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Máquina de inspección de rayos X con microenfoque de alta precisión para verificación no destructiva de defectos en juntas de soldadura de PCB semiconductores

Máquina de inspección de rayos X con microenfoque de alta precisión para verificación no destructiva de defectos en juntas de soldadura de PCB semiconductores

Nombre De La Marca: WELLMAN
Número De Modelo: X6800
Moq: 1
Precio: USD 22000~28000/set
Términos De Pago: T/T
Información Detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,FDA,ISO9001
Tamaño del punto focal:
5 μm
Tensión máxima del tubo:
90kV (opcional)
Detalles de empaquetado:
Caja de madera
Resaltar:

Máquina de inspección de rayos X de alta precisión

,

Verificación de los defectos en las juntas de soldadura de PCB de semiconductores

,

Máquina de rayos X BGA con garantía

Descripción del Producto
Máquina de inspección de rayos X de microenfoque de alta precisión para verificación no destructiva de defectos de juntas de soldadura de PCB de semiconductores
Equipo de inspección de rayos X WELLMAN X6800

Sistema avanzado de inspección por rayos X diseñado para pruebas no destructivas de alta precisión de componentes semiconductores, juntas de soldadura de PCB y ensamblajes electrónicos.

Ventajas Clave
  • Detector FPD digital de gran área de 130x130 mm
  • Mesa de 520x520 mm con capacidad de carga de 15 kg
  • Fácil de operar con 2 horas de capacitación
  • Tubo cerrado con largo tiempo de servicio y operación sin mantenimiento
  • Procedimientos programables para inspección automática por lotes
  • La ventana de navegación automática se mueve a cualquier lugar donde haga clic
  • El FPD puede inclinarse 60 grados sin sacrificar la magnificación
Principio de funcionamiento
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray source, sample placement, and detector configuration
Diagrama del principio de funcionamiento que muestra la fuente de rayos X, la colocación de la muestra y la configuración del detector
Especificaciones de hardware
Fuente de rayos X
Tipo Cerrado, microenfoque
Voltaje máximo del tubo 90 kV (opcional)
Corriente máxima del tubo 200 µA
Tamaño del punto focal 5 µm
Función Precalentamiento automático
Detector de panel plano
Área efectiva 130 mm x 130 mm
Tamaño de píxel 85 µm
Resolución 1536 x 1536
Velocidad de fotogramas 20 fps
Mesa
Tamaño 420 mm x 420 mm
Área detectable 400 mm x 400 mm
Carga máxima 15 kg
Equipo
Magnificación Geometría 150X | Sistema 1500X
Velocidad de inspección Máx. 3.0 s/punto
Dimensiones 1100 mm (L) x 1000 mm (An) x 1600 mm (Al)
Peso 1000 kg
Fuente de alimentación AC110-220V 50/60HZ
Potencia máxima 1300W
PC industrial CPU Intel I5, 8G RAM, SSD de 240GB
Pantalla LCD HDMI de 24"
Características de seguridad
Parada de emergencia Ubicada junto a la posición de operación para corte de energía inmediato
Protección del tubo El software evita salir sin cerrar el tubo de rayos X
Fuga de radiación Sin fugas
Ventana de observación de vidrio plomado La ventana transparente de vidrio plomado protege contra la radiación para observar el estado interno
Interbloqueo de seguridad de ventana y puerta trasera El tubo de rayos X se apaga inmediatamente cuando se abre la ventana o la puerta
Funciones de software
  • Control total mediante teclado y ratón; ajuste en tiempo real del voltaje/corriente del tubo de rayos X
  • Brillo, contraste y ganancia ajustables para imágenes claras
  • Movimiento de mesa con un clic a través de la ventana de navegación
  • Guardar y recuperar parámetros de inspección de productos
  • Cálculo automático de la tasa de vacíos de soldadura, área y perímetro
  • Medición de distancia, ángulo, radio, perímetro y tasa de soldadura de orificios pasantes
  • Configuración manual de puntos, escaneo de matriz y reconocimiento automático de características
Funciones de medición
Distancia Haga clic en los puntos A y B como línea de base, luego haga clic en el punto C para medir la distancia vertical
Tasa de distancia Se utiliza principalmente para medir la tasa de soldadura de orificios pasantes
Ángulo Haga clic en los puntos A y B como línea de base, luego haga clic en el punto C para medir el ángulo entre los rayos BA y BC
Radio Haga clic en tres puntos para determinar el círculo y medir la circunferencia, el área y el radio
Perímetro Haga clic en dos puntos para determinar el cuadrado, medir la longitud, el ancho y el área
Ejemplos de aplicación
BGA solder bridge inspection example showing X-ray image of ball grid array
Puente de soldadura BGA
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
Vacíos de soldadura BGA
PCB through-hole inspection example showing component lead inspection
Orificio pasante de PCB
IC voids and gold wire inspection example showing internal wire bonding
Vacíos de IC y cable de oro
LED solder voids inspection example showing LED component soldering
Vacíos de soldadura LED
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
Grieta de cable de oro LED
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Condensador
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Inductor
Sensor inspection example showing sensor component internal structure
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection example showing semiconductor device
Supresores de sobretensión de tiristor
Fiberglass inspection example showing composite material structure
Fibra de vidrio
Cable inspection example showing wire and connector integrity
Cable
Diode inspection example showing semiconductor component
Diodo
Steel pipe welding gap inspection example showing weld joint quality
Brecha de soldadura de tubería de acero
Automobile electronics inspection example showing automotive component analysis
Electrónica automotriz