise zerstörungsfreie Prüfung von Halbleiterkomponenten, Leiterplatten-Lötstellen und elektronischen Baugruppen.

Hauptvorteile

130×130 mm großer digitaler FPD-Detektor
520×520 mm Tisch mit 15 kg Tragfähigkeit
Einfache Bedienung mit 2 Stunden Schulung
Geschlossene Röhre mit langer Lebensdauer und wartungsfreiem Betrieb
Programmierbare Verfahren für die automatisierte Stapelinspektion
Automatisches Navigationsfenster bewegt sich zu jeder angeklickten Stelle
FPD kann um 60 Grad geneigt werden, ohne die Vergrößerung zu beeinträchtigen

Arbeitsprinzip

Diagramm des Arbeitsprinzips, das Röntgenquelle, Probenplatzierung und Detektorkonfiguration zeigt

Hardware-Spezifikationen

Röntgenquelle

Typ	Geschlossen, Mikrofokus
Maximale Röhrenspannung	90 kV (optional)
Maximaler Röhrenstrom	200 µA
Fokusfleckgröße	5 µm
Funktion	Automatische Vorwärmung

Flachbilddetektor

Effektive Fläche	130 mm × 130 mm
Pixelgröße	85 µm
Auflösung	1536 × 1536
Bildrate	20 fps

Tisch

Größe	420 mm × 420 mm
Erkennbare Fläche	400 mm × 400 mm
Max. Last	15 kg

Ausrüstung

Vergrößerung	Geometrie 150X \| System 1500X
Inspektionsgeschwindigkeit	Max. 3,0 s/Punkt
Abmessungen	1100 mm (L) × 1000 mm (B) × 1600 mm (H)
Gewicht	1000 kg
Stromversorgung	AC110-220V 50/60HZ
Max. Leistung	1300 W
Industrie-PC	Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Display	24" HDMI LCD

Sicherheitsmerkmale

Not-Aus	Befindet sich neben der Bedienposition für sofortige Stromabschaltung
Röhrenschutz	Software verhindert das Verlassen ohne Schließen der Röntgenröhre
Strahlungsleckage	Keine Leckage
Blei-Glas-Beobachtungsfenster	Transparentes Blei-Glas-Fenster schirmt Strahlung ab, um den internen Zustand zu beobachten
Sicherheitsverriegelung für Fenster und Rücktür	Röntgenröhre schaltet sich sofort ab, wenn Fenster oder Tür geöffnet werden

Softwarefunktionen

Vollständige Steuerung über Tastatur und Maus; Echtzeit-Anpassung von Röntgenröhrenspannung/-strom
Einstellbare Helligkeit, Kontrast und Verstärkung für klare Bilder
Ein-Klick-Tischbewegung über Navigationsfenster
Speichern und Abrufen von Produktinspektionsparametern
Automatische Berechnung der Lötfehler-Rate, -Fläche und -Umfang
Messung von Abstand, Winkel, Radius, Umfang und Durchstecklötstellenrate
Manuelle Punktsetzung, Array-Scan und automatische Merkmalserkennung

Messfunktionen

Abstand	Klicken Sie auf die Punkte A und B als Basislinie, dann klicken Sie auf Punkt C, um den vertikalen Abstand zu messen
Abstandsrate	Wird hauptsächlich zur Messung der Lötstellenrate von Durchsteckbauteilen verwendet
Winkel	Klicken Sie auf die Punkte A und B als Basislinie, dann klicken Sie auf Punkt C, um den Winkel zwischen den Strahlen BA und BC zu messen
Radius	Klicken Sie auf drei Punkte, um einen Kreis zu bestimmen und Umfang, Fläche und Radius zu messen
Umfang	Klicken Sie auf zwei Punkte, um ein Quadrat zu bestimmen, Länge, Breite und Fläche zu messen