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High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check
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High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check

Nom De La Marque: WELLMAN
Numéro De Modèle: X6800
MOQ: 1
Prix: USD 22000~28000/set
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE,FDA,ISO9001
Taille du point focal:
5μm
Tension maximale du tube:
90kV (en option)
Détails d'emballage:
Caisse en bois
Mettre en évidence:

High Precision X-ray Inspection Machine

,

Semiconductor PCB Solder Joint Defect Check

,

BGA X Ray Machine with warranty

Description du produit
High Precision Micro Focus X‑ray Inspection Machine For Semiconductor PCB Solder Joint Defect Non‑destructive Check WELLMAN X-ray Inspection Equipment X6800 Advanced X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing of semiconductor components, PCB solder joints, and electronic assemblies. Key Advantages 130×130 mm large-area digital FPD detector 520×520mm table with 15KG load capacity Easy to operate with 2 hours training Closed tube with long
Étiquettes: 

Équipement d'inspection des rayons X BGA  

système d'inspection radiographique BGA  

Machine d'inspection par rayons X BGA

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