Giá tốt  trực tuyến

Chi tiết sản phẩm

Nhà > Các sản phẩm >
Máy X-quang BGA
>
Hệ thống kiểm tra Xray microfocus công nghiệp dành cho sản xuất thiết bị điện tử phát hiện khoảng trống BGA hàn PCB SMT

Hệ thống kiểm tra Xray microfocus công nghiệp dành cho sản xuất thiết bị điện tử phát hiện khoảng trống BGA hàn PCB SMT

Tên thương hiệu: WELLMAN
Số mô hình: X-6000
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
CE,FDA,ISO9001
Điện áp ống tối đa:
90kV (tùy chọn)
Kích thước tiêu điểm:
5μm
chi tiết đóng gói:
Vỏ gỗ
Làm nổi bật:

Hệ thống kiểm tra X-quang công nghiệp microfocus

,

Phát hiện lỗ rỗng BGA hàn SMT PCB

,

Máy X-quang BGA cho sản xuất điện tử

Mô tả sản phẩm
Hệ thống kiểm tra X-quang vi tiêu điểm công nghiệp WELLMAN X6000
Thiết bị kiểm tra X-quang WELLMAN X6000 là một hệ thống nhỏ gọn nhưng đầy đủ chức năng, được thiết kế để phát hiện các lỗ rỗng BGA hàn SMT PCB trong sản xuất điện tử. Lý tưởng cho các nhà máy có không gian hạn chế hoặc ít dây chuyền sản xuất.
Nguyên lý hoạt động
X-6000 Automatic Inspection Equipment working principle diagram showing X-ray inspection process
Nguyên lý hoạt động của thiết bị kiểm tra tự động X-6000
Ưu điểm chính
  • Detector lớn: Tấm phẳng kỹ thuật số độ nét cao 130×130 mm
  • Bàn làm việc chắc chắn: Bàn 420×420mm với tải trọng 10KG
  • Vận hành dễ dàng: Chỉ yêu cầu 2 giờ đào tạo
  • Nguồn X-quang đáng tin cậy: Ống Hamamatsu có tuổi thọ cao nhất và hoạt động không cần bảo trì
  • Kiểm tra tự động: Quy trình kiểm tra có thể lập trình để xử lý hàng loạt
  • Điều hướng trực quan: Cửa sổ điều hướng tự động - bàn di chuyển đến vị trí bạn nhấp chuột
Thông số kỹ thuật phần cứng
Nguồn X-quang
Loại Đóng, vi tiêu điểm
Điện áp ống tối đa 90kV (tùy chọn)
Dòng điện ống tối đa 200μA
Kích thước điểm lấy nét 5μm
Chức năng Tự động làm nóng sơ bộ
Tấm phẳng Detector
Diện tích hiệu dụng 130mm×130mm
Kích thước điểm ảnh 85μm
Độ phân giải 1536×1536
Tốc độ khung hình 20fps
Bàn & Thiết bị
Tải trọng tối đa 10kg
Kích thước 420mm×420mm
Diện tích có thể phát hiện 400mm×400mm
Độ phóng đại Hình học 150X | Hệ thống 1500X
Tốc độ kiểm tra Tối đa 3.0s/điểm
Kích thước 1100mm (D) × 1000mm (R) × 1600mm (C)
Trọng lượng 1000kg
Nguồn điện AC110-220V 50/60HZ
Công suất tối đa 1300W
Máy tính công nghiệp CPU Intel I5, RAM 8G, SSD 240GB
Màn hình LCD HDMI 24"
Tính năng an toàn
Dừng khẩn cấp Nằm cạnh vị trí vận hành để ngắt điện tức thời
Bảo vệ ống Phần mềm ngăn không cho rời đi mà không đóng ống X-quang
Rò rỉ bức xạ Không rò rỉ (tiêu chuẩn quốc tế: ≤1μSv/h)
Cửa sổ quan sát kính chì Cửa sổ kính chì trong suốt che chắn bức xạ để quan sát trạng thái bên trong
Khóa liên động an toàn cửa sổ và cửa sau Ống X-quang tắt ngay lập tức khi cửa sổ hoặc cửa mở
Vận hành phần mềm
Vận hành Bàn phím và chuột có thể hoàn thành tất cả các thao tác
Điều khiển ống X-quang Sử dụng chuột để nhấp vào nút X có thể bật hoặc tắt X-quang
Thanh trạng thái Chỉ báo trạng thái khóa liên động, trạng thái làm nóng sơ bộ và trạng thái X-quang bằng cách nhấp nháy luân phiên đỏ và xanh lá cây
Điều chỉnh hiệu ứng hình ảnh Độ sáng, độ tương phản và độ lợi của hình ảnh có thể được điều chỉnh tự do để đạt được kết quả mong muốn
Danh sách sản phẩm Người dùng có thể lưu các thông số kiểm tra và có thể gọi trực tiếp các thông số để cải thiện hiệu quả kiểm tra
Cửa sổ điều hướng Bàn sẽ di chuyển đến vị trí bạn nhấp chuột và hiển thị trên màn hình
Trạng thái trục chuyển động Hiển thị tọa độ thời gian thực
Kết quả kiểm tra Các kết quả đo lường (tỷ lệ lỗ rỗng, khoảng cách, diện tích, v.v., do người dùng đặt) hiển thị theo thứ tự
Điều khiển tốc độ Tốc độ di chuyển của mỗi trục có thể được điều chỉnh thành chậm, bình thường và nhanh
