Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Nhà > Các sản phẩm >
Máy X-quang BGA
>
Máy kiểm tra tia X lấy nét vi mô có độ chính xác cao dành cho khuyết tật mối hàn PCB bán dẫn Kiểm tra không phá hủy

Máy kiểm tra tia X lấy nét vi mô có độ chính xác cao dành cho khuyết tật mối hàn PCB bán dẫn Kiểm tra không phá hủy

Tên thương hiệu: WELLMAN
Số mô hình: X6800
MOQ: 1
Giá cả: USD 22000~28000/set
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
CE,FDA,ISO9001
Kích thước tiêu điểm:
5μm
Điện áp ống tối đa:
90kV (tùy chọn)
chi tiết đóng gói:
Vỏ gỗ
Làm nổi bật:

Máy kiểm tra tia X chính xác cao

,

Kiểm tra lỗi mối hàn PCB bán dẫn

,

Máy X Ray BGA có bảo hành

Mô tả sản phẩm
Máy kiểm tra tia X Micro Focus chính xác cao cho bán dẫn PCB Solder Joint Defect Non-Destructive Check
Thiết bị kiểm tra tia X của WELLMAN X6800

Hệ thống kiểm tra tia X tiên tiến được thiết kế để kiểm tra không phá hoại chính xác cao các thành phần bán dẫn, các khớp hàn PCB và các tập hợp điện tử.

Ưu điểm chính
  • Máy phát hiện FPD kỹ thuật số diện tích lớn 130×130 mm
  • Bàn 520 × 520mm với dung lượng tải 15KG
  • Dễ sử dụng với 2 giờ đào tạo
  • Bụi kín với thời gian sử dụng dài và hoạt động không cần bảo trì
  • Các quy trình có thể lập trình để kiểm tra hàng loạt tự động
  • Cửa sổ điều hướng tự động di chuyển đến bất cứ nơi nào bạn nhấp
  • FPD có thể nghiêng 60 độ mà không phải hy sinh sự phóng to
Nguyên tắc hoạt động
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray source, sample placement, and detector configuration
Sơ đồ nguyên tắc hoạt động cho thấy nguồn tia X, vị trí lấy mẫu và cấu hình máy dò
Thông số kỹ thuật phần cứng
Nguồn tia X
Loại Đóng, lấy nét vi mô
Năng lượng ống tối đa 90kV (không cần thiết)
Dòng điện ống tối đa 200μA
Kích thước điểm tiêu cự 5μm
Chức năng Auto preheat
Máy phát hiện bảng phẳng
Khu vực có hiệu quả 130mm × 130mm
Kích thước pixel 85μm
Nghị quyết 1536×1536
Tỷ lệ khung hình 20fps
Bảng
Kích thước 420mm × 420mm
Khu vực phát hiện 400mm × 400mm
Trọng lượng tối đa 15kg
Thiết bị
Tăng kích thước Kiểu học 150X. Hệ thống 1500X.
Tốc độ kiểm tra Tối đa 3,0s/điểm
Kích thước 1100mm (L) × 1000mm (W) × 1600mm (H)
Trọng lượng 1000kg
Cung cấp điện AC110-220V 50/60HZ
Sức mạnh tối đa 1300W
PC công nghiệp CPU Intel I5, RAM 8G, SSD 240GB
Trình hiển thị 24" HDMI LCD
Các tính năng an toàn
Ngừng khẩn cấp Nằm bên cạnh vị trí hoạt động để ngắt điện ngay lập tức
Bảo vệ ống Phần mềm ngăn chặn rời khỏi mà không đóng ống X-quang
Sự rò rỉ bức xạ Không rò rỉ
Cửa sổ quan sát bằng kính chì Màn chắn cửa sổ kính chì trong suốt bức xạ để quan sát tình trạng bên trong
Khóa an toàn cửa sổ và cửa sau Bơm tia X tắt ngay khi mở cửa sổ hoặc cửa
Chức năng phần mềm
  • Kiểm soát hoàn toàn qua bàn phím và chuột; điều chỉnh điện áp/điện tại trong ống tia X theo thời gian thực
  • Sự tương phản và tăng độ sáng có thể điều chỉnh để hình ảnh rõ ràng
  • Di chuyển bảng bằng một cú nhấp chuột qua cửa sổ điều hướng
  • Lưu và thu hồi các thông số kiểm tra sản phẩm
  • Tính tự động tính toán tỷ lệ trống hàn khu vực và đường viền
  • Phân tích đường kính góc, bán kính và đo tốc độ hàn qua lỗ
  • Quét mảng thiết lập điểm bằng tay và nhận dạng tính năng tự động
Chức năng đo lường
Khoảng cách Nhấp vào điểm A và B như đường cơ sở, sau đó nhấp vào điểm C để đo khoảng cách dọc
Tỷ lệ khoảng cách Hầu hết được sử dụng để đo tốc độ hàn của lỗ xuyên
góc Nhấp vào điểm A và B như đường cơ sở, sau đó nhấp vào điểm C để đo góc giữa BA và tia BC
Xanh Nhấp vào ba điểm để xác định vòng tròn và đo chu vi, diện tích và bán kính
Vòng tròn Nhấp vào hai điểm để xác định vuông, đo chiều dài, chiều rộng và diện tích
Các ví dụ về ứng dụng
BGA solder bridge inspection example showing X-ray image of ball grid array
BGA Solder Bridge
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
BGA Solder Voids
PCB through-hole inspection example showing component lead inspection
PCB xuyên lỗ
IC voids and gold wire inspection example showing internal wire bonding
IC Voids và Gold Wire
LED solder voids inspection example showing LED component soldering
Các lỗ hổng hàn LED
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
LED Gold Wire Crack
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Capacitor
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Động lực
Sensor inspection example showing sensor component internal structure
Cảm biến
Thyristor surge suppressors inspection example showing semiconductor device
Các chất ức chế sóng thyristor
Fiberglass inspection example showing composite material structure
Sợi thủy tinh
Cable inspection example showing wire and connector integrity
Cáp
Diode inspection example showing semiconductor component
Diode
Steel pipe welding gap inspection example showing weld joint quality
Phạm vi hàn ống thép
Automobile electronics inspection example showing automotive component analysis
Điện tử ô tô