Goede prijs  online

product details

Huis > Producten >
Elektronika X Ray Machine
>
Hoogwaardige platte röntgencamera's voor de kwaliteitsanalyse van microcomponenten

Hoogwaardige platte röntgencamera's voor de kwaliteitsanalyse van microcomponenten

Merknaam: WELLMAN
Modelnummer: X-6000
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE,FDA,ISO9001
Type röntgenbron:
Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning:
90 kV
Maximale buisstroom:
200μA
Brandpuntsgrootte:
5μm
Verpakking Details:
houten kist
Productbeschrijving
High-definition flat panel röntgenapparatuur voor kwaliteitsanalyse van microcomponenten

Geavanceerd röntgeninspectiesysteem ontworpen voor nauwkeurige kwaliteitsanalyse van micro-elektronicacomponenten en -assemblages.

Belangrijkste voordelen
  • Grote detector:130×130 mm hoge-definitie digitale platte-paneeldetector met groot oppervlak
  • Robuuste tafel:420×420 mm tafel met een laadvermogen van 15 kg
  • Eenvoudige operatie:Gemakkelijk te gebruiken met slechts 2 uur training
  • Betrouwbare röntgenfoto Bron:Langste levensduur en onderhoudsvrije werking
  • Geautomatiseerde inspectie:Programmeerbare inspectieprocedures voor automatische inspecties
  • Intuïtieve navigatie:Automatisch navigatievenster - tabel verplaatst zich naar de plaats waar u klikt
Werkingsbeginsel
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray source, sample table, and detector configuration
Hardwarespecificaties
Röntgenbron
Type Gesloten, microfocus
Maximale buisspanning 90 kV
Maximale buisstroom 200 μA
Grootte van de brandpunt 5 μm
Functie Automatische voorverhitting
Flat Panel Detector
Effectief gebied 130 mm × 130 mm
Pixelgrootte 85 μm
Resolutie 1536×1536
Framerate 20 fps
Tabel
Grootte 420 mm × 420 mm
Geconstateerd gebied 400 mm × 400 mm
Maximale belasting 15 kg
Vervaardiging
Vergroting Geometrie 150X. Systeem 1500X.
Inspectiesnelheid Maximaal 3,0 s/punt
Afmetingen Voor de toepassing van de voorschriften van punt 6.1.3 van bijlage I bij Verordening (EG) nr. 715/2009 moet de in punt 6.1.3 van bijlage I vermelde methode worden toegepast.
Gewicht 1000 kg
Stroomvoorziening AC110-220V 50/60HZ
Maximale kracht 1300 W
Industriële pc's Intel I5 CPU, 8 GB RAM, 240 GB SSD
Displayer 24" HDMI-LCD
Veiligheidskenmerken
Kenmerken Beschrijving
Noodsluiting Gelegen naast de bedieningspositie voor onmiddellijke stroomonderbreking
Protectie van buizen De software verhindert het verlaten zonder de röntgenbuis te sluiten.
Stralingslekken Geen lekkage (internationale norm: ≤ 1 μSv/h)
Beoordelingsvenster van loodglas Transparante loodglasruiten straling om de interne toestand te observeren
Vergrendeling van het raam en de achterdeur De röntgenbuis wordt onmiddellijk uitgeschakeld wanneer het raam of de deur wordt geopend
Softwarefuncties
Functiemodule Beschrijving
Operatie Toetsenbord en muis kunnen alle bewerkingen voltooien
Röntgenbuisbesturing Met behulp van de muis om op de X-knop te klikken kan de röntgen op- of uitzetten.of het type dat moet worden aangepast.
Statusbalk Toont de vergrendelingsstatus, voorverwarmingsstatus en röntgenstatus aan door afwisselend rood en groen te knipperen.
Afbeeldingseffect aanpassing De helderheid, het contrast en de beeldvergroting kunnen vrij worden aangepast om een bevredigend resultaat te bereiken.
Lijst van producten Gebruikers kunnen de inspectieparameters zoals Z-aspositie, helderheid, contrast en winst opslaan en de parameters rechtstreeks oproepen bij het inspecteren van hetzelfde product,om de efficiëntie van de inspecties te verbeteren.
Navigatievenster Nadat de camera een foto van de tafel heeft gemaakt, klikt u overal op de foto, de tafel gaat naar de plaats waar u klikt en wordt weergegeven op het scherm.
Status van de bewegingsas Toon realtime coördinaten.
Resultaten van de inspectie De meetresultaten (vooruitgang, afstand, oppervlakte, enz., door de gebruikers ingesteld) worden in volgorde weergegeven.
Snelheidsregeling De snelheid van elke as kan worden ingesteld op langzaam, normaal en snel.
Meting van de leegstand Automatische berekening, aanpassing van parameters, handmatig toevoegen van leegtes en opslaan van parameters voor nauwkeurige leegteanalyse.
Andere meetfunctie Afstand, snelheid, hoek, straal en omtrek voor een uitgebreide analyse van de componenten.
Automatische controle Handmatige instelling, array en automatische identificatiemodi voor efficiënte inspectiewerkstromen.
Toepassingsvoorbeelden
BGA solder bridge inspection example showing X-ray image of solder connections
BGA-soldeerbrug
BGA solder voids inspection example showing internal void detection
BGA-soldeerholtes
PCB through-hole inspection example showing plated through-hole quality
PCB door het gat
IC voids and gold wire inspection example showing internal wire bonds
IC-holtes en gouddraad
LED solder voids inspection example showing LED component soldering
LED-soldeerholtes
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
LED-gouddraadkraak
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Capacitors
Inductor inspection example showing coil winding integrity
Inducteur
Sensor inspection example showing sensor internal components
Sensor
Thyristor surge suppressors inspection example showing semiconductor structure
Thyristor-overspanningsdempers
Fiberglass inspection example showing composite material structure
glasvezel
Cable inspection example showing internal wire connections
Kabel
Diode inspection example showing semiconductor junction
Diode
Steel pipe welding gap inspection example showing weld integrity
Slijm in de las van stalen buizen
Automobile electronics inspection example showing automotive component analysis
Elektronica voor auto's