Chức năng kiểm tra
Đo tỷ lệ lỗ rỗng
Tính toán tự động: Nhấp vào hai điểm để xác định một hình chữ nhật. Phần mềm tự động tìm và đo cạnh của quả cầu hàn trong hình chữ nhật, miếng đệm và các lỗ rỗng bên trong, và có thể lấy dữ liệu về tỷ lệ lỗ rỗng, diện tích quả cầu hàn, chu vi, tỷ lệ lỗ rỗng lớn nhất, chiều dài và chiều rộng, và chỉ báo NG hoặc OK bằng màu đỏ và xanh lá cây.
  • Điều chỉnh tham số: Người dùng có thể điều chỉnh ngưỡng thang độ xám, điểm ảnh, độ tương phản, lọc kích thước và các tham số khác để có kết quả tính toán tự động chính xác
  • Thêm lỗ rỗng thủ công: Người dùng có thể vẽ một đa giác hoặc một hình tự do và tính toán nó như một lỗ rỗng vào tỷ lệ lỗ rỗng
  • Lưu tham số: Người dùng có thể lưu các tham số như ngưỡng thang độ xám, điểm ảnh, độ tương phản, lọc kích thước và các tham số khác, và có thể gọi trực tiếp các tham số khi phát hiện cùng một sản phẩm, để cải thiện hiệu quả phát hiện
Các chức năng đo lường khác
  • Khoảng cách: Nhấp vào điểm A và B để đặt làm đường cơ sở, sau đó nhấp vào điểm C để đo khoảng cách vuông góc từ điểm C đến đường cơ sở
  • Tỷ lệ khoảng cách: Chủ yếu được sử dụng để đo tỷ lệ hàn của lỗ xuyên. Đặt thêm một điểm "D" so với khoảng cách. Chia khoảng cách vuông góc từ điểm D đến đường cơ sở cho khoảng cách vuông góc của điểm C, để thu được tỷ lệ phần trăm
  • Góc: Nhấp vào điểm A và B để đặt làm đường cơ sở, sau đó nhấp vào điểm C để đo góc giữa các tia BA và BC
  • Bán kính: Chủ yếu được sử dụng để đo các thành phần tròn như quả cầu hàn. Nhấp vào ba điểm để xác định một hình tròn và đo chu vi, diện tích và bán kính
  • Chu vi: Chủ yếu được sử dụng để đo các thành phần hình vuông, nhấp vào hai điểm để xác định một hình vuông, đo chiều dài, chiều rộng và diện tích
Kiểm tra tự động
  • Cài đặt thủ công: Người dùng có thể đặt bất kỳ vị trí nào trên bàn làm điểm kiểm tra, phần mềm sẽ tự động kiểm tra và lưu hình ảnh
  • Mảng: Đối với các điểm kiểm tra thông thường, người dùng chỉ cần đặt hai trong số các điểm kiểm tra và số hàng và cột, phần mềm sẽ tự động kiểm tra từng điểm và lưu hình ảnh
  • Nhận dạng tự động: Đối với các điểm kiểm tra có các đặc điểm rõ ràng, phần mềm tự động nhận dạng vị trí, thực hiện đo lường và lưu hình ảnh
Ví dụ ứng dụng
BGA solder bridge inspection example showing X-ray detection of solder bridges
Kiểm tra cầu hàn BGA
BGA solder voids inspection example showing void detection in solder balls
Kiểm tra lỗ rỗng hàn BGA
PCB through-hole inspection example showing through-hole solder quality
Kiểm tra lỗ xuyên PCB
IC voids and gold wire inspection example showing internal IC structure
Kiểm tra lỗ rỗng và dây vàng IC
LED solder voids inspection example showing LED solder joint quality
Kiểm tra lỗ rỗng hàn LED
LED gold wire crack inspection example showing wire bond integrity
Kiểm tra vết nứt dây vàng LED
Capacitor inspection example showing internal capacitor structure
Kiểm tra tụ điện
Inductor inspection example showing inductor internal components
Kiểm tra cuộn cảm
Sensor inspection example showing sensor internal structure
Kiểm tra cảm biến
Thyristor surge suppressors inspection example showing component integrity
Bộ chống quá áp Thyristor
Fiberglass inspection example showing material integrity
Kiểm tra sợi thủy tinh
Cable inspection example showing cable internal structure
Kiểm tra cáp
Diode inspection example showing diode internal components
Kiểm tra Diode
Steel pipe welding gap inspection example showing weld quality
Khe hở hàn ống thép
Automobile electronics inspection example showing automotive component quality
Kiểm tra điện tử ô tô