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BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置

BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置

ブランド名: WELLMAN
モデル番号: X-6000
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,FDA,ISO9001
最大管電圧:
90kV
焦点サイズ:
5μm
テーブルサイズ:
420mm×420mm
最大出力:
1300W
パッケージの詳細:
木製ケース
製品説明
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置
動作原理
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 0
主な利点
X線管
  • 10000時間の寿命
  • 放射線漏れゼロ
  • メンテナンスフリー
フラットパネル検出器
  • 13×13cm高精細大面積
  • 30°/60°/180°傾斜可能(オプション)
テーブルステージ

420×420mmテーブル、15kg耐荷重

簡単な操作

トレーニング2時間のみ(トレーニング費用無料)

ナビゲーションウィンドウ

クリックした場所にテーブルが移動し、画面に表示されます

移動軸
  • 3軸協調
  • 速度(低速、通常、高速)
ハードウェア仕様
X線源
タイプ 密閉型、マイクロフォーカス
最大管電圧 90kV(オプション)
最大管電流 200μA
焦点スポットサイズ 5μm
機能 自動予熱
フラットパネル検出器
有効面積 130mm×130mm
ピクセルサイズ 85μm
解像度 1536×1536
フレームレート 20fps
テーブル
サイズ 420mm×420mm
検出可能面積 400mm×400mm
最大負荷 15kg
装置
倍率 幾何学倍率 150倍 | システム倍率 1500倍
検査速度 最大3.0秒/点
寸法 1100mm(長さ)×1000mm(幅)×1600mm(高さ)
重量 1000kg
電源 AC110-220V 50/60HZ
最大消費電力 1300W
産業用PC Intel I5 CPU、8G RAM、240GB SSD
ディスプレイ 24インチ HDMI LCD
安全機能
機能 説明
放射線漏れ 漏れなし、国際基準:≤1μSv/h
鉛ガラス観察窓 透明な鉛ガラス窓が放射線を遮蔽し、内部状態を観察できます
窓とバックドアの安全インターロック ユーザーが窓またはバックドアを開けると、X線管は直ちに電源オフになります。窓またはバックドアが開いている間、ユーザーはX線をオンにできません
電磁安全スイッチ X線がオンになるとロックされ、ユーザーは観察窓を開けることができません
緊急停止 操作位置の近くにあり、押すと電源オフになります
管保護 X線管を閉じないとソフトウェアを終了できません
ソフトウェア機能

キーボードとマウスですべての操作が完了します

機能モジュール 説明
X線管制御 マウスでXボタンをクリックするとX線がオン/オフになります。リアルタイムの管電圧と電流値が表示され、ユーザーは上下ボタンをクリックするか、スライダーをドラッグするか、数値を入力して調整できます
ステータスバー インターロックステータス、予熱ステータス、X線ステータスを赤と緑の点滅で交互に表示します
画像効果調整 画像の明るさ、コントラスト、ゲインを自由に調整して、満足のいく結果を得ることができます
製品リスト 検査パラメータ(Z軸位置、明るさ、コントラスト、ゲインなど)を保存でき、同じ製品を検査する際に直接パラメータを呼び出して検査効率を向上させることができます
ナビゲーションウィンドウ カメラがテーブルの写真を撮った後、写真のどこかをクリックすると、テーブルがクリックした場所に移動し、画面に表示されます
移動軸ステータス リアルタイム座標を表示します
検査結果 測定結果(ボイド率、距離、面積など、ユーザー設定)が順に表示されます
速度制御 各軸の移動速度を低速、通常、高速に調整できます
ボイド率測定
機能 説明
自動計算 2つの点をクリックして長方形を定義します。ソフトウェアは長方形内の半田ボール、パッド、および内部ボイドのエッジを自動的に検出し測定し、ボイド率、半田ボールの面積、円周、最大のボイド率、長さ、幅のデータを取得でき、赤と緑でNGまたはOKを示します
パラメータ調整 ユーザーはグレースケール閾値、ピクセル、コントラスト、サイズフィルタリングなどのパラメータを調整して、自動計算の正確な結果を得ることができます
手動でボイドを追加 ユーザーはポリゴンまたはフリーハンド図形を描画し、ボイド率にボイドとして計算することができます
パラメータの保存 グレースケール閾値、ピクセル、コントラスト、サイズフィルタリングなどのパラメータを保存でき、同じ製品を検出する際に直接パラメータを呼び出して検出効率を向上させることができます
その他の測定機能
機能 説明
距離 点Aと点Bをクリックして基準線を設定し、次に点Cをクリックして点Cから基準線までの垂直距離を測定します
距離率 スルーホールのはんだ付け率の測定に主に使用されます。距離よりも1つの点「D」を追加設定します。点Dから基準線までの垂直距離を点Cの垂直距離で割って、点Dから点Cまでの垂直距離のパーセンテージ比率を取得します
角度 点Aと点Bをクリックして基準線を設定し、次に点CをクリックしてBAとBCの光線間の角度を測定します
半径 半田ボールなどの円形部品の測定に主に使用されます。3つの点をクリックして円を定義し、円周、面積、半径を測定します
周囲長 正方形部品の測定に主に使用されます。2つの点をクリックして正方形を定義し、長さ、幅、面積を測定します
自動検査
モード 説明
手動設定 テーブル上の任意の場所を検査ポイントとして設定でき、ソフトウェアは自動的に検査して画像を保存します
配列 規則的な検査ポイントの場合、ユーザーは検査ポイントの2つと行数および列数を設定するだけで、ソフトウェアは各ポイントを自動的に検査して画像を保存します
自動識別 特徴が明確な検査ポイントの場合、ソフトウェアは位置を自動的に識別し、測定を行い、画像を保存します
応用例
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 1
BGAはんだブリッジ
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 2
BGAはんだボイド
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 3
PCBスルーホール
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 4
ICボイドと金線
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 5
LEDはんだボイド
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 6
LED金線クラック
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 7
コンデンサ
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 8
インダクタ
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 9
センサー
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 10
サイリスタサージ抑制器
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 11
ガラス繊維
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 12
ケーブル
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 13
ダイオード
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 14
鋼管溶接ギャップ
BGA PCBおよび半導体部品分析用非破壊X線検査装置 15
自動車エレクトロニクス