Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
Машина PCB x Рэй
>
Система микрофокусного рентгеновского контроля BGA печатных плат для электроники

Система микрофокусного рентгеновского контроля BGA печатных плат для электроники

Наименование марки: WELLMAN
Номер модели: X6800
Могил: 1
Условия оплаты: Т/Т
Детальная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE,FDA
Гарантия:
12 месяцев
Источник питания:
AC220V (необязательно), 110V - 220V, 220V 50 Гц
Тип трубки:
Закрытая рентгеновская трубка, закрытая
Операционная система:
Вин10
Рентгеновская утечка:
≤1 U SV/H, ≤0,3 U SV/H
Емкость:
Большой 20 кВА
Максимальное напряжение трубки:
90кВ
Эффективная площадь:
130мм*130мм
Размер пикселя:
85 мкм
Разрешение:
1536*1536
Максимальный ток трубки:
200 мкА
Упаковывая детали:
деревянный ящик
Выделить:

Рентгеновская система контроля BGA печатных плат

,

Микрофокусный рентгеновский детектор дефектов печатных плат

,

Рентгеновский аппарат для печатных плат электроники

Описание продукта
Проверка дефектов микрофокусной рентгеновской системы BGA PCB
Микрофокусная рентгеновская инспекционная машина Wellman X6800 обеспечивает точное обнаружение дефектов для производства электроники с расширенными возможностями визуализации и автоматизированными процессами инспекции.
Ключевые преимущества
  • Рентгеновская трубка закрытого типа с продолжительностью службы более 10 000 часов и без обслуживания
  • 5-дюймовый HD цифровой детектор плоской панели с функцией наклона 60°
  • Программируемые процессы проверки, поддерживающие автоматизированную партийную проверку
  • Легко управлять, требуется всего 2 часа обучения
  • Авто-навигационное окно для точной позиции стола
  • Стол 530*530 мм с грузоподъемностью 10 кг
  • Система связывания 5-осевой с регулируемой скоростью
Спецификации оборудования
Рентгеновский источник
Тип Закрыто, микрофокус
Максимальное напряжение трубы 90 кВ
Максимальный ток трубы 200 мкА
Размер огневой точки 5 мкм
Функция Автоматическое предварительное нагревание
Детектор плоской панели
Эффективная область 130 мм*130 мм
Размер пикселя 85 мкм
Резолюция 1536*1536
Скорость кадров 20 кадров в секунду
Наклонный угол 60°
Спецификации таблицы
Размер 530 мм*530 мм
Область обнаружения 500 мм*500 мм
Максимальная нагрузка 10 кг
Спецификации оборудования
Увеличение Геометрия 200X. Система 1500X.
Скорость проверки Максимально 3,0 с/точка
Размеры 1360 мм (L) * 1365 мм (W) * 1730 мм (H)
Вес 1200 кг
Электрическое питание AC110-220V 50/60HZ
Максимальная мощность 1500 Вт
Промышленный ПК I5 процессора, 8 ГБ оперативной памяти, 500 ГБ SSD
Дисплей 24-дюймовый HDMI LCD
Рабочий принцип
X6800 PCB X-ray Inspection Machine working principle diagram showing internal components and radiation path
Диаграмма принципа работы машины рентгеновской инспекции ПКБ X6800
Особенности безопасности
  • Устройство защиты труб: запрещает выходить из программного обеспечения без закрытия рентгеновской трубы
  • Система блокировки окон и задних дверей
  • Утечка излучения: ≤1μSv/h (международный стандарт)
  • Прозрачное стекло из свинцового стекла: защищает от излучения, позволяя видеть внутри
  • Электромагнитный переключатель безопасности: автоматически блокируется при работе рентгеновского луча
  • Кнопка аварийной остановки вблизи рабочего положения
Возможности программного обеспечения
Основные функции
  • Список продуктов для сохранения и отзыва параметров проверки
  • Навигационное окно для точного расположения стола
  • Отображение результатов проверки (показатель пустоты, расстояние, площадь и т.д.)
  • Регулируемые скорости движения оси (медленные/нормальные/быстрые)
  • Отображение координат оси движения в реальном времени
  • Работа с рентгеновской трубкой с управлением мышью/клавиатурой
  • Регулируемая яркость изображения, контраст и увеличение
Измерение показателя пустоты
  • Автоматическое расчетное устройство пустоты на запорных шарах с указанием NG/OK
  • Ручное добавление пустоты с помощью полигона/свободного рисунка
  • Регулируемый порог серости, пиксели, контраст и фильтрация размера
  • Параметры экономии для последовательной проверки продукции
Функции измерения
  • Измерение расстояния между точками
  • Измерение угла между точками
  • Измерение периметра для квадратных компонентов
  • Измерение радиуса для круговых компонентов
  • Расчет скорости расстояния для сварки через отверстия
Автоматическая проверка
  • Автоматическое распознавание отличительных признаков в пунктах проверки
  • Ручная настройка точек контроля
  • Проверка массива для регулярных моделей
Примеры применения
BGA Solder Bridge inspection example showing bridge defect between solder balls
Мост сварки BGA
BGA Solder Voids inspection example showing voids within solder balls
Пустоты сварки BGA
PCB Through-Hole inspection example showing solder fill in through-hole vias
ПХБ через отверстие
IC Voids and Gold Wire inspection example showing internal wire bonds and voids
IC-пустоты и золотой провод
LED Solder Voids inspection example showing voids in LED solder joints
Пробелы сварки светодиодных ламп
LED Gold Wire Crack inspection example showing cracked bond wires in LED package
Светодиодные золотые проволоки
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Конденсатор
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Индуктор
Sensor inspection example showing internal sensor components
Датчик
Thyristor Surge Suppressors inspection example showing semiconductor structure
Супрессоры тиристора
Fiberglass inspection example showing layered fiberglass structure
Стекловолокно
Cable inspection example showing internal cable conductors and shielding
Кабель
Diode inspection example showing semiconductor junction structure
Диод
Steel Pipe Welding Gap inspection example showing weld penetration and gaps
Разрыв в сварке стальных труб
Automobile Electronics inspection example showing automotive component internal structure
Автомобильная электроника