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Halbleiter-Röntgenprüfgeräte mit einer großen Bühne von 400*400 mm und einer Tragfähigkeit von 10 kg

Halbleiter-Röntgenprüfgeräte mit einer großen Bühne von 400*400 mm und einer Tragfähigkeit von 10 kg

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: Röntgen X8800
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA,ISO 9001
Hervorheben:

400 * 400 mm großes Bühnen-Halbleiter-Inspektionsgerät

,

3D-Röntgeninspektionssystem mit einer Tragfähigkeit von 10 kg

,

5-Zoll-HD-Digital-Flachbildschirm-Detektor X8800-Inspektionssystem

Produktbeschreibung
X8800 Halbleiterprüfgeräte
Fortgeschrittenes 3D/CT-Inspektionssystem mit einer 400*400mm großen Bühne mit 10 kg Lastkapazität für eine umfassende Halbleiteranalyse.
Wichtige Vorteile
  • Röntgenröhre offenen Typs mit unbegrenzter Lebensdauer (nur Filamentwechsel erforderlich)
  • 5" HD-Digital-Flachbild-Detektor (FPD) der neuen Generation
  • FPD neigt sich um 60° und dreht sich um 360° für eine optimale Position
  • Automatisches Navigationsfenster - Tabelle bewegt sich zu den geklickten Positionen
  • 400*400 mm Tisch mit 10 kg Tragfähigkeit
  • Geschwindigkeitsverstellbares 5-Achsen-Verbindungssystem
  • Optional ACT und PCT 3D CT Funktionalität
  • Intuitive Bedienung mit minimalem Training (ca. 2 Stunden)
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
TypÖffnen, Mikrofokus
Höchstspannung der Röhre160 kV
Höchststrom der Röhre500 μA
Zielleistung15 W
Rohrleistung65 W
Größe des Brennpunktes1 μm
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsbereich130 mm*130 mm
Pixelgröße49.5 μm
Entschließung1536*1536
Bildrate20 Bilder pro Sekunde
Neigungswinkel60°
Drehwinkel360°
Spezifikationen der Tabelle
Größe400 mm*400 mm
Nachweisbare Fläche400 mm*400 mm
Höchstlast10 kg
Ausrüstungsdetails
Geometrische Vergrößerung2500X
InspektionsgeschwindigkeitMaximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen1550 mm (L) * 1600 mm (W) * 1700 mm (H)
Gewicht1800 kg
StromversorgungAC110-220V 50/60 Hz
Höchstleistung1800 W
PC für die IndustrieI7 CPU, 16 GB RAM, 240 GB SSD + 1 TB Festplatte
Anzeige24" HDMI-LCD
Sicherheitsmerkmale
StrahlungsleckageKeine Leckage, internationale Norm: ≤ 1 μSv/h
Beobachtungsfenster aus BleiglasDurchsichtige Bleiglasschilde für die Beobachtung des internen Zustands
Fenster- und HintertürsicherheitsverriegelungRöntgenröhre schalten sofort ab, wenn sie geöffnet werden; verhindert eine Röntgenaktivierung, wenn sie geöffnet sind
Elektromagnetischer SicherheitsschalterSchlösser, wenn Röntgenstrahlen aktiviert sind, um das Öffnen des Fensters zu verhindern
NotfallstoppIn der Nähe der Betriebsposition für den sofortigen Stromausfall
Schutz der RohreVerhindert den Ausgang der Software ohne Schließung der Röntgentube
Arbeitsprinzip
Diagram illustrating X8800 semiconductor inspection equipment working principle and component layout
Softwarefähigkeiten
Kernfunktionen
FunktionsmodulBetrieb
RöntgengeräteAktivierung mit Mausklick mit Echtzeit-Anzeige und Einstellung von Spannung/Strom
StatusleisteSichtbares Anzeigen von Verriegelung, Vorwärme und Röntgenstatus
Anpassung der BildwirkungHelligkeits-, Kontrast- und Verstärkungssteuerungen für eine optimale Bildgebung
Liste der ProdukteSpeicherung und Rückruf von Inspektionsparametern für die Effizienz
NavigationsfensterTischpositionierung durch Klicken mit Kameraführung
Status der BewegungsachseEchtzeit-Koordinatenanzeige
InspektionsergebnisOrganisierte Anzeige der Messdaten (Leerstand, Entfernung, Fläche)
GeschwindigkeitsregelungEinstellbare Bewegungsgeschwindigkeit für jede Achse (langsam, normal, schnell)
Messung der Leerstandsquote
MerkmalBeschreibung
Automatische BerechnungRechteck-basierte Lötkugel-Analyse mit automatischer Leerstofferkennung und NG/OK-Anzeige
Anpassung der ParameterAnpassbares Filtern von Graustufen, Pixel, Kontrast und Größe
Manuelle Zugabe der LeerePolygon- oder freiformige Zeichnung zur individuellen Berechnung der Leere
ParameterersparnisSpeicher- und Rückrufdetektionsparameter für einheitliche Ergebnisse
Zusätzliche Messfunktionen
FunktionAnwendung
EntfernungMessung der vertikalen Entfernung vom Punkt zur Ausgangslinie
AbstandsquoteBerechnung der Durchlöse-Lötgeschwindigkeit durch Prozentsatz
WinkelWinkelmessung zwischen definierten Strahlen
RadiusUmfang, Fläche und Radius der kreisförmigen Bauteile (Lötkugeln)
UmfangQuadratische Komponentenmessung für Länge, Breite und Fläche
Automatisierte Inspektionsmodi
ModusBeschreibung
Manuelle EinstellungEinrichtung von individuellen Kontrollstellen mit automatischer Bildgebung
ArrayNetzbasierte automatische Inspektion aus den Mindestparametern
Automatische IdentifizierungMerkmalbasierte Positionserkennung mit automatisierter Messung und Bildgebung
Anwendungsbeispiele
BGA solder bridge inspection example showing connection defects
BGA-Lötbrücke
BGA solder voids analysis displaying internal cavity detection
BGA-Lotungsleeren
PCB through-hole inspection showing solder fill quality
PCB durch das Loch
IC voids and gold wire inspection with internal structure visualization
IC-Leere und Golddraht
LED solder voids detection in semiconductor packaging
LED-Lotungsleeren
LED gold wire crack analysis showing connection integrity
LED-Golddrahtspalt
Capacitor internal structure inspection for quality assurance
Verdichter
Inductor component analysis showing internal winding integrity
Schleifmaschine
Sensor component inspection with detailed internal structure visualization
Sensor
Thyristor surge suppressors internal component analysis
Thyristor-Überspannungsunterdrücker
Fiberglass material inspection showing internal structure and defects
Glasfaser
Cable internal structure analysis for quality control
Kabel
Diode component inspection with internal junction analysis
Diode
Steel pipe welding gap measurement for structural integrity assessment
Schweißlücke für Stahlrohre
Automotive electronics inspection showing component quality and connections
Elektronik für die Automobilindustrie