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마이크로 포커스 X 레이 시스템 BGA 전자 PCB 결함 검사

마이크로 포커스 X 레이 시스템 BGA 전자 PCB 결함 검사

브랜드 이름: WELLMAN
모델 번호: x6800
모크: 1
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,FDA
보증:
12개월
전원공급장치:
AC220V (선택 사항), 110V -220V, 220V 50Hz
튜브형:
닫힌 X- 선 튜브, 닫힙니다
운영 체제:
윈10
X- 선 누출량:
≤1 U SV/H, ≤0.3 U SV/H
용량:
큰 20kva
최대 튜브 전압:
90kV
유효면적:
130mm*130mm
픽셀 크기:
85μm
해결:
1536*1536
최대 튜브 전류:
200μA
포장 세부 사항:
나무 케이스
강조하다:

BGA PCB 엑스레이 검사 시스템

,

마이크로포커스 X선 PCB 결함 탐지기

,

전자 PCB 엑스레이 기계

제품 설명
마이크로포커스 X-레이 시스템 BGA PCB 결함 검사
마이크로포커스 X-레이 검사기 Wellman X6800은 고급 이미징 기능과 자동화된 검사 프로세스를 통해 전자 제품 제조를 위한 정밀한 결함 감지를 제공합니다.
주요 장점
  • 10,000시간 이상의 수명과 유지보수가 필요 없는 폐쇄형 X-레이 튜브
  • 60° 기울기 기능이 있는 5인치 HD 디지털 평판 검출기
  • 자동 배치 검사를 지원하는 프로그래밍 가능한 검사 프로세스
  • 단 2시간의 교육으로 쉬운 조작 가능
  • 정밀한 테이블 위치 지정을 위한 자동 탐색 창
  • 10kg 하중 용량의 530*530mm 테이블
  • 조절 가능한 속도의 5축 연동 시스템
하드웨어 사양
X-레이 소스
종류 폐쇄형, 마이크로포커스
최대 튜브 전압 90kV
최대 튜브 전류 200μA
초점 스팟 크기 5μm
기능 자동 예열
평판 검출기
유효 면적 130mm*130mm
픽셀 크기 85μm
해상도 1536*1536
프레임 속도 20fps
기울기 각도 60°
테이블 사양
크기 530mm*530mm
검출 가능 면적 500mm*500mm
최대 하중 10kg
장비 사양
배율 기하학적 200X | 시스템 1500X
검사 속도 최대 3.0초/포인트
치수 1360mm (L) * 1365mm (W) * 1730mm (H)
무게 1200kg
전원 공급 장치 AC110-220V 50/60HZ
최대 전력 1500W
산업용 PC I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
디스플레이어 24" HDMI LCD
작동 원리
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
X6800 PCB X-레이 검사기 작동 원리 다이어그램
안전 기능
  • 튜브 보호 기능: X-레이 튜브를 닫지 않고 소프트웨어를 종료하는 것을 방지
  • 창 및 후면 도어 안전 인터록 시스템
  • 방사선 누출: ≤1μSv/h (국제 표준)
  • 투명 납 유리 관찰 창: 내부를 볼 수 있도록 하면서 방사선을 차폐
  • 전자석 안전 스위치: X-레이 작동 시 자동으로 잠김
  • 작동 위치 근처의 비상 정지 버튼
소프트웨어 기능
핵심 기능
  • 검사 매개변수 저장 및 호출을 위한 제품 목록
  • 정밀한 테이블 위치 지정을 위한 탐색 창
  • 검사 결과 표시 (보이드율, 거리, 면적 등)
  • 조절 가능한 축 이동 속도 (느림/보통/빠름)
  • 실시간 모션 축 좌표 표시
  • 마우스/키보드로 제어되는 X-레이 튜브 작동
  • 조절 가능한 이미지 밝기, 대비 및 게인
보이드율 측정
  • NG/OK 표시와 함께 솔더 볼 보이드의 자동 계산
  • 다각형/자유 곡선 그리기를 통한 수동 보이드 추가
  • 조절 가능한 그레이스케일 임계값, 픽셀, 대비 및 크기 필터링
  • 일관된 제품 검사를 위한 매개변수 저장
측정 기능
  • 점 간 거리 측정
  • 점 간 각도 측정
  • 사각형 부품의 둘레 측정
  • 원형 부품의 반지름 측정
  • 스루홀 솔더링의 거리율 계산
자동 검사
  • 고유한 검사 지점을 위한 자동 특징 인식
  • 수동 검사 지점 설정
  • 정규 패턴을 위한 배열 검사
응용 예시
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
BGA 솔더 브릿지
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
BGA 솔더 보이드
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
PCB 스루홀
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
IC 보이드 및 금선
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
LED 솔더 보이드
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
LED 금선 균열
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
커패시터
Inductor inspection example showing coil winding integrity
인덕터
Sensor inspection example showing internal sensor components
센서
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
사이리스터 서지 억제기
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
유리 섬유
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
케이블
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
다이오드
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
강관 용접 갭
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
자동차 전자 제품