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बीजीए एक्स रे मशीन
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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing
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Miss. Grena Guo
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Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing

ब्रांड नाम: WELLMAN
मॉडल संख्या: एक्स-6000
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पाद वर्णन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE,FDA,ISO9001
छत और दीवार:
90kV (वैकल्पिक)
फोकल स्पॉट आकार:
5μm
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का केस
प्रमुखता देना:

Industrial microfocus Xray inspection system

,

PCB SMT solder BGA voids detection

,

BGA X Ray Machine for electronics manufacturing

उत्पाद वर्णन
WELLMAN X6000 Industrial Microfocus X-ray Inspection System The WELLMAN X6000 X-ray inspection equipment is a compact yet fully functional system designed for PCB SMT solder BGA voids detection in electronics manufacturing. Ideal for factories with limited space or few production lines. Working Principle X-6000 Automatic Inspection Equipment Working Principle Key Advantages Large Detector: 130×130 mm high-definition digital flat panel detector Robust Stage: 420×420mm table
टैग: 

बीजीए एक्स रे निरीक्षण उपकरण  

बीजीए एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली  

बीजीए एक्स रे निरीक्षण मशीन

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