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마이크로 컴포넌트 품질 분석을 위한 고화질 평면 패널 엑스레이 영상 장비

마이크로 컴포넌트 품질 분석을 위한 고화질 평면 패널 엑스레이 영상 장비

브랜드 이름: WELLMAN
모델 번호: X-6000
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,FDA,ISO9001
X선 소스 유형:
폐쇄형, 마이크로포커스
최대 튜브 전압:
90kV
최대 튜브 전류:
200μA
초점 크기:
5μm
포장 세부 사항:
나무 케이스
제품 설명
마이크로 컴포넌트 품질 분석을 위한 고해상도 평면 패널 X선 이미징 장비

마이크로 전자 부품 및 집합체의 정확한 품질 분석을 위해 설계된 고급 X선 검사 시스템.

주요 이점
  • 큰 탐지기:130×130mm 고화질 대면적 디지털 평면 판 탐지기
  • 견고한 테이블:15KG의 부하량을 가진 420×420mm 테이블
  • 쉬운 작업:2시간의 훈련으로 사용하기 쉽습니다.
  • 신뢰성 있는 엑스레이가장 긴 수명 및 유지보수 없는 작동
  • 자동 검사:자동 검사용 프로그래밍 가능한 검사 절차
  • 직관적인 탐색:자동 네비게이션 창 - 테이블을 클릭하는 곳으로 이동
작동 원칙
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray source, sample table, and detector configuration
하드웨어 사양
엑스레이 소스
종류 닫힌, 마이크로 포커스
최대 튜브 전압 90kV
최대 파이브 전류 200μA
초점 크기 5μm
기능 오토 프리 히트
평면 패널 탐지기
효과적 영역 130mm × 130mm
픽셀 크기 85μm
결의 1536×1536
프레임 속도 20fps
크기 420mm × 420mm
탐지 가능한 영역 400mm × 400mm
최대 부하 15kg
장비
확대 기하학 150X 시스템 1500X
검사 속도 최대 3.0s/점
크기 1100mm (L) × 1000mm (W) × 1600mm (H)
무게 1000kg
전원 공급 AC110-220V 50/60HZ
최대 전력 1300W
산업용 PC 인텔 I5 CPU, 8G RAM, 240GB SSD
디스플레이 24인치 HDMI LCD
안전성
특징 설명
비상 정지 즉각적인 전원 차단을 위해 작동 위치 옆에 위치
튜브 보호 소프트웨어는 엑스레이 튜브를 닫지 않고 떠나기를 방지합니다.
방사능 누출 누출이 없습니다 (국제 표준: ≤1μSv/h)
납 유리 관측 창 투명한 납 유리 창문 보호기 내부 상태를 관찰하기 위한 방사선
창문 및 뒷문 안전 잠금 창문 이나 문 이 열릴 때 즉시 엑스레이 튜브 가 꺼지는 것
소프트웨어 기능
함수 모듈 설명
운영 키보드와 마우스는 모든 작업을 완료 할 수 있습니다
엑스레이 튜브 제어 마우스를 사용하여 X 버튼을 누르면 X선을 켜거나 꺼낼 수 있습니다. 실시간 튜브 전압과 전류 값은 옆으로 표시됩니다. 사용자는 상하 버튼을 클릭하거나 슬라이더를 끌 수 있습니다.또는 조정하는 타입.
상태 표시줄 인터블록 상태, 전열 상태 및 X선 상태를 표시합니다. 빨간색과 녹색을 번갈아 깜박이는 방식으로 표시합니다.
이미지 효과 조정 밝기, 대조성 및 영상 증가는 만족스러운 결과를 얻기 위해 자유롭게 조정할 수 있습니다.
제품 목록 사용자는 Z축 위치, 밝기, 대조 및 이득과 같은 검사 매개 변수를 저장할 수 있으며 동일한 제품을 검사 할 때 직접 매개 변수를 호출 할 수 있습니다.검사 효율성을 높이기 위해.
네비게이션 창 카메라가 테이블의 사진을 찍은 후 사진의 어느 곳을 클릭하면 테이블이 클릭하고 화면에 표시되는 곳으로 이동합니다.
이동축 상태 실시간 좌표를 표시해
검사 결과 측정 결과 (사용자들에 의해 설정된 빈도율, 거리, 면적 등) 는 순서대로 표시됩니다.
속도 조절기 각 축의 이동 속도는 느리거나 정상 또는 빠르게 조절할 수 있습니다.
빈자율 측정 자동 계산, 매개 변수 조정, 공백을 수동으로 추가하고 정확한 공백 분석을 위해 매개 변수 기능을 저장합니다.
다른 측정 기능 거리, 거리 속도, 각, 반지름, 포괄적인 부품 분석을 위한 둘레 측정
자동 검사 수동 설정, 배열 및 자동 식별 모드 효율적인 검사 작업 흐름을 위해.
응용 예제
BGA solder bridge inspection example showing X-ray image of solder connections
BGA 솔더 브리지
BGA solder voids inspection example showing internal void detection
BGA 용접공간
PCB through-hole inspection example showing plated through-hole quality
구멍을 통과하는 PCB
IC voids and gold wire inspection example showing internal wire bonds
IC 공허물 및 금 와이어
LED solder voids inspection example showing LED component soldering
LED 용접공간
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
LED 골드 와이어 크랙
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
콘덴시터
Inductor inspection example showing coil winding integrity
인덕터
Sensor inspection example showing sensor internal components
센서
Thyristor surge suppressors inspection example showing semiconductor structure
티리스터 급류 억제기
Fiberglass inspection example showing composite material structure
유리섬유
Cable inspection example showing internal wire connections
케이블
Diode inspection example showing semiconductor junction
다이오드
Steel pipe welding gap inspection example showing weld integrity
철강 파이프 용접 간격
Automobile electronics inspection example showing automotive component analysis
자동차 전자기기