Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
PCB X Ray Machine
>
Microfocus XRay Systeem BGA PCB Defectinspectie voor Elektronica

Microfocus XRay Systeem BGA PCB Defectinspectie voor Elektronica

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X6800
Moq: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA
Garantie:
12 maanden
Voeding:
AC220V (optioneel), 110V - 220V, 220V 50Hz
Buistype:
Gesloten röntgenbuis, gesloten
Besturingssysteem:
Win10
Röntgenlekbedrag:
≤1 u sv/h, ≤0,3 u sv/h
Capaciteit:
Grote, 20kva
Maximale buisspanning:
90 kV
Effectief gebied:
130 mm * 130 mm
Pixelgrootte:
85 μm
Oplossing:
1536*1536
Maximale buisstroom:
200μA
Verpakking Details:
houten kist
Markeren:

BGA PCB X-ray inspectiesysteem

,

Microfocus X-ray PCB defectdetector

,

Elektronica PCB X-ray machine

Productbeschrijving
Microfocus X-Ray Systeem BGA PCB Defectinspectie
De Microfocus X-Ray Inspectiemachine Wellman X6800 levert precisiedetectie van defecten voor de elektronicafabricage met geavanceerde beeldvormingsmogelijkheden en geautomatiseerde inspectieprocessen.
Belangrijkste Voordelen
  • Gesloten röntgenbuis met een levensduur van meer dan 10.000 uur en onderhoudsvrije werking
  • 5-inch HD digitale vlakpaneeldetector met 60° kantelfunctie
  • Programmeerbare inspectieprocessen ter ondersteuning van geautomatiseerde batchinspectie
  • Eenvoudig te bedienen met slechts 2 uur training
  • Auto-navigatiewindow voor nauwkeurige positionering van de tafel
  • 530*530mm tafel met een draagvermogen van 10KG
  • 5-assig koppelsysteem met instelbare snelheid
Hardware Specificaties
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning 90kV
Maximale buisstroom 200µA
Focale vlek grootte 5µm
Functie Automatische voorverwarming
Vlakpaneeldetector
Effectief gebied 130mm*130mm
Pixelgrootte 85µm
Resolutie 1536*1536
Framesnelheid 20fps
Kantelhoek 60°
Tafel Specificaties
Afmetingen 530mm*530mm
Detecteerbaar gebied 500mm*500mm
Maximale belasting 10kg
Apparatuur Specificaties
Vergroting Geometrie 200X | Systeem 1500X
Inspectiesnelheid Max 3,0s/punt
Afmetingen 1360mm (L) * 1365mm (B) * 1730mm (H)
Gewicht 1200kg
Voeding AC110-220V 50/60HZ
Maximaal vermogen 1500W
Industriële PC I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
Display 24" HDMI LCD
Werkingsprincipe
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
X6800 PCB X-ray Inspectiemachine werkingsprincipe diagram
Veiligheidsvoorzieningen
  • Buisbeschermingsfunctie: Verhindert het afsluiten van de software zonder de röntgenbuis te sluiten
  • Veiligheidsslot voor raam en achterdeur
  • Stralingslekkage: ≤1µSv/u (internationale standaard)
  • Transparant loodglazen observatieraam: Afschermt straling terwijl interne weergave mogelijk is
  • Elektromagnetische veiligheidsschakelaar: Vergrendelt automatisch wanneer de röntgenstraal in werking is
  • Noodstopknop nabij de bedieningspositie
Software Mogelijkheden
Kernfuncties
  • Productlijst voor het opslaan en oproepen van inspectieparameters
  • Navigatiewindow voor nauwkeurige tafelpositionering
  • Weergave van inspectieresultaten (leegtepercentage, afstand, oppervlakte, etc.)
  • Instelbare bewegingssnelheden van de assen (langzaam/normaal/snel)
  • Real-time weergave van coördinaten van de bewegende as
  • Bediening van de röntgenbuis via muis/toetsenbord
  • Instelbare beeldhelderheid, contrast en versterking
Meting van leegtepercentage
  • Automatische berekening van soldeerballeegtes met NG/OK indicatie
  • Handmatige toevoeging van leegtes via polygonen/vrije handtekening
  • Instelbare grijswaaltjesdrempel, pixel-, contrast- en groottefiltering
  • Opslaan van parameters voor consistente productinspectie
Meetfuncties
  • Afstandmeting tussen punten
  • Hoekmeting tussen punten
  • Omtrekmeting voor vierkante componenten
  • Straalmeting voor cirkelvormige componenten
  • Berekening van afstandspercentage voor doorlopende soldering
Automatische Inspectie
  • Automatische herkenning van kenmerken voor onderscheidende inspectiepunten
  • Handmatige instelling van inspectiepunten
  • Array-inspectie voor regelmatige patronen
Toepassingsvoorbeelden
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
BGA Soldeerbrug
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
BGA Soldeerleegtes
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
PCB Doorlopend Gat
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
IC Leegtes en Gouddraad
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
LED Soldeerleegtes
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
LED Gouddraadscheur
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Condensator
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Spoel
Sensor inspection example showing internal sensor components
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
Thyristor Overspanningsonderdrukkers
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
Glasvezel
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
Diode
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
Lasnaad van Stalen Pijp
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
Automobielelektronica