Harga bagus  on line

detail produk

Rumah > Produk >
Mesin PCB X Ray
>
Sistem X-Ray Microfocus Inspeksi Cacat BGA PCB untuk Elektronik

Sistem X-Ray Microfocus Inspeksi Cacat BGA PCB untuk Elektronik

Nama Merek: WELLMAN
Nomor Model: X6800
Moq: 1
Ketentuan Pembayaran: T/T
Informasi Detail
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE,FDA
Jaminan:
12 bulan
Catu daya:
AC220V (Opsional), 110V - 220V, 220V 50Hz
Jenis tabung:
Tabung sinar-X tertutup, tertutup
Sistem Operasi:
Menang10
Jumlah kebocoran x-ray:
≤1 U SV/H, ≤0.3 U SV/H
Kapasitas:
Besar, 20kva
Tegangan tabung maks:
90kV
Daerah yang efektif:
130mm*130mm
Ukuran piksel:
85μm
Resolusi:
1536*1536
Arus tabung maks:
200μA
Kemasan rincian:
kotak kayu
Menyoroti:

Sistem inspeksi X-ray BGA PCB

,

Detektor cacat PCB X-ray Microfocus

,

Mesin X-ray PCB Elektronik

Deskripsi produk
Sistem Sinar-X Microfocus Inspeksi Cacat PCB BGA
Mesin Inspeksi Sinar-X Microfocus Wellman X6800 memberikan deteksi cacat presisi untuk manufaktur elektronik dengan kemampuan pencitraan canggih dan proses inspeksi otomatis.
Keunggulan Utama
  • Tabung sinar-X tipe tertutup dengan masa pakai lebih dari 10.000 jam dan operasi bebas perawatan
  • Detektor panel datar digital HD 5 inci dengan fungsi kemiringan 60°
  • Proses inspeksi terprogram mendukung inspeksi batch otomatis
  • Mudah dioperasikan hanya dengan pelatihan 2 jam
  • Jendela navigasi otomatis untuk pemosisian meja yang presisi
  • Meja 530*530mm dengan kapasitas beban 10KG
  • Sistem tautan 5 sumbu dengan kecepatan yang dapat disesuaikan
Spesifikasi Perangkat Keras
Sumber Sinar-X
Tipe Tertutup, microfocus
Tegangan tabung maks 90kV
Arus tabung maks 200μA
Ukuran titik fokus 5μm
Fungsi Pemanasan awal otomatis
Detektor Panel Datar
Area efektif 130mm*130mm
Ukuran piksel 85μm
Resolusi 1536*1536
Frame rate 20fps
Sudut kemiringan 60°
Spesifikasi Meja
Ukuran 530mm*530mm
Area yang dapat dideteksi 500mm*500mm
Beban maks 10kg
Spesifikasi Peralatan
Pembesaran Geometri 200X | Sistem 1500X
Kecepatan inspeksi Maks 3.0dtk/titik
Dimensi 1360mm (P) * 1365mm (L) * 1730mm (T)
Berat 1200kg
Catu daya AC110-220V 50/60HZ
Daya maks 1500W
PC Industri CPU I5, RAM 8G, SSD 500GB
Layar LCD HDMI 24"
Prinsip Kerja
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
Diagram prinsip kerja Mesin Inspeksi Sinar-X PCB X6800
Fitur Keamanan
  • Fitur perlindungan tabung: Melarang keluar dari perangkat lunak tanpa menutup tabung sinar-X
  • Sistem interlock keamanan jendela dan pintu belakang
  • Kebocoran radiasi: ≤1μSv/jam (standar internasional)
  • Jendela observasi kaca timbal transparan: Melindungi radiasi sambil memungkinkan pandangan internal
  • Sakelar pengaman elektromagnetik: Mengunci secara otomatis saat sinar-X beroperasi
  • Tombol berhenti darurat di dekat posisi operasi
Kemampuan Perangkat Lunak
Fungsi Inti
  • Daftar produk untuk menyimpan dan memanggil kembali parameter inspeksi
  • Jendela navigasi untuk pemosisian meja yang presisi
  • Tampilan hasil inspeksi (tingkat kekosongan, jarak, area, dll.)
  • Kecepatan gerakan sumbu yang dapat disesuaikan (lambat/normal/cepat)
  • Tampilan koordinat sumbu gerakan waktu nyata
  • Operasi tabung sinar-X yang dikontrol mouse/keyboard
  • Kecerahan, kontras, dan gain gambar yang dapat disesuaikan
Pengukuran Tingkat Kekosongan
  • Perhitungan otomatis kekosongan bola solder dengan indikasi NG/OK
  • Penambahan kekosongan manual melalui gambar poligon/bebas
  • Ambang batas skala abu-abu, piksel, kontras, dan pemfilteran ukuran yang dapat disesuaikan
  • Menyimpan parameter untuk inspeksi produk yang konsisten
Fungsi Pengukuran
  • Pengukuran jarak antar titik
  • Pengukuran sudut antar titik
  • Pengukuran keliling untuk komponen persegi
  • Pengukuran radius untuk komponen melingkar
  • Perhitungan laju jarak untuk penyolderan melalui lubang
Inspeksi Otomatis
  • Pengenalan fitur otomatis untuk titik inspeksi yang khas
  • Pengaturan titik inspeksi manual
  • Inspeksi array untuk pola reguler
Contoh Aplikasi
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
Jembatan Solder BGA
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
Kekosongan Solder BGA
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
Lubang Tembus PCB
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
Kekosongan IC dan Kawat Emas
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
Kekosongan Solder LED
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
Retak Kawat Emas LED
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Kapasitor
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Induktor
Sensor inspection example showing internal sensor components
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
Penekan Lonjakan Thyristor
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
Serat Kaca
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
Dioda
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
Celah Las Pipa Baja
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
Elektronik Otomotif