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Microfocus-Röntgensystem BGA-Leiterplatten-Defektinspektion für Elektronik

Microfocus-Röntgensystem BGA-Leiterplatten-Defektinspektion für Elektronik

Markenname: WELLMAN
Modellnummer: X6800
MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,FDA
Garantie:
12 Monate
Stromversorgung:
AC220V (optional), 110 V - 220 V, 220 V 50 Hz
Röhrentyp:
Geschlossenes Röntgenrohr, geschlossen
Betriebssystem:
Win10
Röntgenaufnahme:
≤ 1 U SV/H, ≤ 0,3 U SV/H
Kapazität:
Groß, 20kva
Maximale Röhrenspannung:
90kV
Wirkungsbereich:
130 mm * 130 mm
Pixelgröße:
85 μm
Auflösung:
1536*1536
Maximaler Röhrenstrom:
200μA
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Hervorheben:

BGA-Leiterplatten-Röntgeninspektionssystem

,

Mikrofokus-Röntgen-Leiterplattendetektor für Defekte

,

Elektronik-Leiterplatten-Röntgenmaschine

Produktbeschreibung
Mikrofokus-Röntgensystem BGA PCB-Fehlerprüfung
Die Microfocus-Röntgeninspektionsmaschine Wellman X6800 liefert eine präzise Defekterkennung für die Elektronikfertigung mit fortschrittlichen Bildgebungsfunktionen und automatisierten Inspektionsprozessen.
Wichtige Vorteile
  • Röntgenröhre geschlossenen Typs mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und wartungsfreiem Betrieb
  • 5-Zoll-HD-Flachbild-Digitaldetektor mit 60° Neigung
  • Programmierbare Inspektionsprozesse zur Unterstützung automatisierter Chargeninspektionen
  • Einfache Bedienung mit nur 2 Stunden Ausbildung
  • Auto-Navigationsfenster für eine präzise Tabellenaufstellung
  • 530*530 mm Tisch mit 10 kg Tragfähigkeit
  • 5-Achsen-Verbindungssystem mit verstellbarer Drehzahl
Hardware-Spezifikationen
Röntgenquelle
Typ Geschlossen, Mikrofokuss
Maximalspannung des Rohrs 90 kV
Maximaler Rohrstrom 200 μA
Größe des Brennpunktes 5 μm
Funktion Automatisches Vorwärmen
Flächenbildschirmdetektor
Wirkungsfläche 130 mm*130 mm
Pixelgröße 85 μm
Entschließung 1536*1536
Bildrate 20 Bilder pro Sekunde
Neigungswinkel 60°
Spezifikationen der Tabelle
Größe 530 mm*530 mm
Nachweisbare Fläche 500 mm*500 mm
Maximale Belastung 10 kg
Spezifikationen der Ausrüstung
Vergrößerung Geometrie 200X. Das System 1500X.
Inspektionsgeschwindigkeit Maximal 3,0 s/Punkt
Abmessungen Der Wert der Verbrennungsmenge ist zu messen, sofern der Wert der Verbrennungsmenge nicht überschritten ist.
Gewicht 1200 kg
Stromversorgung AC110-220V 50/60 Hz
Maximalleistung 1500 W
PC für die Industrie I5 CPU, 8 GB RAM, 500 GB SSD
Bildschirm 24" HDMI-LCD
Arbeitsprinzip
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
X6800 PCB-Röntgenprüfung Maschine Arbeitsprinzip Diagramm
Sicherheitsmerkmale
  • Schutzeinrichtung: Verbot der Ausfahrt aus der Software ohne Schließung der Röntgenröhre
  • Fenster und Hintertür Sicherheits-Verriegelungssystem
  • Strahlungsleckage: ≤1μSv/h (internationale Norm)
  • Durchsichtiges Beobachtungsfenster aus Bleiglas: Schutz vor Strahlung und interne Sichtbarkeit
  • Elektromagnetischer Sicherheitsschalter: automatisch gesperrt, wenn die Röntgenaufnahme in Betrieb ist
  • Notstoppknopf in der Nähe der Betriebsposition
Softwarefähigkeiten
Kernfunktionen
  • Product list for saving and recalling inspection parameters (Produktliste für die Speicherung und Rückrufung von Inspektionsparametern)
  • Navigationsfenster für genaue Tabellenposition
  • Anzeige der Prüfergebnisse (Leerstand, Entfernung, Fläche usw.)
  • Anpassbare Achsenbewegungsgeschwindigkeiten (langsam/normal/schnell)
  • Anzeige der Bewegungskoordinaten in Echtzeit
  • Röntgengeräte mit Maus/Tastatur
  • Einstellbare Bildhelligkeit, Kontrast und Gewinn
Messung der Leerstandsquote
  • Automatische Berechnung der Lötkugel-Hohlräume mit NG/OK-Angabe
  • Manuelle Zugabe der Leere durch Polygon-/Freihandziehung
  • Adjustable Grayscale Threshold, Pixel, Kontrast und Größenfilterung
  • Einsparparparameter für eine einheitliche Produktkontrolle
Messfunktionen
  • Entfernung zwischen Punkten
  • Angle Measurement zwischen Punkten
  • Umfangsmessung für quadratische Komponenten
  • Radiusmessung für kreisförmige Bauteile
  • Distance rate calculation for through-hole soldering (Distanzrate Berechnung für Durchlöcherlösung)
Automatische Inspektion
  • Automatische Merkmalerkennung für Unterscheidungspunkte
  • Manuelle Besichtigungsstelle
  • Array Inspection für regelmäßige Muster
Anwendungsbeispiele
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
BGA-Lötbrücke
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
BGA-Lotungsleeren
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
PCB durch das Loch
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
IC-Leere und Golddraht
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
LED-Lotungsleeren
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
LED-Golddrahtspalt
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Verdichter
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Schleifmaschine
Sensor inspection example showing internal sensor components
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
Thyristor-Überspannungsunterdrücker
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
Glasfaser
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
Diode
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
Schweißlücke für Stahlrohre
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
Elektronik für Fahrzeuge