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マイクロフォーカスX線システム BGA PCB 欠陥検査 (エレクトロニクス用)

マイクロフォーカスX線システム BGA PCB 欠陥検査 (エレクトロニクス用)

ブランド名: WELLMAN
モデル番号: x6800
Moq: 1
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,FDA
保証:
12ヶ月
電源:
AC220V(オプション)、110V -220V、220V 50Hz
チューブタイプ:
閉じたX線チューブ、閉じた
オペレーティング·システム:
Win10
X線漏れ量:
≤1USV/H、≤0.3U SV/H。
容量:
大きい、20kva
最大管電圧:
90kV
有効面積:
130mm*130mm
ピクセルサイズ:
85μm
解決:
1536*1536
最大管電流:
200μA
パッケージの詳細:
木製ケース
ハイライト:

BGA PCB X線検査システム

,

マイクロフォーカスX線 PCB 欠陥検出器

,

エレクトロニクス PCB X線装置

製品説明
マイクロフォーカスX線システム BGA PCB欠陥検査
マイクロフォーカスX線検査装置 Wellman X6800は、高度な画像処理機能と自動検査プロセスにより、エレクトロニクス製造における精密な欠陥検出を実現します。
主な利点
  • 10,000時間以上の寿命を持つ密閉型X線管、メンテナンスフリー
  • 60°チルト機能付き5インチHDデジタルフラットパネル検出器
  • 自動バッチ検査をサポートするプログラム可能な検査プロセス
  • わずか2時間のトレーニングで操作が簡単
  • 正確なテーブル位置決め用の自動ナビゲーションウィンドウ
  • 10kgの耐荷重を持つ530*530mmのテーブル
  • 速度調整可能な5軸リンケージシステム
ハードウェア仕様
X線源
タイプ 密閉型、マイクロフォーカス
最大管電圧 90kV
最大管電流 200μA
焦点スポットサイズ 5μm
機能 自動予熱
フラットパネル検出器
有効面積 130mm*130mm
ピクセルサイズ 85μm
解像度 1536*1536
フレームレート 20fps
チルト角度 60°
テーブル仕様
サイズ 530mm*530mm
検出可能面積 500mm*500mm
最大負荷 10kg
装置仕様
倍率 ジオメトリ 200X | システム 1500X
検査速度 最大 3.0秒/点
寸法 1360mm (長さ) * 1365mm (幅) * 1730mm (高さ)
重量 1200kg
電源 AC110-220V 50/60HZ
最大消費電力 1500W
産業用PC I5 CPU, 8G RAM, 500GB SSD
ディスプレイ 24インチ HDMI LCD
動作原理
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
X6800 PCB X線検査装置 動作原理図
安全機能
  • 管保護機能:X線管を閉じることなくソフトウェアを終了することを禁止
  • ウィンドウおよびバックドア安全インターロックシステム
  • 放射線漏洩:≤1μSv/h (国際標準)
  • 透明鉛ガラス観察窓:内部の視認を可能にしながら放射線を遮蔽
  • 電磁安全スイッチ:X線動作中に自動的にロック
  • 操作位置付近の緊急停止ボタン
ソフトウェア機能
コア機能
  • 検査パラメータの保存と呼び出しのための製品リスト
  • 正確なテーブル位置決め用のナビゲーションウィンドウ
  • 検査結果表示(ボイド率、距離、面積など)
  • 調整可能な軸移動速度(低速/通常/高速)
  • リアルタイム移動軸座標表示
  • マウス/キーボード制御のX線管操作
  • 画像輝度、コントラスト、ゲインの調整
ボイド率測定
  • NG/OK表示付きはんだボールボイドの自動計算
  • ポリゴン/フリーハンド描画による手動ボイド追加
  • グレースケールしきい値、ピクセル、コントラスト、サイズフィルタリングの調整
  • 一貫した製品検査のためのパラメータ保存
測定機能
  • 点間の距離測定
  • 点間の角度測定
  • 角形部品の周長測定
  • 円形部品の半径測定
  • スルーホールはんだの距離率計算
自動検査
  • 特徴的な検査ポイントの自動特徴認識
  • 手動検査ポイント設定
  • 規則的なパターンのためのアレイ検査
応用例
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
BGAはんだブリッジ
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
BGAはんだボイド
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
PCBスルーホール
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
ICボイドと金線
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
LEDはんだボイド
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
LED金線クラック
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
コンデンサ
Inductor inspection example showing coil winding integrity
インダクタ
Sensor inspection example showing internal sensor components
センサー
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
サイリスタサージアレスタ
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
ガラス繊維
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
ケーブル
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
ダイオード
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
鋼管溶接ギャップ
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
自動車エレクトロニクス