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Microfoco Sistema de raios-X BGA PCB Inspeção de defeitos para eletrônicos

Microfoco Sistema de raios-X BGA PCB Inspeção de defeitos para eletrônicos

Nome da marca: WELLMAN
Número do modelo: X6800
MOQ: 1
Termos de pagamento: T/T
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE,FDA
Garantia:
12 meses
Fonte de energia:
AC220V (opcional), 110V - 220V, 220V 50Hz
Tipo de tubo:
Tubo de raios X fechado, fechado
Sistema operacional:
Win10
Quantidade de vazamento de raios X.:
≤1 u sv/h, ≤0,3 u sv/h
Capacidade:
Grande, 20kva
Tensão máxima do tubo:
90kV
Área efetiva:
130mm*130mm
Tamanho dos pixels:
85 μm
Resolução:
1536*1536
Corrente máxima do tubo:
200μA
Detalhes da embalagem:
caixa de madeira
Destacar:

Sistema de inspecção por raios-X de PCB BGA

,

Detector de defeitos de PCB de raios-X de microfoco

,

Máquina de raios-X de PCB eletrônicos

Descrição do produto
Sistema de Raio-X Microfoco para Inspeção de Defeitos em PCBs BGA
A Máquina de Inspeção por Raio-X Microfoco Wellman X6800 oferece detecção de defeitos de precisão para a fabricação de eletrônicos com recursos avançados de imagem e processos de inspeção automatizados.
Principais Vantagens
  • Tubo de raio-x tipo fechado com mais de 10.000 horas de vida útil e operação sem manutenção
  • Detector de painel plano digital HD de 5 polegadas com função de inclinação de 60°
  • Processos de inspeção programáveis suportando inspeção em lote automatizada
  • Fácil de operar com apenas 2 horas de treinamento necessárias
  • Janela de auto-navegação para posicionamento preciso da mesa
  • Mesa de 530*530mm com capacidade de carga de 10KG
  • Sistema de ligação de 5 eixos com velocidade ajustável
Especificações de Hardware
Fonte de Raio-X
Tipo Fechado, microfoco
Tensão máxima do tubo 90kV
Corrente máxima do tubo 200µA
Tamanho do ponto focal 5µm
Função Pré-aquecimento automático
Detector de Painel Plano
Área efetiva 130mm*130mm
Tamanho do pixel 85µm
Resolução 1536*1536
Taxa de quadros 20fps
Ângulo inclinável 60°
Especificações da Mesa
Tamanho 530mm*530mm
Área detectável 500mm*500mm
Carga máxima 10kg
Especificações do Equipamento
Ampliação Geometria 200X | Sistema 1500X
Velocidade de inspeção Máx. 3.0s/ponto
Dimensões 1360mm (C) * 1365mm (L) * 1730mm (A)
Peso 1200kg
Fonte de alimentação AC110-220V 50/60HZ
Potência máxima 1500W
PC Industrial CPU I5, 8G RAM, SSD de 500GB
Display LCD HDMI de 24"
Princípio de Funcionamento
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
Diagrama do princípio de funcionamento da Máquina de Inspeção por Raio-X X6800 para PCB
Recursos de Segurança
  • Recurso de proteção do tubo: Proíbe a saída do software sem fechar o tubo de raio-x
  • Sistema de intertravamento de segurança de janela e porta traseira
  • Vazamento de radiação: ≤1µSv/h (padrão internacional)
  • Janela de observação de vidro de chumbo transparente: Protege contra radiação enquanto permite a visualização interna
  • Interruptor de segurança eletromagnético: Bloqueia automaticamente quando o raio-x está em operação
  • Botão de parada de emergência perto da posição de operação
Capacidades de Software
Funções Principais
  • Lista de produtos para salvar e recuperar parâmetros de inspeção
  • Janela de navegação para posicionamento preciso da mesa
  • Exibição de resultados de inspeção (taxa de vazios, distância, área, etc.)
  • Velocidades de movimento do eixo ajustáveis (lento/normal/rápido)
  • Exibição em tempo real das coordenadas do eixo de movimento
  • Operação do tubo de raio-x controlada por mouse/teclado
  • Brilho, contraste e ganho da imagem ajustáveis
Medição da Taxa de Vazios
  • Cálculo automático de vazios em esferas de solda com indicação NG/OK
  • Adição manual de vazios através de desenho poligonal/à mão livre
  • Limiar de escala de cinza ajustável, pixel, contraste e filtragem de tamanho
  • Salvamento de parâmetros para inspeção consistente de produtos
Funções de Medição
  • Medição de distância entre pontos
  • Medição de ângulo entre pontos
  • Medição de perímetro para componentes quadrados
  • Medição de raio para componentes circulares
  • Cálculo da taxa de distância para soldagem through-hole
Inspeção Automática
  • Reconhecimento automático de recursos para pontos de inspeção distintos
  • Configuração manual de pontos de inspeção
  • Inspeção em matriz para padrões regulares
Exemplos de Aplicação
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
Ponte de Solda BGA
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
Vazios de Solda BGA
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
Through-Hole de PCB
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
Vazios e Fio de Ouro IC
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
Vazios de Solda LED
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
Rachadura de Fio de Ouro LED
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Capacitor
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Indutor
Sensor inspection example showing internal sensor components
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
Supressores de Surto de Tiristor
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
Fibra de Vidro
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
Cabo
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
Diodo
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
Vão de Soldagem de Tubo de Aço
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
Eletrônicos Automotivos