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Microfocus Sistema de rayos X BGA PCB Inspección de defectos para electrónica

Microfocus Sistema de rayos X BGA PCB Inspección de defectos para electrónica

Nombre De La Marca: WELLMAN
Número De Modelo: X6800
Moq: 1
Términos De Pago: T/T
Información Detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,FDA
Garantía:
12 meses
Fuente de alimentación:
AC220V (opcional), 110V - 220V, 220V 50Hz
Tipo de tubo:
Tubo de rayos X cerrado, cerrado
Sistema operativo:
Win10
Cantidad de fugas de rayos X:
≤1 U SV/H, ≤0.3 U SV/H
Capacidad:
Grande, 20kva
Tensión máxima del tubo:
90kV
Área efectiva:
130mm*130mm
Tamaño de píxel:
85 μm
Resolución:
1536*1536
Corriente máxima del tubo:
200μA
Detalles de empaquetado:
caja de madera
Resaltar:

Sistema de inspección por rayos X de PCB BGA

,

Detector de defectos de PCB de rayos X con microfoco

,

Máquina de rayos X de PCB de electrónica

Descripción del Producto
Sistema de Rayos X Microfocus para Inspección de Defectos en PCB BGA
La máquina de inspección por rayos X Microfocus Wellman X6800 ofrece detección de defectos de precisión para la fabricación de productos electrónicos con capacidades de imagen avanzadas y procesos de inspección automatizados.
Ventajas Clave
  • Tubo de rayos X de tipo cerrado con más de 10.000 horas de vida útil y funcionamiento sin mantenimiento
  • Detector de panel plano digital HD de 5 pulgadas con función de inclinación de 60°
  • Procesos de inspección programables que admiten inspección automática por lotes
  • Fácil de operar con solo 2 horas de capacitación necesarias
  • Ventana de auto-navegación para un posicionamiento preciso de la mesa
  • Mesa de 530*530 mm con capacidad de carga de 10 kg
  • Sistema de enlace de 5 ejes con velocidad ajustable
Especificaciones de Hardware
Fuente de Rayos X
Tipo Cerrado, microfoco
Voltaje máximo del tubo 90kV
Corriente máxima del tubo 200µA
Tamaño del punto focal 5µm
Función Precalentamiento automático
Detector de Panel Plano
Área efectiva 130mm*130mm
Tamaño de píxel 85µm
Resolución 1536*1536
Velocidad de fotogramas 20fps
Ángulo inclinable 60°
Especificaciones de la Mesa
Tamaño 530mm*530mm
Área detectable 500mm*500mm
Carga máxima 10kg
Especificaciones del Equipo
Aumento Geometría 200X | Sistema 1500X
Velocidad de inspección Máx. 3.0s/punto
Dimensiones 1360mm (L) * 1365mm (An) * 1730mm (Al)
Peso 1200kg
Fuente de alimentación AC110-220V 50/60HZ
Potencia máxima 1500W
PC Industrial CPU I5, 8G RAM, SSD de 500GB
Pantalla LCD HDMI de 24"
Principio de Funcionamiento
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
Diagrama del principio de funcionamiento de la máquina de inspección por rayos X X6800 para PCB
Características de Seguridad
  • Función de protección del tubo: Prohíbe salir del software sin cerrar el tubo de rayos X
  • Sistema de enclavamiento de seguridad de ventanas y puertas traseras
  • Fuga de radiación: ≤1µSv/h (estándar internacional)
  • Ventana de observación de vidrio plomado transparente: Protege contra la radiación mientras permite la visualización interna
  • Interruptor de seguridad electromagnético: Se bloquea automáticamente cuando los rayos X están en funcionamiento
  • Botón de parada de emergencia cerca de la posición de operación
Capacidades del Software
Funciones Principales
  • Lista de productos para guardar y recuperar parámetros de inspección
  • Ventana de navegación para un posicionamiento preciso de la mesa
  • Visualización de resultados de inspección (tasa de vacíos, distancia, área, etc.)
  • Velocidades de movimiento de ejes ajustables (lento/normal/rápido)
  • Visualización de coordenadas del eje de movimiento en tiempo real
  • Operación del tubo de rayos X controlada por ratón/teclado
  • Brillo, contraste y ganancia de imagen ajustables
Medición de Tasa de Vacíos
  • Cálculo automático de vacíos en bolas de soldadura con indicación NG/OK
  • Adición manual de vacíos mediante dibujo poligonal/a mano alzada
  • Umbral de escala de grises, píxel, contraste y filtrado de tamaño ajustables
  • Guardado de parámetros para una inspección de producto consistente
Funciones de Medición
  • Medición de distancia entre puntos
  • Medición de ángulo entre puntos
  • Medición de perímetro para componentes cuadrados
  • Medición de radio para componentes circulares
  • Cálculo de tasa de distancia para soldadura de orificio pasante
Inspección Automática
  • Reconocimiento automático de características para puntos de inspección distintivos
  • Configuración manual de puntos de inspección
  • Inspección de matriz para patrones regulares
Ejemplos de Aplicación
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
Puente de Soldadura BGA
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
Vacíos de Soldadura BGA
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
Orificio Pasante de PCB
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
Vacíos y Cable de Oro IC
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
Vacíos de Soldadura LED
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
Grieta de Cable de Oro LED
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Condensador
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Inductor
Sensor inspection example showing internal sensor components
Sensor
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
Supresores de Sobretensión de Tiristor
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
Fibra de Vidrio
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
Cable
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
Diodo
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
Brecha de Soldadura de Tubería de Acero
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
Electrónica Automotriz