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Causez Maintenant

Industrial microfocus Xray inspection system for PCB SMT solder BGA voids detection electronics manufacturing

Nom De La Marque: WELLMAN
Numéro De Modèle: X-6000
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE,FDA,ISO9001
Tension maximale du tube:
90kV (en option)
Taille du point focal:
5μm
Détails d'emballage:
Caisse en bois
Mettre en évidence:

Industrial microfocus Xray inspection system

,

PCB SMT solder BGA voids detection

,

BGA X Ray Machine for electronics manufacturing

Description du produit
WELLMAN X6000 Industrial Microfocus X-ray Inspection System The WELLMAN X6000 X-ray inspection equipment is a compact yet fully functional system designed for PCB SMT solder BGA voids detection in electronics manufacturing. Ideal for factories with limited space or few production lines. Working Principle X-6000 Automatic Inspection Equipment Working Principle Key Advantages Large Detector: 130×130 mm high-definition digital flat panel detector Robust Stage: 420×420mm table
Étiquettes: 

Équipement d'inspection des rayons X BGA  

système d'inspection radiographique BGA  

Machine d'inspection par rayons X BGA

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